Teknologi PCBA - Bagaimana PCB membersihkan panas semasa penghasilan PCB?

Panas yang dijana semasa operasi peralatan teknikal PCBA dari pembuat PCBA akan menyebabkan suhu dalaman peralatan meningkat dengan cepat. Jika panas tidak hilang pada masa, peralatan akan terus naik, peralatan di papan PCBA akan gagal kerana pemanasan berlebihan, dan kepercayaan peralatan elektronik akan menurun; Oleh itu, rawatan penyebaran panas papan PCBA adalah pautan kerja yang sangat penting.

1, . analisis faktor peningkatan suhu PCBA: penyebab langsung peningkatan suhu PCB adalah kerana wujud peranti penggunaan kuasa sirkuit, komponen elektronik akan mempunyai penggunaan kuasa dalam darjah yang berbeza, dan perubahan intensiti pemanasan dengan saiz penggunaan kuasa. Dua fenomena meningkat suhu dalam papan cetak: (1) meningkat suhu setempat atau meningkat suhu kawasan besar; (2) Suhu masa pendek meningkat atau suhu masa panjang meningkat.

Apabila menganalisis penggunaan masa kuasa panas PCBA, ia biasanya perlu dianalisis dari beberapa aspek: 1. Penggunaan kuasa elektrik (1) menganalisis penggunaan kuasa per kawasan unit; (2) Penghasilan konsumsi kuasa pada papan sirkuit PCBA telah dianalisis. 2. Struktur papan cetak (1) saiz papan cetak; (2) Material papan cetak.

Analisis faktor di atas dari PCBA adalah cara yang efektif untuk menyelesaikan meningkat suhu papan cetak. Kadang-kadang dalam produk dan sistem, faktor-faktor ini berkaitan dan bergantung. Kebanyakan faktor perlu dianalisis mengikut situasi sebenar. Hanya untuk situasi sebenar tertentu boleh parameter seperti meningkat suhu dan konsum kuasa dihitung atau dihitung dengan betul.

2, Mod pendinginan papan sirkuit:

1. Bak panas dan plat kondukti panas untuk komponen pemanasan tinggi: apabila beberapa komponen dalam papan sirkuit PCBA mempunyai kapasitas pemanasan besar (kurang dari 3), bak panas atau paip kondukti panas boleh ditambah ke komponen papan pemanasan PCBA. Apabila suhu tidak boleh dikurangi, panas tenggelam dengan pemanas boleh digunakan untuk meningkatkan kesan penyebaran panas. Apabila terdapat lebih banyak peranti pemanasan PCBA (lebih dari 3), boleh digunakan penutup pemanasan panas yang besar (plat), yang merupakan radiator khas yang disesuaikan mengikut kedudukan dan tinggi peranti pemanasan pada papan PCBA, atau kedudukan tinggi komponen yang berbeza boleh ditarik pada radiator rata yang besar; Penutup penyebaran panas ditutup pada permukaan komponen sebagai keseluruhan dan berhubungan dengan setiap komponen untuk penyebaran panas. Namun, disebabkan kesistensi buruk komponen semasa pemasangan dan penywelding, kesan penyebaran panas tidak baik. Biasanya, pad kondukti panas perubahan fasa panas lembut ditambah pad a permukaan komponen PCBA untuk meningkatkan kesan penyebaran panas.

3. Pencerahan panas melalui plat PCBA sendiri: pada masa ini, plat PCBA yang banyak digunakan oleh penghasil plat PCBA adalah substrat kain kaca tembaga-clad / epoksi atau substrat kain kaca resin fenol, dan beberapa penghasil PCBA menggunakan plat-kain tembaga berasaskan kertas; Walaupun substrat ini mempunyai sifat elektrik dan pemprosesan yang baik, mereka mempunyai penyebaran panas yang tidak baik. Sebagai laluan penyebaran panas unsur pemanasan tinggi, hampir mustahil untuk mengharapkan panas akan dihantar oleh resin PCBA sendiri, tetapi panas tersebar dari permukaan unsur plat PCBA ke udara sekeliling. Namun, kerana produk elektronik telah memasuki era miniaturisasi komponen, pemasangan densiti tinggi dan kumpulan pemanasan tinggi, ia tidak cukup untuk menyebar panas hanya pada permukaan komponen dengan kawasan PCBA permukaan yang sangat kecil. Pada masa yang sama, kerana penggunaan luas komponen terpasang permukaan seperti QFP dan BGA, sejumlah besar panas yang dijana oleh komponen dihantar ke papan PCBA. Oleh itu, cara terbaik untuk menyelesaikan penyebaran panas adalah untuk meningkatkan kapasitas penyebaran panas papan litar PCBA dalam kenalan langsung dengan unsur pemanasan, yang dihantar atau disebarkan melalui papan PCBA.

4. Kerana konduktiviti panas resin dalam kebanyakan plat PCBA sangat lemah, dan garis foil tembaga dan lubang adalah konduktor panas yang baik, cara utama pembuat PCBA teknologi PCBA untuk penyebaran panas adalah untuk meningkatkan kadar sisa foil tembaga dan meningkatkan lubang kondukti panas; Apabila menilai kapasitas penyebaran panas PCBA, jurutera teknikal PCBA perlu menghitung bahan komposit PCBA yang terdiri dari berbagai bahan dengan konduktiviti panas berbeza PCBA dengan menggunakan konduktiviti panas yang sama (sembilan EQ) substrat pengisihan.