PCB Copper berat

PCB Copper berat dilaksanakan pada komponen dengan sambungan semasa kuat, transmisi dan sambungan hibrid. Dengan pembangunan cepat elektronik dan modul komunikasi kuasa, ia secara perlahan-lahan menjadi jenis Copper Havy PCB dengan prospek pasar luas. Menurut pemahaman pasar, ada permintaan untuk PCB Copper berat dalam elektronik kereta, Saya...GBT mounting, Penukar tenaga angin, koil nyalakan, dll. Di sisi lain, dengan aplikasi luas PCB dalam medan elektronik, keperluan fungsi PCB Copper berat lebih tinggi dan lebih tinggi. PCB tidak hanya menyediakan sambungan elektrik dan sokongan mekanik untuk komponen elektronik, tetapi juga secara perlahan-lahan diberikan lebih banyak fungsi tambahan, supaya ia boleh mengintegrasikan bekalan kuasa, menyediakan semasa besar, Copper Eavy yang sangat dipercayai PCB telah secara perlahan-lahan menjadi produk baru untuk iPCB.

Pada masa ini, iPCB memproduksi PCB tembaga berat melalui lapisan-lapisan yang membantu mencetak yang bertentangan tentera berbilang atau menggunakan foil tembaga tebal tambahan selepas tembaga yang ditempatkan elektroplad secara perlahan-perlahan dikuasai. Namun, tebal tembaga proses di atas hanya boleh mencapai 0.41 mm (12 oz) at present, dan Havy Copper PCB lebih dari 0.41 mm (12 oz) will become very difficult. IPCB telah mempelajari kaedah proses baru untuk memproduksi PCB Copper berat. Mengingat pada teknologi produksi baris utama tumpukan, the PCB Copper berat dengan 0.5 mm (14 oz) or more has been manufactured by using embedded bonding technology of copper plate and process optimization.

Penukar kuasa PCB tembaga berat biasanya lebih dari empat lapisan PCB, dan tebal tembaga biasanya 1.6 mm. Alasan utama ialah bahawa penukar kuasa PCB Copper berat mempunyai arus besar dan tenaga tinggi, jadi PCB tipis tidak boleh berdiri. Kerana penukar kuasa PCB Copper berat adalah papan bekalan kuasa tenaga tinggi, walaupun ia dibuat dari tembaga, terdapat juga beberapa perbezaan dalam gred. Bahan-bahan PCB biasa berada di bawah TG140 biasa, pembuka kuasa bahan-bahan PCB Copper berat biasanya berada di atas TG150 medium, dan TG tinggi adalah 170. Semakin tinggi gred bahan PCB, semakin baik kekebalan suhu dan semakin tinggi kualiti papan.

Namun, penukar kuasa PCB Copper berat sendiri mempunyai arus tinggi dan tenaga tinggi, jadi rancangan PCB sangat penting, mempertimbangkan bukan hanya arus tetapi juga tenaga yang diperlukan untuk melewati. Rancangan tidak masuk akal boleh menyebabkan PCB terbakar keluar. Beberapa pelanggan melaksanakan piawai IPC-III dan piawai penerimaan kekurangan sifar, yang jauh lebih ketat daripada PCB pengguna umum.

Dalam PCB FR-4 piawai, lebar baris/jarak minimum iPCB dalam 2OZ ialah 6/6mil

Dalam PCB FR-4 piawai, lebar baris/jarak minimum bagi 2OZ luar iPCB ialah 7/7 mil

Proses Penghasilan PCB Copper berat

1. Struktur lambat PCB Copper berat

This is a Heavy Copper 4Layers PCB. Ketebaran tembaga dalaman ialah 2OZ, Ketebaran tembaga luar ialah 2OZ, dan jarak lebar garis minimum luar ialah 0.3 mm. Lapisan permukaan adalah lenyap tembaga FR4 (lenyap resin epoksi fibra kaca), keseluruhan tebal PCB adalah 1.6 mm, rawatan pencetakan satu sisi, lapisan ikatan adalah helaian PP yang tidak cair (helaian setengah sembuh), dan tebal adalah 0.1 mm.

