Semasa pemprosesan papan PCB, proses pencegahan adalah langkah penting untuk memastikan operasi normal sirkuit. Dengan menghapuskan solder yang berlebihan, tidak hanya boleh menghindari sirkuit singkat, tetapi juga meningkatkan kualiti penywelding normal komponen elektronik.
1. Penghapusan Udara Panas
Kaedah pembuangan udara panas mencair solder dengan memanaskannya dan meletupkannya dengan pistol udara panas. Keuntungan dari kaedah ini adalah bahawa ia boleh secara efektif menghapuskan solder komponen elektronik besar atau kompleks dan meningkatkan efisiensi penyunting. Namun, jika suhu tidak ditetapkan dengan betul, ia boleh menyebabkan kerosakan panas kepada komponen lain atau bahagian lain dari solder PCB mencair, yang bertukar mempengaruhi kepercayaan litar.
2. Kaedah Pencucian Solder
Kaedah penyelup solder adalah sesuai untuk komponen kecil dan halus dan membolehkan kawalan tepat pembuangan solder semasa operasi. Namun, cubaan berulang untuk membuang tentera menggunakan penyusup tentera boleh menyebabkan kerosakan mekanik pada PCB, terutama untuk komponen yang ketat. Kerosakan ini boleh menyebabkan kerosakan ciri-ciri fizikal dan elektrik sirkuit.
3. Penyelesaian Kimia
Kaedah penyelesaian kimia menggunakan penyelesaian kimia seperti asid untuk membuang penyelesaian, dan proses adalah efisien dan cepat. Kaedah ini sesuai untuk produksi massa, tetapi perlu beroperasi di bawah tindakan keselamatan ketat untuk mencegah kerosakan kimia kepada bahagian PCB dan persekitaran kerja. Walaupun kaedah ini berkesan, tetapi penggunaan yang salah boleh menyebabkan kerosakan atau kerosakan pada bahan papan sirkuit, mempengaruhi kestabilan jangka panjang.
4. Kaedah aliran
Kaedah aliran meningkatkan cairan dan pegangan askar dengan melaksanakan aliran ke kongsi askar, yang membantu untuk membuang askar. Kaedah ini terutama berkesan dalam kes yang meliputi bahagian tentera, tetapi jika tidak dikendalikan dengan betul mungkin juga menyebabkan kerosakan pada peranti sensitif.
Mesin Pembuangan 5.PCB
Mesin pengunting PCB automatik sedar pembuangan tentera dengan mengawal suhu, tekanan dan masa. Keuntungannya terletak dalam darjah tinggi automatasi, yang mengurangkan variabiliti yang disebabkan oleh operasi manual, dan demikian meningkatkan efisiensi dan ketepatan. Bagaimanapun, biaya peralatan lebih tinggi, kesan pada prestasi papan bukanlah sebanyak kaedah tradisional, kerana mesin penyunting boleh mengawal lebih baik proses penyunting untuk menghindari kerosakan panas papan sirkuit.
Dalam praktek, kaedah penyunting udara panas dan kaedah penyunting solder adalah dua kaedah penyunting yang paling digunakan. Setiap-tiap satu dari mereka adalah baik dalam peluang yang berbeza, untuk memenuhi keperluan berbeza industri.
1.Aplikasi kaedah pemotongan udara panas
Kaedah pembuangan udara panas menghapuskan solder cair dengan memanaskannya ke titik cairnya dan menggunakan pistol udara panas untuk menghapuskan solder cair. Kaedah ini terutama berkesan bila melepaskan komponen besar atau kompleks, dan boleh mengurangkan kerosakan fizikal pada papan PCB, jadi ia digunakan secara luas dalam perbaikan dan ubahsuaian skenario papan sirkuit. Keuntungannya ialah perlakuan yang relatif seragam bagi kumpulan askar dan kemampuan untuk menghindari pemanasan terkawal.
2.Kegemaran kaedah penyusup askar
Kaedah penyusup askar adalah untuk menggunakan penyusup askar khusus untuk cepat membuang askar, khususnya sesuai untuk pemasangan komponen kecil. Kaedah ini mudah dan tidak mahal, membuatnya sesuai untuk digunakan di rumah, pendidikan dan persekitaran penghasilan kecil. Dalam beberapa industri, kaedah penyusup askar diberi keuntungan untuk kesehatannya.
3.Comparison Comprehensive
Selain kaedah suhu udara panas dan solder, kaedah lain seperti penyelesaian kimia dan kaedah aliran juga mempunyai tempat mereka dalam aplikasi tertentu, tetapi relatif kurang popular. Kaedah udara panas dan kaedah penyusup solder adalah pilihan yang paling umum dalam industri kerana efisiensi dan kenyamanan mereka.
Kaedah pembuangan tin berbeza mempunyai keuntungan dan kelemahan mereka sendiri dalam terma kesan mereka pada prestasi papan PCB. Apabila memilih kaedah pembuangan tin yang sesuai, jenis PCB, jenis komponen dan keperluan produksi patut dipertimbangkan untuk minimumkan kesan negatif pada prestasi PCB. Kawalan suhu yang tepat, teknik operasi dan pemilihan peralatan adalah kritikal untuk memastikan keefektivitas proses penyunting dan kepercayaan produk akhir.