PCB FR4

FR4 adalah simbol bagi gred bahan penyesalan api, yang bermakna spesifikasi bahan di mana bahan resin mesti memadamkan diri selepas membakar. Ia bukan nama bahan, tetapi gred bahan.

Pada masa ini, terdapat banyak jenis bahan-bahan gred FR-4 yang digunakan dalam papan sirkuit cetak, tetapi kebanyakan daripada bahan-bahan komposit yang dibuat dari yang disebut resin epoksi Tera-Function dengan Penisi dan serat kaca. Jadi penghasil PCB digunakan untuk merujuk kepada PCB ini yang dibuat dari resin epoksi dan serat kaca sebagai FR4 PCB.

Bahan FR4 PCB adalah papan PCB kain kaca berpakaian resin epoksi, yang milik seluruh serat kaca. Ia biasanya digunakan untuk menghasilkan papan sirkuit dua sisi dan papan sirkuit berbilang lapisan.

Bahan PCB FR-4 dibahagi ke aras berikut.

Material PCB FR4

1. laminat tertutup tembaga kelas FR-4 A1

Aras ini terutama digunakan dalam industri tentera, komunikasi, komputer, sirkuit digital, alat industri, sirkuit kereta, dan produk elektronik lain. Kualiti siri produk ini telah mencapai tingkat kelas dunia, gred tertinggi, dan prestasi terbaik.

2. laminat tertutup tembaga FR-4 A2

Aras ini terutama digunakan untuk komputer biasa, instrumen dan meter, peralatan rumah tangga maju, dan produk elektronik umum. Serye ini laminat-clad tembaga digunakan secara luas, dan semua indeks prestasi boleh memenuhi keperluan produk elektronik industri umum. Ada harga yang baik

Nisbah prestasi. Boleh benarkan pelanggan untuk meningkatkan kepekatan harga secara efektif.

3. laminat tertutup tembaga FR-4 A3

Grad ini laminat berpakaian tembaga adalah produk FR-4 yang dikembangkan secara khusus dan dihasilkan oleh syarikat untuk industri peralatan rumah, produk periferik komputer, dan produk elektronik biasa (seperti mainan, kalkulator, konsol permainan, dll.). Ia dikecualikan oleh harga yang sangat rendah pada premis bahawa prestasi memenuhi keperluan.

Keuntungan kompetitif.

4. laminat tertutup tembaga FR-4 A4

Gred papan ini milik bahan-akhir rendah dari laminat tertutup tembaga FR-4. Namun, indikator prestasi masih boleh memenuhi keperluan peralatan rumah tangga biasa, komputer, dan produk elektronik umum. Harganya adalah yang paling kompetitif, dan nisbah harga prestasi juga cukup baik.

5. laminat tertutup tembaga kelas B FR-4

Gred papan PCB ini relatif lemah dan mempunyai kestabilan kualiti yang tidak baik. Ia tidak sesuai untuk produk papan sirkuit dengan kawasan besar. Secara umum, ia sesuai untuk produk dengan saiz 100mmx200mm. Harganya adalah yang paling murah, jadi kita perlu memperhatikan pemilihan dan penggunaannya.

Papan sirkuit cetak FR4 boleh dibahagi ke kategori berikut mengikut fungsi mereka. papan sirkuit satu sisi, papan sirkuit dua sisi, papan sirkuit berbilang lapisan, papan sirkuit impedance, dll. bahan-bahan mentah papan sirkuit dibahagi menjadi papan FR4 serat kaca, dll., yang dihasilkan dalam kehidupan harian kita.

Ia boleh dilihat dari sumber hidup. Contohnya, inti kain dan perasaan anti api adalah serat kaca. Fiber kaca mudah digabungkan dengan resin. Kami tenggelamkan kain serat kaca dengan struktur kompat dan kuasa tinggi ke dalam resin dan keraskannya untuk mendapatkan insulasi panas dan noninsulasi

Substrat PCB fleksibel -- jika papan PCB patah, pinggirnya putih dan lapisan, yang cukup untuk membuktikan bahan itu adalah serat kaca resin.

PCB FR4

(1) Kelihatan. FR4 PCB = substrat (isolasi) + litar.

(2) Fungsi. fungsi FR4 PCB adalah kerangka dan sambungan. Tujuan utama adalah menyambung semua komponen menurut diagram sirkuit yang betul untuk membentuk sirkuit kerja lengkap.

(3) Komposisi dan bahan. bahan substrat yang biasa digunakan adalah FR4 (serat kaca), dan PCB fr terdiri dari lapisan berbilang (panel tunggal, papan dua sisi, papan empat lapisan, papan delapan lapisan, 12 lapisan, 16 lapisan, dan 24 lapisan PCB).

