Teknologi PCBA - Teknologi SMT mempercepat efisiensi pemasangan

Teknologi SMT mempercepat efisiensi pemasangan

Artikel ini menggambarkan bagaimana teknologi cip pemprosesan cip SMT boleh mempercepat efisiensi pemasangan elektronik

Dalam masyarakat hari ini, industri memproduksi elektronik sedang berkembang dengan cepat, dan teknologi memproses patch SMT juga telah meningkat banyak. Dalam kes ini, mengapa operasi patch adalah sebahagian yang tidak dapat dihindari daripada kilang penghasilan syarikat? Bagaimana boleh cip SMT memproses teknologi cip mempercepat efisiensi pemasangan elektronik? Artikel ini akan menjawab untuk anda.

1. Teknologi pemprosesan cip mikro

Pemprosesan cip mikro-nano, pemprosesan cip mikro, dan beberapa teknik pemprosesan ketepatan yang digunakan dalam pembuatan elektronik secara kolektif disebut sebagai pemprosesan cip mikro. Pemprosesan patch mikro-nano dalam teknologi pemprosesan patch mikro adalah pada dasarnya kaedah integrasi planar. Idea asas integrasi planar adalah untuk membina struktur mikro-nano pada bahan substrat planar dengan tumpukan lapisan demi lapisan. Selain itu, penggunaan sinar foton, sinar elektron dan sinar ion untuk memotong, penywelding, cetakan 3D, etching, sputtering dan kaedah pemprosesan patch lain juga milik pemprosesan patch mikro.

2. Teknologi sambungan dan encapsulasi

Perhubungan antara cip dan sirkuit pemimpin-keluar pada substrat PCB, seperti ikatan cip-balik, ikatan wayar, melalui silikon melalui (TSV) dan teknologi lain, dan teknologi encapsulasi selepas cip dan substrat disambungkan. Teknologi ini biasanya disebut sebagai teknologi pakej Chip. Teknologi penghasilan komponen pasif. Termasuk teknologi penghasilan komponen pasif seperti kondensator, resistor, induktor, transformer, penapis, dan antena.

3. Teknologi pakej optoelektronik

Pakej optoelektronik adalah integrasi sistem peranti optoelektronik, komponen elektronik dan bahan aplikasi berfungsi. Dalam sistem komunikasi optik, pakej optoelektronik boleh dibahagi menjadi pakej aras-IC cip, pakej peranti, dan teknologi memproduksi MEMS bentuk. Sistem mikro yang mengintegrasikan sensor, aktiator, dan sirkuit kawalan proses pada cip silikon tunggal menggunakan teknologi proses cip mikro.

4. Teknologi pemasangan elektronik

Teknologi pemasangan elektronik SMT biasanya disebut sebagai teknologi pakej aras papan. Teknologi pemasangan elektronik kebanyakan berdasarkan pemasangan permukaan dan teknologi penyisihan lubang melalui. Teknologi bahan elektronik. Bahan elektronik merujuk bahan-bahan yang digunakan dalam teknologi elektronik dan teknologi mikroelektronik, termasuk bahan-bahan dielektrik, peranti semikonduktor, bahan-bahan piezoelektrik dan ferroelektrik, logam konduktif dan bahan-bahan ikatan mereka, bahan-bahan magnetik, bahan-bahan optoelektronik, bahan-bahan perisai gelombang elektromagnetik dan bahan-bahan lain yang berkaitan. Teknologi persiapan dan aplikasi bahan elektronik adalah dasar teknologi penghasilan elektronik SMT.