2 lapisan PCB

2 lapisan PCB dengan tembaga di kedua-dua sisi termasuk atas dan bawah. Ia adalah papan sirkuit PCB yang paling biasa. Both sides of its insulating substrate have conductive graphics, dan sambungan elektrik di kedua-dua sisi terutama disambung melalui kunci atau pads. Kerana kedua-dua sisi boleh dikaitkan, kesulitan kabel sangat berkurang, jadi ia digunakan secara luas.

Ada kabel di kedua-dua sisi 2 lapisan PCB, tetapi untuk menggunakan wayar di kedua-dua sisi, there must be an appropriate circuit connection between the two layers. "Jembatan" antara sirkuit ini dipanggil lubang pilot. Lubang panduan adalah lubang kecil yang dipenuhi atau dikelilingi logam pada Papan PCB, yang boleh disambungkan dengan wayar di kedua-dua sisi. Kerana kawasan papan dua sisi adalah dua kali lebih besar daripada kawasan panel tunggal, the double-sided board solves the difficulty of staggered wiring in the single panel (it can be connected to the other side through holes), dan ia lebih sesuai untuk sirkuit yang lebih kompleks daripada panel tunggal.

2 lapisan PCB

Perbezaan antara 2 lapisan PCB vs 4 lapisan PCB dalam pemprosesan SMT

2 lapisan PCB

Berbanding dengan papan PCB 4 lapisan, papan PCB dua sisi lebih mudah digunakan kerana rancangan sederhana. Walaupun tidak semudah sebagai satu panel, ia semudah mungkin tanpa mengorbankan fungsi input dua sisi. Kekompleksiti yang dikurangkan membawa ke tag harga yang dikurangkan yang sama, tetapi ini bermakna ia kurang mungkin daripada empat lapisan Papan PCB. Bagaimanapun, sebagai papan sirkuit yang paling biasa digunakan dalam industri, keuntungan yang signifikan adalah bahawa tidak ada tangguhan penyebaran isyarat.

4 lapisan PCB

Papan PCB empat lapisan mempunyai area permukaan yang lebih besar daripada papan PCB dua sisi, yang meningkatkan kemungkinan untuk lebih kabel. Oleh itu, mereka sangat sesuai untuk peralatan yang lebih kompleks. Kerana kompleksinya, biaya produksi akan lebih tinggi dan pembangunan akan lebih lambat. Mereka juga lebih berkemungkinan untuk mempunyai lambat penyebaran atau pengaruh bersama, jadi rancangan yang masuk akal adalah sangat penting.

Peraturan reka PCB 2 lapisan - melalui dan pad

Via dipanggil melalui lubang, yang boleh dibahagi melalui lubang, lubang buta, dan lubang terkubur. Ia terutamanya digunakan untuk sambungan wayar dalam lapisan berbeza rangkaian. Ia tidak boleh digunakan sebagai unsur penyelesaian lubang pemalam. Diameter lubang tidak dikawal semasa produksi.

Pad boleh dibahagi menjadi pad pin dan pad ikatan permukaan. Pad pin mempunyai lubang penywelding, yang terutama digunakan untuk komponen pin penywelding. Pad ikatan permukaan tidak mempunyai lubang penywelding dan terutamanya digunakan untuk penywelding komponen ikatan permukaan.

Diameter lubang pad akan dikawal semasa produksi, dengan toleransi tambah atau tolak 0,08mm.

Melalui utama memainkan peran sambungan elektrik. In actual production, it may compensate to increase the hole and close hole knife production, reduce the number of knives and improve work efficiency, or reduce the aperture due to the limited line spacing and linewidth space to meet the production requirements.

