Teknik PCB - Masalah kemudahan yang dianggap dalam desain pcb

Dalam penghasilan produk elektronik, dengan miniaturisasi dan kompleksiti produk, ketepatan kumpulan papan sirkuit semakin tinggi dan semakin tinggi, dan generasi baru proses pemasangan SMT yang telah dihasilkan dan digunakan secara luas memerlukan perancang untuk mempertimbangkan kemudahan penghasilan. Apabila pertimbangan yang tidak sesuai dalam rancangan menyebabkan kemudahan penghasilan yang buruk, perlu mengubah rancangan, yang akan mengembangkan masa perkenalan dan meningkatkan biaya perkenalan produk, walaupun bentangan PCB sedikit berubah, Papan cetak dan skrin cetakan SMT solder dibuat semula biaya papan adalah sebanyak ribuan atau bahkan puluhan ribu yuan, dan sirkuit analog bahkan perlu dinyahpepijat semula. Lembatan masa perkenalan mungkin menyebabkan syarikat melewatkan peluang yang baik di pasar dan secara strategik berada di posisi yang sangat tidak baik. Bagaimanapun, jika produk tidak mahu diubahsuai, ia akan menyebabkan kekacauan penghasilan dalam produk, atau menyebabkan biaya penghasilan meningkat, dan harga yang dibayar akan lebih besar. Oleh itu, apabila sebuah perusahaan merancang produk baru, semakin cepat ia mempertimbangkan kemudahan merancang, semakin baik ia untuk perkenalan efektif produk baru.

2. Apa yang perlu dipertimbangkan bila merancang PCB

Kemudahan penghasilan rancangan PCB dibahagi kepada dua kategori, satu merujuk kepada teknologi pemprosesan untuk menghasilkan papan sirkuit cetak; yang lain merujuk kepada teknologi pemasangan sirkuit dan komponen struktur dan papan sirkuit cetak. Mengenai teknologi pemprosesan produksi papan sirkuit cetak, penghasil PCB biasa, disebabkan kemampuan penghasilan mereka, akan menyediakan perancang dengan keperluan yang relevan secara terperinci, yang relatif baik dalam praktek. Menurut pemahaman penulis Kategori kedua yang tidak menerima perhatian yang cukup dalam praktek adalah rancangan kemudahan untuk pemasangan elektronik. Fokus artikel ini juga untuk menggambarkan isu kemudahan penghasilan yang perancang mesti pertimbangkan pada tahap desain PCB.

Design kemudahan untuk pemasangan elektronik memerlukan perancang PCB untuk mempertimbangkan berikut dalam tahap awal desain PCB:

2.1 Pilihan kaedah pemasangan dan bentangan komponen yang sesuai

Pilihan kaedah pemasangan dan bentangan komponen adalah aspek yang sangat penting dari kemudahan penghasilan PCB, yang mempunyai kesan besar pada efisiensi pemasangan, kos, dan kualiti produk. Sebenarnya, penulis telah berhubungan dengan beberapa PCB dan mempertimbangkan beberapa prinsip yang sangat asas. Ada juga kekurangan.

(1) Pilih kaedah pemasangan yang sesuai

Secara umum, menurut ketepatan pemasangan berbeza PCB, kaedah pemasangan yang direkomendasikan adalah sebagai berikut:

Masalah kemudahan penghasilan apa yang patut dianggap dalam rancangan PCB

Sebagai jurutera merancang sirkuit, anda patut mempunyai pemahaman yang betul tentang aliran proses pengumpulan PCB yang anda sedang merancang, supaya anda boleh menghindari membuat beberapa kesilapan prinsip. Apabila memilih kaedah pemasangan, selain mempertimbangkan ketepatan pemasangan PCB dan kesulitan kabel, ia juga mesti berdasarkan aliran proses biasa kaedah pemasangan ini dan aras peralatan proses syarikat sendiri. Jika syarikat tidak mempunyai proses tentera gelombang yang lebih baik, maka memilih kaedah pemasangan kelima di atas meja mungkin akan membawa diri anda banyak masalah. Titik lain yang layak diperhatikan ialah jika anda berencana untuk melaksanakan proses tentera gelombang di permukaan tentera, anda perlu menghindari mengatur beberapa SMD di permukaan tentera untuk membuat proses rumit.

(2) Bentangan komponen

Bentangan komponen pada PCB mempunyai kesan yang sangat penting pada efisiensi produksi dan kos, dan merupakan indikator penting untuk mengukur kemampuan pemasangan rancangan PCB. Secara umum, komponen disediakan secara serentak, secara terus-menerus dan sesuai mungkin, dan disediakan dalam arah yang sama dan distribusi polaritas. Peraturan biasa adalah selesa untuk pemeriksaan, membantu untuk meningkatkan kelajuan patch/plug-in, dan distribusi seragam adalah bermanfaat untuk optimasi proses penyebaran panas dan penyelamatan. Di sisi lain, untuk mempermudahkan proses, perancang PCB mesti sentiasa tahu bahawa di mana-mana sisi PCB, hanya proses tentera kumpulan untuk tentera balik dan tentera gelombang boleh digunakan. Ini terutama dapat diperhatikan apabila ketepatan kumpulan adalah tinggi dan permukaan tentera PCB mesti disebarkan dengan komponen SMD lebih. Penjana patut pertimbangkan proses tentera kumpulan yang mana untuk digunakan untuk komponen yang diletak di permukaan tentera. Yang paling disukai ialah menggunakan proses penyelamatan gelombang selepas patch disembuhkan, yang boleh secara serentak menyelinap pins peranti terbongkar pada permukaan komponen; Tetapi gelombang terdapat keterangan relatif ketat pada persediaan komponen SMD, dan hanya penahan cip dengan saiz 0603 dan lebih, SOT, SOIC (jarak pin ⥠1 mm dan tinggi kurang dari 2.0mm) boleh disediakan. Untuk komponen yang disebarkan pada permukaan soldering, arah pin patut bertentangan dengan arah transmisi PCB semasa soldering gelombang untuk memastikan solder berakhir atau memimpin pada kedua-dua sisi komponen dip-soldered pada masa yang sama. Tertib pengaturan dan jarak diantara komponen sebelah juga sepatutnya bertemu dengan tentera Gelombang diperlukan untuk menghindari "kesan bayangan". Apabila SOIC gelombang dan komponen berbilang pin lainnya digunakan, pads mencuri tin patut ditetapkan pada dua kaki tentera terakhir (1 di setiap sisi) dalam arah aliran tin untuk mencegah soldering terus menerus.