(4) Sirkuit cetak sebenarnya adalah sirkuit terbentuk dengan mencetak lapisan bahan konduktif pada permukaan substrat bukan konduktif menurut komposisi sirkuit. Akhirnya, inti FR4 yang tidak konduktif dibentuk di dalam, dan lapisan tembaga (piawai) yang membentuk sirkuit dibentuk di luar

Terma ini adalah penutup tembaga). Untuk menghindari oksidasi tembaga atau konduktif dengan luar, terdapat lapisan tinta di luar. Apabila menggosok tinta, titik penywelding patut dikekspos (biasanya terdapat dua jenis titik penywelding. satu jenis pin dan yang lain jenis patch). Titik penywelding adalah tembaga

Tetapi kita biasanya melakukan tinning untuk kesenangan penywelding.

Substrat PCB biasanya adalah serat kaca. Dalam kebanyakan kes, substrat serat kaca PCB biasanya merujuk kepada "FR4". "FR4" bahan kuat ini memberikan keras dan tebal PCB. Selain FR4, terdapat fleksibiliti

Papan sirkuit mudah dihasilkan pada plastik suhu tinggi (poliimid atau serupa), dll.

PCB FR4 murah dan papan lubang (lihat figura di atas) dibuat dari bahan seperti resin epoksi atau fenol. Mereka kekurangan kesiapan FR4, tetapi mereka jauh lebih murah. Apabila kamu menyala benda-benda di papan ini, kamu akan mencium bau yang sangat pelik. Jenis ini.

Substrat sering digunakan dalam barang pengguna yang sangat rendah. Fenol mempunyai suhu pemisahan panas rendah, dan masa penywelding terlalu panjang akan membawa kepada pemisahan dan karbonisasi mereka, dan mengeluarkan bau yang tidak menyenangkan.

Material PCB FR4

Berbanding dengan papan kelajuan tinggi, PCB FR4 biasa mempunyai penindasan yang lebih besar kepada isyarat gelombang sinus, terutama kepada harmonik frekuensi tinggi. Kerana isyarat digital disintesis oleh gelombang sinus frekuensi yang berbeza. Perkurangan gelombang sinus akan menyebabkan keperluan untuk transmisi degradasi pinggir dan pengurangan amplitud isyarat mempengaruhi lebar band garis transmisi. Penggunaan PCB kelajuan tinggi boleh mengurangkan kehilangan garis transmisi per unit panjang. Oleh itu, apabila panjang garis adalah sama, plat kelajuan tinggi boleh membuat lebar jalur garis penghantaran lebih tinggi, margin isyarat lebih besar. Sama juga. di bawah keperluan kehilangan yang sama, penggunaan PCB kelajuan tinggi boleh mengambil laluan lebih lama, dan prestasi masih memenuhi keperluan.

Papan sirkuit berbilang lapisan FR4 biasanya digunakan untuk produk elektronik berakhir tinggi. Kerana keterangan faktor desain ruang produk, selain kabel permukaan, sirkuit berbilang lapisan boleh diganti secara dalaman. Dalam proses produksi, selepas membuat setiap lapisan sirkuit, mereka boleh ditempatkan dan ditekan melalui peralatan optik untuk membuat sirkuit berbilang lapisan di atas dalam satu papan sirkuit. Biasanya dikenali sebagai papan sirkuit berbilang lapisan. Setiap papan sirkuit yang lebih besar atau sama dengan 2 lapisan boleh dipanggil papan sirkuit berbilang lapisan. Papan sirkuit berbilang lapisan boleh dibahagi menjadi papan sirkuit keras berbilang lapisan, papan sirkuit lembut dan keras berbilang lapisan, dan papan sirkuit bersatu lembut dan keras berbilang lapisan.

PCB berbilang lapisan FR4 dibuat dengan menampung dua lapisan atau lebih sirkuit bersama-sama, dan mereka mempunyai persatuan preset yang dipercayai antara mereka. Sejak pengeboran dan elektroplating telah selesai sebelum semua lapisan berguling bersama, teknologi ini melanggar proses penghasilan tradisional dari awal. Dalam dua lapisan terdiri dari panel dua sisi tradisional, sementara lapisan luar berbeza. Mereka terdiri dari panel tunggal independen. Sebelum berguling, substrat dalaman akan dibuang, melalui lubang, corak dipindahkan, dikembangkan, dan dicetak. Lapisan luar yang dibuang adalah lapisan isyarat, yang dilapisi melalui dengan membentuk cincin tembaga yang seimbang pada pinggir dalaman lubang-melalui. Lapisan kemudian berguling bersama-sama untuk membentuk substrat-berbilang, yang boleh disambung satu sama lain (antara komponen) dengan soldering gelombang.

Bahan FR4 PCB adalah bahan konvensional, yang sering digunakan oleh iPCB. Ia sangat berguna untuk jenis PCB ini.