Penghasilan PWB

Syarikat iPCB adalah seorang yang terkenal Pembuat PWB, kita menyediakan Penghasilan PWB, Ralat PWB, dan kumpulan PWB. Perkhidmatan kualiti kami membantu produk anda untuk menguasai pasar.

PCB vs PWB

PCB adalah papan sirkuit dicetak, dan PWB adalah papan kawat yang dicetak. Jadi PCB dan PWB bermakna bahawa mereka semua pembawa sirkuit saling terhubung yang menggunakan konduktor untuk membentuk peranti pada substrat isolasi. Ia hanya bahawa negara-negara berbeza mempunyai nama biasa berbeza. Orang Cina suka menyebutnya PCB, sementara orang Inggeris biasanya menyebutnya PWB pada masa awal.

Sejarah 50 tahun pembangunan teknologi penghasilan PWB boleh dibahagi menjadi enam masa

1. PWB Lahir 1936~Penambahan Kaedah Penghasilan

Corak bahan konduktif ditambah ke permukaan plat isolasi untuk membentuk konduktor dipanggil proses aditif papan cetak berpotensi yang digunakan dalam jenis produksi ini digunakan dalam penerima radio pada akhir 1936.

2. Period Cubaan Penghasilan PWB 1950~Kaedah Penerimaan Kaedah Penghasilan

Kaedah penghasilan adalah untuk menggunakan resin fenolik berasaskan kertas tebal laminat asas PP untuk melenyapkan foil tembaga yang tidak diinginkan dengan bahan kimia dan membuat foli tembaga menjadi sirkuit elektrik yang dipanggil proses pengurangan. Dalam beberapa kilang penghasilan label, proses ini digunakan untuk cuba PWB dengan operasi manual sebagai cairan korosif utama. Jika triklorid besi meletupkan pakaian, ia akan menjadi kuning.

Produk biasa yang digunakan PWB pada masa itu adalah PWB satu-sisi radio transistor portable yang dibuat oleh Sony dan bahan asas PP.

3. Period Cubaan Penghasilan PWB 1960~Material baru GE muncul

Aplikasi PWB kain kaca berwarna tembaga laminat resin epoksi bahan as as GE Sebab masalah seperti pemanasan pemanasan dan deformasi foli tembaga pelepasan plat asas GE rumah PWB pada permulaan, pembuat bahan secara perlahan-lahan telah berkembang. Since 1965, several Japanese material manufacturers have started mass production of GE base plate for industrial electronic equipment PP base plate for civil electronic equipment has become common sense.

4. Period Pembentukan PWB Drop-in 1970~MLB Datang pada Kaedah Pemasangan Baru Stage

Selama masa ini, PWB berkembang dari 4 lapisan ke lebih lapisan, dan lebar dan ruang garis-garis kabel-tipis, lubang-tipis, dan plat-tipis dengan densiti tinggi dikembangkan dari 0.5 mm ke 0.350.20.1 mm. Densitas kawalan per unit kawasan PWB meningkat sangat. Mod pemasangan komponen pada PWB mula berubah secara revolusi. Teknologi pemasangan sisip asal TMT telah diubah ke teknologi pemasangan permukaan kaedah pemasangan pemasangan utama SMT, yang telah digunakan pada PWB selama lebih dari 20 tahun dan juga telah dikembangkan oleh operasi manual. Penyeput komponen automatik untuk garis pemasangan automatik SMT menggunakan garis pemasangan automatik untuk komponen pemasangan PWB di kedua-dua sisi.

5. MLB Jump Period 1980~Pemasangan ketepatan-tinggi-ultra

Nilai output PWB Jepun meningkat kira-kira tiga kali dalam 10 tahun dari 1982 hingga 1991. Nilai output PWB Jepun pada 1982 adalah 361,5 bilion yen pada 1991 adalah 109,4 bilion yen pada 1991. Pada 1986, 146,8 bilion yen melebihi nilai output panel tunggal, dan pada 1989, 278,4 bilion yen mendekati nilai output panel ganda. Penekatan PCB meningkat secara signifikan selepas 1980. Penghasilan penekatan MLB berdasarkan kaca-keramik 62 lapisan telah mendorong kompetisi untuk pembangunan telefon bimbit dan komputer.

6. Period Jalan-up Towards 21st Century 1990~MLB Stacked

Selepas 1991, kesan ekonomi gelembung Jepun pada peralatan elektronik dan PBB menurun hingga 1994 sebelum memulakan pertumbuhan besar dalam MLB dan panel fleksibel, sementara produksi panel tunggal dan dua mula menurun. Sejak 1998, MLB dengan kaedah pencetakan telah memasuki tempoh percubaan, dan output telah meningkat dengan cepat. Pakej komponen IC telah masukkan ke dalam BGA dan CSP bagi konektor-akhir array poligon untuk miniaturisasi dan pemasangan ultra-padat.

Prospek Masa depan

Selama 50 tahun terakhir, pembangunan Teknologi penghasilan PWB has greatly changed since the invention of the semiconductor transistor in 1947. Semikoduktor telah mengembangkan IC terintegrasi lebih tinggi seperti MCM, BGA, CSP dari IC, ISIV, LSI ke integrasi tinggi. Tenderasi teknologi pada awal abad ke-21 adalah untuk menguasai teknologi inovatif pada abad ke-21 demi miniaturisasi densiti tinggi dan peranti ringan. Penelitian dan pembangunan komponen elektronik akan didorong oleh nanoteknologi.