Teknologi PCBA - Gagal dan penyelesaian umum dalam pemberian SMT

Lukisan/ekor

Lukisan/ekor adalah cacat biasa dalam pemberian lem. Sebab umum ialah diameter dalaman teka-teki lengkap terlalu kecil, teka pemberian terlalu tinggi, jarak antara teka-teki lengkap dan papan PCB terlalu besar, lengkap lengkap diluar masa atau kualiti tidak baik, dan sebabnya terlalu kecil. Kelajuan lembaran lembaran terlalu baik, lembaran tidak boleh dikembalikan ke suhu bilik selepas diambil dari peti sejuk, volum pemberian terlalu besar, dll.

Solusi: ubah teka-teki lengkap dengan diameter dalaman yang lebih besar; kurangkan tekanan pemberian; Laras tinggi "berhenti"; Ubah lem dan pilih lem dengan viskosi yang sesuai; selepas melekat keluar dari peti sejuk, ia patut dipulihkan ke suhu bilik (kira-kira 4 jam) sebelum ditempatkan ke dalam produksi; menyesuaikan jumlah lem.

Nozzle lem diblokir

Fenomen kesilapan ialah jumlah lengkap dari teka-teki lengkap terlalu kecil atau tiada titik lengkap. Alasannya ialah yang lubang pinhole tidak dibersihkan sepenuhnya; kemerdekaan dicampur dalam lengkap, dan terdapat fenomena pemautan; glue tidak kompatibel dicampur.

Solusi: ubah jarum bersih; ubah lipatan kualiti yang baik; merk lengkap tidak sepatutnya salah.

Main kosong

Fenomen adalah bahawa hanya ada tindakan pemberian, tetapi tiada jumlah lem. Suatu penyebab ialah lem patch dicampur dengan gelembung; teka-teki glue diblokir.

Solusi: glue dalam silinder suntikan patut dinyahpepijat (terutama glue yang dipasang sendiri); Ganti teka-teki lem.

Peralihan komponen

Fenomen adalah bahawa komponen dipindahkan selepas lipatan disembuhkan, dan pin komponen tidak berada di pads dalam kes-kes yang berat. Sebab ialah jumlah lengkap keluar dari lengkap tidak sama, contohnya lengkap dua titik komponen cip lebih dari satu dan yang lain kurang;

Komponen bergerak semasa cip atau pemahaman awal lipatan patch rendah; PCB ditempatkan terlalu lama selepas glue ditempatkan. Lekat itu semi-sembuh.

Solution: semak sama ada teka-teki lengkap diblokir dan hapuskan output lengkap yang tidak sama; menyesuaikan kerja Status mesin tempatan; ubah lem; masa penempatan PCB selepas pemberian tidak sepatutnya terlalu panjang (kurang dari 4 jam).

Pemprosesan patch smt yang pertama diuji dan diuji

Pemeriksaan potongan pertama patch smt sangat penting. Selagi spesifikasi komponen, model, dan arah polariti bagi potongan pertama adalah betul, mesin tidak akan meletakkan komponen yang salah semasa produksi massa berikutnya: selagi kedudukan potongan pertama memenuhi deviasi tempatan secara umum, mesin mampu memastikan pengulangan semasa produksi massa. Oleh itu, kilang pemprosesan smt mesti melakukan pemeriksaan artikel pertama setiap shift, setiap hari, dan setiap batch, dan sistem pemeriksaan (ujian) mesti ditetapkan.

1. Jalankan ujian program

Ujian program dijalankan secara umum mengadopsi kaedah komponen tidak-lekap (jalan kering). Jika ujian dijalankan adalah normal, ia boleh secara rasmi diletak?

2. Kliker percubaan pertama

1. Panggil fail program.

2. Cuba lekap PCB sesuai dengan peraturan operasi.

3. Pemeriksaan artikel pertama

Item inspeksi

1. Samada spesifikasi, arah dan polaritas komponen pada nombor tag setiap komponen konsisten dengan dokumen proses (atau sampel pengumpulan permukaan).

2. Sama ada komponen rosak, dan sama ada pins telah deformasi.

3. Sama ada kedudukan lekapan komponen melebihi pad diluar julat yang dibenarkan.

Kaedah inspeksi

Kaedah pemeriksaan patut ditentukan mengikut konfigurasi peralatan pemeriksaan setiap unit.

Komponen lapisan biasa boleh diperiksa secara visual, kaca peningkatan, mikroskop, pemeriksaan optik online atau luar talian boleh digunakan untuk ketepatan tinggi dan lapisan sempit

Semak setiap (AOD).

Standard pemeriksaan

Pejantan pemprosesan patch dilaksanakan sesuai dengan piawai syarikat yang ditetapkan oleh unit atau dengan rujukan kepada piawai lain (seperti piawai IPC atau keperluan teknikal umum SUT10670-1995 untuk proses pemasangan permukaan).