Teknologi PCBA - Tampal SMT untuk semak sirkuit pendek dan selesaikan pecahan peranti

Semak patch SMT kemahiran sirkuit pendek

Dalam proses penyelamatan manual patch SMT, sirkuit pendek adalah cacat proses relatif umum. Untuk mencapai kesan yang sama dengan patch SMT manual dan meletakkan mesin, sirkuit pendek adalah masalah yang mesti diselesaikan. PCBA sirkuit pendek tidak boleh digunakan. Terdapat banyak cara untuk menyelesaikan sirkuit pendek dalam pemprosesan patch SMT. Berikut adalah perkenalan singkat mengenai pemprosesan patch SMT.

Dalam proses penyelamatan manual patch smt, sirkuit pendek adalah cacat proses relatif umum. Untuk mencapai kesan yang sama dengan patch SMT manual dan meletakkan mesin, sirkuit pendek adalah masalah yang mesti diselesaikan. PCBA sirkuit pendek tidak boleh digunakan. Terdapat banyak cara untuk menyelesaikan sirkuit pendek dalam pemprosesan patch SMT. Berikut adalah perkenalan singkat mengenai pemprosesan patch SMT.

Kaedah untuk selesaikan pecahan peranti dalam pemprosesan cip SMT

1. Untuk mengembangkan kebiasaan yang baik untuk operasi penyelesaian manual, guna multimeter untuk memeriksa sama ada sirkuit kunci adalah sirkuit pendek. Setiap kali and a SMT secara manual IC, anda perlu guna multimeter untuk mengukur sama ada bekalan kuasa dan tanah berkeliaran pendek.

2. Nyalakan rangkaian sirkuit pendek pada diagram PCB, cari tempat di papan sirkuit yang paling mungkin akan sirkuit pendek, dan perhatikan sirkuit pendek dalaman IC.

3. Jika ada sirkuit pendek dalam batch yang sama dalam pemprosesan patch SMT, and a boleh mengambil papan untuk memotong garis, dan kemudian kuasa pada setiap bahagian untuk memeriksa sirkuit pendek.

4. Guna penganalisis lokasi sirkuit pendek untuk memeriksa.

5. Jika ada cip BGA, kerana semua kongsi solder ditutup oleh cip dan tidak dapat dilihat, dan ia adalah papan berbilang lapisan (di atas 4 lapisan), bekalan kuasa setiap cip dibahagi semasa desain dan tersambung dengan beads magnetik atau 0 ohm resisten. Dengan cara ini, apabila ada sirkuit pendek antara bekalan kuasa dan tanah, pengesan kacang magnetik terputus, dan mudah untuk mencari cip tertentu.

6. Hati-hati bila menyeweld patch SMT kecil memproses kondensator lekap-permukaan, terutama kondensator penapis bekalan kuasa (103 atau 104), yang besar dalam nombor, yang mudah menyebabkan sirkuit pendek antara bekalan kuasa dan tanah.

Kaedah untuk selesaikan pecahan peranti dalam pemprosesan cip SMT

Dalam pemprosesan dan pemasangan cip SMT, retakan komponen cip adalah biasa dalam kondensator cip berbilang lapisan (MLCC). Sebab kegagalan pecahan MLCC adalah sebab tekanan, termasuk tekanan panas dan tekanan mekanik, iaitu tekanan panas pecahan peranti MLCC disebabkan oleh pecahan komponen cip sering berlaku dalam situasi berikut.

Dalam produksi pemprosesan dan pemasangan patch smt, retakan komponen cip adalah biasa dalam kondensator cip berbilang lapisan (MLCC). Sebab kegagalan pecahan MLCC adalah sebab tekanan, termasuk tekanan panas dan tekanan mekanik, iaitu, tekanan panas pecahan peranti MLCC disebabkan oleh pecahan komponen cip sering berlaku dalam situasi berikut.

1. Dimana kondensator MLCC digunakan: Untuk kondensator ini, strukturnya ditolak oleh kondensator keramik berbilang lapisan, jadi strukturnya rapuh, kekuatan rendah, dan sangat resisten terhadap panas dan kejutan mekanik. Ini terutama benar semasa tentera gelombang. Jelas.

2. Semasa proses penempatan, tarik dan lepaskan tinggi paksi Z mesin penempatan, terutama beberapa mesin penempatan yang tidak mempunyai fungsi pendaratan lembut paksi Z, tinggi penyorban ditentukan oleh tebal komponen cip, bukan oleh sensor tekanan, Jadi toleransi tebal komponen akan menyebabkan pecahan.

3. Selepas tentera, jika ada tekanan warping pada PCB, ia akan mudah menyebabkan komponen retak

4. Tekanan PCB terpecah juga akan merusak komponen.

5. Tekanan mekanik semasa ujian ICT menyebabkan peranti pecah.

6. Tekanan yang dijana oleh skru ketat semasa proses pemasangan akan merusak MLCC sekeliling.

Untuk mencegah komponen cip daripada retak, tindakan berikut boleh diambil:

1. Hati-hati menyesuaikan lengkung proses penywelding, terutama kadar pemanasan tidak sepatutnya terlalu cepat.

2. Pastikan tekanan mesin tempatan sesuai semasa tempatan, terutama untuk plat tebal dan plat substrat logam, dan substrat keramik semasa meletakkan MLCC dan peranti lemah lain.

3. Perhatikan kaedah pengisihan dan bentuk pemotong apabila membuat.

4. Untuk halaman perang PCB, terutama halaman perang selepas tentera, pembetulan sasaran perlu dilakukan untuk menghindari pengaruh tekanan disebabkan oleh deformasi besar pada peranti.

5. MLCC dan peranti lain patut menghindari kawasan tekanan tinggi bila meletakkan papan PCB.