Teknik PCB - Saiz dan toleransi struktur pengujian papan PCB?

1: Komposisi unsur desain berkaitan dalam PCB patut dijelaskan dalam mod desain. Bentuk diwakili oleh aras mekanik 1 hingga 16 (keutamaan) atau aras tiada-masukan. Jika digunakan dalam fail reka PCB pada masa yang sama, lapisan pelindung biasa digunakan untuk lumpuhkan kabel selain daripada membuka lubang, dan gunakan mesin 1 untuk membentuk. Dalam lukisan PCB, lubang slot panjang atau lubang kosong dipaparkan, dan bentuk yang sepadan dilukis dengan lapisan "mekanik 1".

2: Toleransi dimensi keseluruhan

Saiz PCB patut sesuai dengan corak desain. Jika tiada corak dinyatakan, toleransi dimensi adalah .2mm.

3: Kecerahan (halaman perang) 0.7%

Konsep stratifikasi?

1: Panel tunggal melukis lapisan isyarat dengan lapisan atas, yang menunjukkan bahawa garis lapisan ini adalah permukaan muka.

2: Lukis lapisan baris (lapisan isyarat) pada lapisan bawah (lapisan bawah) panel tunggal, yang menunjukkan bahawa baris lapisan ini adalah permukaan.

3: Panel ganda I lalai ke lapisan atas muka (iaitu lapisan atas), aksara skrin sutra yang duduk di atasnya, lapisan bawah (lapisan bawah) adalah muka, dan aksara skrin sutra di lapisan bawah adalah bertentangan;

4: Perintah kaskading berbilang lapisan menyediakan versi protel99se kepada pengurus tumpuan lapisan, versi protel98 sepatutnya menyediakan urutan logo atau perisian, dan perisian desain siri pads untuk perintah lapisan.

Kabel dan gasket dicetak?

1: Bentangan PCB

Bentangan, lebar baris dan jarak baris konduktor dan pads dicetak ditentukan secara prinsip mengikut corak reka. Tetapi saya akan mempunyai kaedah pemprosesan berikut: menurut keperluan proses, lebar baris, pembayaran lebar cincin PAD, syarikat kami secara umum akan meningkatkan PAD pada papan tunggal untuk meningkatkan kepercayaan penyelesaian pelanggan. Apabila ruang baris yang direka tidak memenuhi keperluan proses (terlalu padat mungkin mempengaruhi prestasi dan kemudahan penghasilan), kita akan membuat pelarasan yang sesuai sesuai dengan spesifikasi rancangan sebelum produksi.

Dalam prinsip, ia dicadangkan pelanggan merancang papan lapisan ganda dan lapisan berbilang. Diameter dalaman lubang (VIA) ditetapkan untuk 0.3 mm atau lebih, diameter luar ditetapkan untuk 0.6 mm atau lebih, pad komponen lebih besar daripada diameter lubang 50%, dan tebal plat kecil ialah 6:

1: Lebar garis produksi dan jarak garis direka untuk lebih dari 6 mil. Lebar garis proses penutup emas direka untuk lebih dari 4 juta untuk pendek siklus produksi dan mengurangi kesulitan penghasilan.

2: Toleransi lebar baris: Standard kawalan dalaman toleransi lebar baris cetakan ialah 20%

3: Pemprosesan grid Untuk mengelakkan pemadaman dan tekanan panas pada permukaan tembaga selepas papan PCB bengkok semasa pencetakan puncak, disarankan membuat permukaan tembaga besar menjadi grid. Jarak grid adalah 10 mil (tidak kurang dari 8 mil), dan lebar garis grid adalah kurang dari 10 mil (tidak kurang dari 8 mil).

4: Pemprosesan perisai panas (pad isolasi panas) Dalam pendaratan kawasan besar (elektrik), komponen yang sering mempunyai kaki disambungkan dengannya. Pemprosesan kaki menyambung patut mempertimbangkan prestasi elektrik dan keperluan proses, dan membuat pad bunga salib (plat isolasi), - boleh dibuat semasa penywelding disebabkan pendinginan berlebihan seksyen salib dan kemungkinan titik penywelding palsu adalah jauh dikurangi.

5: Kawalan dalaman, lubang pengeboran izolasi foil tembaga adalah .3mm. Ia disarankan untuk mengisolasi pin tanah komponen PCB. Jarak antara foli tembaga dan pinggir papan adalah s.3mm, dan kawat luar, pinggir papan foli tembaga, dan kedudukan jari emas tidak mempunyai foli tembaga. Menghindari sirkuit pendek disebabkan oleh tembaga yang terkena.