Teknologi PCBA - Memahami proses SMT dan ciri-ciri proses

Patch SMT perlu melalui proses cetakan skrin, pemberian, tempatan, penyembuhan, dan penyelamatan semula. Kepadatan pemasangan adalah tinggi, dan produk elektronik menggunakan teknologi pemprosesan patch adalah kecil dalam saiz dan ringan dalam berat. SMT akan diperkenalkan secara terperinci di bawah.

Tampal SMT perlu melalui proses seperti cetakan skrin, pemberian, tempatan, penyembuhan, dan penyelamatan semula. Kepadatan pemasangan adalah tinggi, dan produk elektronik menggunakan teknologi pemprosesan patch adalah kecil dalam saiz dan ringan dalam berat. Berikut secara khusus memperkenalkan "proses patch SMT" Dan ciri-ciri proses".

1. Proses patch SMT

1. Skrin sutra: Fungsinya adalah untuk bocorkan lipat solder atau lipat glue ke pads PCB untuk bersedia untuk soldering komponen. Peralatan yang digunakan adalah mesin cetakan skrin (mesin cetakan skrin), ditempatkan di depan garis produksi SMT.

2. Penghapusan: Ia adalah untuk menggosok glue ke kedudukan tetap papan PCB, dan fungsi utamanya adalah untuk memperbaiki komponen pada papan PCB. Peralatan yang digunakan adalah pengeluar lem, ditempatkan di depan garis produksi SMT atau di belakang peralatan pemeriksaan PCB.

3. Lekap: Fungsinya adalah melekap dengan tepat komponen lekap permukaan ke kedudukan tetap PCB. Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan, ditempatkan di belakang mesin cetakan skrin dalam garis produksi SMT.

4. Penyembuhan: Fungsinya adalah untuk mencair lengkap, sehingga komponen pemasangan permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven penyembuhan, ditempatkan di belakang mesin tempatan dalam garis produksi SMT.

5. Penyelidikan semula: Fungsinya adalah untuk mencair tampang solder, supaya komponen pemasangan permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven reflow, ditempatkan di belakang mesin tempatan dalam garis produksi SMT.

6. Pembersihan: Fungsinya adalah untuk menghapuskan sisa solder seperti aliran yang berbahaya bagi tubuh manusia pada papan PCB terkumpul. Peralatan yang digunakan adalah mesin cuci, dan lokasi mungkin tidak diselesaikan, ia mungkin dalam talian atau diluar talian.

7. Pemeriksaan: Fungsinya adalah untuk memeriksa kualiti penywelding dan kualiti pengangkutan papan PCB yang dikumpulkan. Peralatan yang digunakan termasuk kaca peningkatan, mikroskop, penguji on line (ICT), penguji sond terbang, pemeriksaan optik automatik (AOI), sistem pemeriksaan X-RAY, penguji fungsi, dll. Lokasi boleh dikonfigur di tempat yang sesuai pada garis produksi mengikut keperluan pemeriksaan.

8. Ulangkerja: Fungsinya adalah untuk mengubah kerja papan PCB yang telah gagal mengesan ralat. Alat yang digunakan adalah penyelamatan besi, kerja semula stesen, dll. Terkonfigur di mana-mana kedudukan dalam garis produksi.

Kedua, ciri-ciri teknologi pemprosesan patch smt

1. Produk elektronik PCB dengan ketepatan pengumpulan tinggi dan teknologi pemprosesan cip adalah kecil dalam saiz dan berat ringan.

2. Kekepercayaan tinggi, kemampuan anti-getaran kuat, dan kadar cacat rendah kongsi tentera PCB.

3. PCB mempunyai ciri-ciri frekuensi tinggi yang baik, mengurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio.

4. Mudah untuk menyedari automatasi dan meningkatkan efisiensi produksi. Kurangkan biaya, simpan bahan, tenaga, peralatan, tenaga kerja, masa, dll.