Teknologi PCBA - Peralatan ujian AOI dan komposisi pasang solder PCBA

Keuntungan menggunakan peralatan pemeriksaan AOI untuk pemprosesan patch SMT

Semasa pemasangan SMT (Surface Mount Technology) menjadi semakin tepat, dan keperluan efisiensi semakin tinggi dan tinggi, pemeriksaan visual manual jelas tidak dapat memenuhi keperluan industri modern. Compared with manual visual inspection, AOI (Automatic Optical Inspection Instrument) has higher Stability, repeatability and higher accuracy of the product are widely used in electronics manufacturers.

Keuntungan AOI dalam pemprosesan patch SMT:

1. Program sederhana

AOI biasanya menukar fail teks bantuan TXT yang dijana secara automatik selepas program mesin tempatan selesai ke fail format yang diperlukan, dari mana AOI mendapatkan lima parameter nombor kedudukan, nombor siri komponen, koordinat X, koordinat Y, dan arah putaran komponen, dan kemudian sistem akan secara automatik menghasilkan bentangan sirkuit, - menentukan parameter lokasi setiap komponen dan parameter yang hendak diuji. Selepas selesai, tetapkan parameter pengesan setiap komponen mengikut keperluan proses.

2. Mudah untuk beroperasi

Oleh kerana AOI pada dasarnya menggunakan perisian yang sangat cerdas, ia tidak memerlukan operator mempunyai pengetahuan profesional yang kaya untuk beroperasi dalam proses penempatan.

3. Penutupan kesalahan tinggi

Kerana menggunakan alat optik dengan ketepatan tinggi dan perisian ujian kecerdasan tinggi, peralatan AOI biasa boleh mengesan pelbagai cacat produksi, dan kadar penutupan gagal boleh mencapai 80%.

4. Kurangkan kos produksi

Oleh kerana AOI boleh ditempatkan di hadapan oven reflow untuk memeriksa PCB, cacat disebabkan oleh sebab-sebab berbeza boleh ditemui pada masa, daripada menunggu PCB untuk melewati oven reflow sebelum pemeriksaan dilakukan, yang mengurangi dengan besar biaya produksi.

Penggunaan peralatan pemeriksaan AOI boleh mengurangi cacat proses, mencari dan hapuskan ralat dalam proses pemasangan awal untuk mencapai kawalan proses yang baik. Pengesanan awal cacat akan menghalang papan buruk dihantar ke tahap pengumpulan berikutnya. AOI akan mengurangi biaya perbaikan dan menghindari membuang. Papan sirkuit PCB yang diperbaiki muncul.

PCBA memproses susunan pasta solder yang digunakan oleh kilang pemprosesan cip SMT

Proses patch SMT adalah bahagian penting proses pemprosesan PCBA. Pemprosesan SMT tidak boleh dipisahkan dari penggunaan pasta solder, yang merupakan salah satu bahan mentah penting dalam pemprosesan patch. Pemprosesan cip Guangzhou SMT berikut kilang Chenri Electronics akan memperkenalkan bahan pasta solder untuk pemprosesan PCBA secara terperinci.

Pasta tentera ialah lapisan atau lapisan yang secara serentak dicampur dengan serbuk tentera legasi dan aliran lapisan. Kerana komponen logam utama kebanyakan pasta solder adalah tin, pasta solder juga dipanggil pasta solder. Pasta Solder adalah bahan penywelding yang tidak diperlukan dalam teknologi pemprosesan cip, dan digunakan secara luas dalam penyeludupan reflow. Tampal solder mempunyai viskositi tertentu pada suhu bilik, yang boleh awalnya ikat komponen elektronik ke kedudukan yang ditentukan sebelumnya. Pada suhu soldering, sebagai penyebab dan beberapa aditif volatilis, komponen soldered akan disambung untuk membentuk sambungan kekal.

Pada masa ini, sebahagian besar pasta solder penutup mengadopsi kaedah cetakan stensil SMT, yang mempunyai keuntungan operasi sederhana, cepat, tepat, dan segera tersedia selepas produksi. Tetapi pada masa yang sama, terdapat kelemahan seperti kepercayaan buruk bagi kumpulan tentera, mudah menyebabkan tentera palsu, buang-buang pasta tentera, dan biaya yang tinggi.