2. Kaedah pemprosesan PCB Copper berat

Setelah berlapis dan memperhitam rawatan dalam PCB tembaga berat, penghitam plat tembaga boleh meningkatkan permukaan antara permukaan tembaga dan resin, dan meningkatkan kemampuan basah resin suhu tinggi yang mengalir ke tembaga, sehingga resin boleh menembus ke dalam ruang lapisan oksid, menunjukkan ketepatan kuat selepas keras, dan meningkatkan kesan ikatan. Pada masa yang sama, ia boleh meningkatkan fenomena titik putih laminable dan putih dan gelembung di papan disebabkan oleh ujian bakar (287 [+] 6]). Parameter penghitungan khusus dipaparkan dalam Jadual 2.

Ketebusan PCB tembaga berat dalaman dan papan FR-4 yang digunakan untuk mengisi periferi tidak boleh sama kerana ralat penghasilan. Jika kaedah laminasi konvensional digunakan untuk ikatan, ia mudah untuk menghasilkan cacat seperti titik putih laminasi dan lapisan, yang membuat ikatan sukar. Untuk mengurangi kesulitan ikatan dan memastikan ketepatan dimensi lapisan plat tembaga ultra tebal, melalui ujian dan pengesahan, struktur mati ikatan monolitik digunakan, templat atas dan bawah mati dibuat dari bentuk besi, dan pad karet silikon digunakan sebagai lapisan penimbal sementara. Dengan menetapkan parameter yang sesuai seperti suhu laminasi, tekanan dan masa memegang, kesan laminasi dicapai, dan masalah teknikal seperti titik putih dan lapisan lapisan tembaga ultra tebal diselesaikan. Keperlukan pemampatan PCB Copper berat telah dipenuhi. Kerana cairan rendah resin PP bukan cairan, penggunaan bahan penutup biasa, kertas kraft, tidak dapat membuat lembaran PP dipampat secara serentak, menghasilkan cacat seperti titik putih dan lapisan selepas ikatan. Pad karet silikon diperlukan sebagai lapisan penimbal kunci dalam proses ikatan untuk produk PCB tembaga tebal, yang bermain peran dalam mengedarkan tekanan secara bersamaan semasa ikatan. Selain itu, untuk menyelesaikan masalah pemampatan, parameter tekanan dalam laminator berubah dari 2.1 Mpa (22 kg/cm). ²ï¼[UNK] Laras ke 2.94 Mpa (30 kg/cm) ²ï¼[UNK] Suhu helaian PP telah laras ke 170 C.

Selepas ujian menurut bab 4.8.5.8.2 GJB362B-2009, PCB patut diuji dengan 4.8.2 tanpa lebih dari 3.5.1.2.3 (cacat bawah permukaan) dibenarkan gelembung dan lapisan. Spesimen PCB memenuhi keperluan penampilan dan saiz 3.5.1, diteliti mikro dan diperiksa oleh 4.8.3 untuk memenuhi keperluan 3.5.2. Dalam keadaan pemotongan laminasi, garis-garis penuh dan tidak lengkap.

3. Ujian tekanan PCB tembaga berat

Penegangan tegangan setiap elektrod dalam sampel PCB Copper berat diuji pada AC1000V, tanpa memukul atau berkedip selama 1 minit.

4. Ujian Tingkat Suhu Semasa PCB Copper berat

Merancang plat tembaga yang sepadan untuk menyambungkan tiang dalam sampel PCB tembaga berat dalam siri, menyambungkannya ke generator semasa yang besar dan mengujinya secara terpisah mengikut semasa ujian yang sepadan. Tingkat suhu semasa tinggi PCB tembaga ultra tebal berkaitan dengan strukturnya, dan meningkat suhu struktur tembaga tebal berbeza akan berbeza.

5. Ujian tekanan panas Heavy Copper PCB

Keperlukan ujian tekanan panas: Selepas ujian tekanan panas dilakukan pada sampel menurut spesifikasi umum GJB362B-2009 untuk papan cetak yang ketat, tiada cacat seperti lapisan, putih, warping pad penyelesaian, titik putih, dll. Sampel PCB Copper berat patut dipotong mikro selepas penampilan dan saiz memenuhi keperluan. Kerana lapisan dalaman sampel terlalu tebal untuk dipotong secara metalografik, sampel adalah 287 (+) 6 (+) C Selepas ujian tekanan panas, hanya pemeriksaan visual penampilannya dilakukan.

Keputusan PCB Copper berat tiada lapisan, blisters, pengalihan pad, titik putihs