Teknologi PCBA - Kenalkan proses produksi papan PCB patch SMT

Orang-orang dalam industri elektronik yang terlibat dalam proses penghasilan PCB sangat penting. Papan sirkuit dicetak, papan sirkuit dicetak, digunakan secara luas sebagai dasar sirkuit elektronik. Papan sirkuit dicetak digunakan untuk menyediakan asas mekanik yang mana sirkuit boleh dibina. Jadi hampir semua papan sirkuit dicetak digunakan dalam sirkuit dan rancangan mereka digunakan dalam jutaan.

Walaupun PCB hari ini membentuk dasar hampir semua sirkuit elektronik, mereka sering dianggap sebagai tentu. Namun, teknologi sedang maju dalam hal ini. Saiz trek dikurangkan, bilangan lapisan meningkat untuk mengakomodasi sambungan yang diperlukan meningkat, dan peraturan desain meningkat untuk memastikan peranti SMT yang lebih kecil boleh ditangani dan proses tentera yang digunakan dalam produksi boleh diakomodasi.

Proses penghasilan PCB boleh dilaksanakan dengan berbagai cara dan mempunyai banyak variasi. Walaupun banyak perubahan kecil, tahap utama dalam proses penghasilan PCB adalah sama.

Komposisi PCB

Papan sirkuit dicetak, papan sirkuit dicetak, boleh dibuat dari pelbagai bahan yang berbeza. Bentuk substrat serat kaca yang paling digunakan bernama FR4. Ini menyediakan tingkat stabil yang masuk akal di bawah perubahan suhu dan tidak sama berat seperti kerosakan, walaupun tidak terlalu mahal. Bahan lain yang kurang mahal boleh digunakan untuk papan sirkuit cetak dalam produk komersial dengan biaya rendah. Untuk reka RF prestasi tinggi, konstan dielektrik substrat penting, dan aras kerugian rendah diperlukan, dan kemudian papan sirkuit cetak berdasarkan PTFE boleh digunakan, walaupun ia lebih sukar untuk dikendalikan.

Untuk membuat trek dengan komponen dalam PCB, pertama-tama mendapatkan papan lapisan tembaga. Ini termasuk kedua-dua sisi bahan substrat, biasanya FR4, dan penutup tembaga biasa. Pelayan tembaga tersambung dengan lapisan tembaga tipis di papan ibu. Kombinasi ini biasanya sangat baik untuk FR4, tetapi ciri-ciri PTFE membuat ini lebih sukar, yang meningkatkan kesukaran pemprosesan PCB PTFE.

Proses penghasilan PCB asas

Dengan papan PCB kosong dipilih dan diberikan, langkah berikutnya adalah untuk mencipta trek yang diperlukan pada papan sirkuit dan buang tembaga yang tidak diinginkan. Penghasilan PCB biasanya dicapai menggunakan proses pencetakan kimia. Bentuk pencetakan PCB yang paling biasa digunakan adalah klorid ferric.

Untuk mendapatkan corak yang betul trek, proses fotografi digunakan. Biasanya tembaga papan sirkuit cetak kosong ditutup dengan lapisan tipis photoresist. Kemudian ia melalui filem fotografi atau fotomask, menentukan eksposisi trek yang diperlukan. Dengan cara ini imej trek dipindahkan ke foto. Dengan ini selesai, fotoreset ditempatkan dalam pembangun sehingga hanya kawasan plat trek yang diperlukan ditutup dalam perlawanan.

Tahap berikutnya dalam proses ialah untuk meletakkan papan sirkuit cetak ke kawasan tercetak klorid besi di mana tidak perlu trek atau tembaga. Mengetahui konsentrasi klorur besi dan tebal tembaga di papan sirkuit, ia ditempatkan ke dalam jumlah masa yang diperlukan untuk mengikat e-commerce gelembung. Jika papan sirkuit cetak ditempatkan dalam pencetakan terlalu lama, maka beberapa definisi hilang kerana klorid ferric akan cenderung untuk melemahkan photoresist.

Walaupun kebanyakan papan PCB dihasilkan menggunakan pemprosesan fotografi, kaedah lain juga tersedia. Pertama adalah untuk menggunakan mesin pemotong yang sangat tepat. Kemudian mesin dikawal untuk menggiling tembaga jauh di kawasan di mana ia tidak diperlukan. Kawalan jelas automatik, dipandu dari fail yang dijana oleh perisian desain PCB. Bentuk penghasilan PCB ini tidak sesuai untuk kuantiti besar, tetapi ia adalah pilihan ideal dalam banyak situasi di mana kuantiti-kuantiti yang sangat kecil prototip PCB diperlukan.

Kaedah lain yang kadang-kadang digunakan pada prototip PCB adalah untuk mencetak tinta menentang cetakan pada papan sirkuit dicetak menggunakan proses cetakan skrin.