Buka melalui biasanya kecil, yang biasanya cukup selama proses pembuatan plat boleh dicapai. Melalui permukaan boleh ditutup dengan tinta tahan tentera atau tidak; Pad tidak hanya memainkan peran sambungan elektrik tetapi juga memainkan peran pemasangan mekanik. Buka pad mesti cukup besar untuk melewati tiang komponen, sebaliknya, ia akan menyebabkan masalah produksi; Selain itu, permukaan pad mesti tidak mempunyai tinta menentang askar, kerana ia akan mempengaruhi penywelding. Toleransi lubang akan dikawal untuk tambah atau tolak 0.08mm atau besar atau kecil. Ini akan menyebabkan pemasangan terbuka.

2 lapisan PCB

2 lapisan PCB proses penghasilan

Pemotongan helaian lapisan tembaga PCB dua sisi, satu lubang rujukan bor, satu latihan kawalan numerik melalui lubang satu ujian, satu menggosok satu berus satu plat tanpa elektro (metalisasi lubang-melalui) satu plat lengkap elektroplat tembaga tipis satu ujian menggosok satu skrin grafik sirkuit negatif cetak, - penyesalan (filem kering atau basah, eksposisi, pembangunan) satu ujian, corak garis pertama papan pemotong elektroplating satu tin elektroplating (nikel/emas anti-korosif), satu bahan cetakan (filem foto), - satu cetakan tembaga dan satu penghapusan tin satu pembersihan berus satu skrin grafik tentera cetakan (filem kering atau basah, eksposisi, pembangunan, penyembuhan panas, minyak hijau penyembuhan panas yang biasanya digunakan) - pembersihan, kering satu skrin penanda grafik aksara cetakan, penyembuhan satu proses bentuk, pembersihan, Dalam ujian kering dan pecahan elektrik semburan tin atau filem ikatan organik kilang produk selesai pakej ujian.

Kawalan kualiti lapisan tembaga elektroplad pada papan sirkuit cetak 2 lapisan melalui lubang sangat penting, kerana pembangunan papan pelbagai lapisan atau pelbagai lapisan ke densiti tinggi, ketepatan tinggi, dan multi-fungsi memerlukan kekuatan pengikatan yang semakin ketat, kelebihan seragam, kekuatan tegang, - dan panjang lapisan yang dicetak tembaga, jadi kawalan kualiti elektroplating pada papan sirkuit dicetak melalui lubang sangat penting.

Untuk memastikan keseluruhan dan konsistensi lapisan penutup tembaga PCB 2 lapisan, kebanyakan proses penutup tembaga untuk papan sirkuit cetak nisbah tinggi diberi bantuan oleh aditif kualiti tinggi, bergabung dengan pengangkutan udara sederhana dan pergerakan katod, dalam syarat densiti semasa relatif rendah, - supaya kawalan reaksi elektrod dalam lubang diperbesar, dan peran aditif elektroplating boleh dipaparkan. Selain itu, pergerakan katod sangat membantu untuk meningkatkan kemampuan pembatasan dalam penyelesaian pembatasan, meningkatkan polarizasi bahagian-bahagian pembatasan, dan membalas kadar pembatasan nuklej kristal dan kadar pertumbuhan kristal semasa proses elektrokristalisasi lapisan pembatasan, Dengan demikian mendapatkan lapisan tembaga yang kuat tinggi.

Sudah tentu, densiti semasa ditetapkan mengikut kawasan pembatasan sebenar bagi PCB lapisan 2. Dari prinsip elektroplating, nilai ketepatan semasa juga mesti bergantung pada konsentrasi garam utama, suhu penyelesaian, kandungan aditif, dan darjah menggoyang asid tinggi dan elektrolit tembaga rendah. Dalam satu perkataan, parameter teknologi dan syarat penapisan tembaga mesti dikawal secara ketat untuk memastikan tebal lapisan penapisan tembaga dalam lubang tersebut sesuai dengan standar teknik.

Syarikat IPCB adalah Pembuat papan litar PCB profesional. Kita boleh menghasilkan 2 lapisan PCB dalam keadaan rendah 2 lapisan PCB kosong, jadi kita memberikan murah 2 lapisan PCB.