Teknologi PCBA - Bagaimana untuk memilih bahan solder untuk tanaman pemprosesan SMT

Apa yang Tian Xiaobian mahu berkongsi dengan rakan-rakan adalah bagaimana tanaman memproses cip SMT memilih bahan tentera. Untungnya, untuk pabrik pemprosesan cip SMT, tentera bebas lead masih tidak digunakan secara luas dalam industri papan sirkuit, tetapi terdapat berbagai formula berpotensi. Terdapat begitu banyak produk yang orang telah lama terkejut dan bingung. Dan semua jenis t and a tidak boleh mengatakan bahawa mereka boleh mengambil perkataan baik mereka sendiri, dan ia membuat orang seperti raja yang tidak tahu apa yang harus dilakukan? Dalam masa yang singkat, saya mahu menilai dengan betul pelbagai produksi mass a jangka panjang dari hasil beberapa eksperimen sederhana. Kepercayaan, orang tidak tahu apa yang harus dilakukan! Berikut adalah beberapa panduan yang dikenali untuk pemilihan tentera bebas lead:

Pemprosesan PCBA

â—Nontoxic of lead-free solder (Nontoxic)

Pasukan tentera bebas lead adalah tidak diperlukan dan harga adalah masuk akal (Tersedia dan Menyayang)

Julat plastik tentera bebas lead sepatutnya sangat sempit. Jarak Plastik Tersempit (rujuk kepada ujian kekuatan seretan)

â—The performance of lead-free solder (Acceptable Wetting)

â—The lead-free solder is a material that can be mass-produced (Material Manufacturable)

Suhu proses penghasilan tentera bebas lead tidak terlalu tinggi dan boleh dikenali secara luas (Suhu Pemprosesan yang boleh diterima)

Kekepercayaan pasukan tentera bebas lead adalah baik (Form Reliable Joints)

Secara umum memenuhi syarat ini dan boleh menggantikan prajurit seting Sn63/Pb37 semasa. Dalam beberapa tahun terakhir, penghasil PCB telah memberi lebih perhatian kepada formula berikut:

1. Emas konfusi tin-perak Sn96.5/Ag3.5 askar bebas lead

Titik cair dua fasa ini ialah 221 darjah Celsius. Ia telah digunakan selama bertahun-tahun dalam industri papan hibrid keramik (Hybrid), dan ia paling dicintai oleh NCMS Amerika, Ford, Motolora, dan TI Jepun dan penyelidik Jerman. Ia dianggap sebagai tentera yang paling sesuai untuk menggantikan Snb. . Namun, beberapa pemain industri Amerika percaya bahawa Wetting semasa proses penyelesaian fusi (Ref1ow) sangat lemah, dan sukar untuk mencapai kualiti yang sempurna. Ini kerana tekanan permukaan terlalu tinggi apabila ia berada dalam keadaan cair, yang menyebabkan sudut kenalan (Hubungan Ang1e) terlalu besar, yang menyebabkan ciri-ciri penyebaran tidak cukup (Spreadin g). Namun, konduktiviti bahan ini 30% lebih tinggi daripada Sn63/Pb37, dan proporsi juga lebih rendah daripada 12%. Namun, koeficien pengembangan panas (CTE) negatif lebih tinggi daripada 20%.

Two, lead-free solder tin and copper co-fusion gold Sn99.3/Cu0.7

Titik cair dua fasa ini ialah 227°C. Amerika Syarikat N O r t e 1 percaya bahawa kualiti penywelding (gelombang dalam atmosfer nitrogen) hampir sama dengan kualiti Sn63/Pb37 dalam produk telefon. Bagaimanapun, apabila solder melekat di udara umum, tidak hanya kemampuan basah akan lebih buruk, tetapi kongsi solder juga akan kelihatan kasar dan tekstur, dan kekuatan mekanik juga cukup baik. Ia hampir disenaraikan dalam berbagai kategori. Tentera bebas pemimpin berada di bawah senarai. Namun, kerana harga rendah dan fakta bahawa oksidasi tidak mudah berlaku dalam aliran tin, dan tidak banyak sampah, N E M I dari Amerika Syarikat percaya bahawa ia adalah sesuai untuk digunakan dalam tin. Apabila pembuat PCB mahu menyemprot tin, ikatan ini patut menjadi bahan yang lebih sesuai.

3. Sobat bebas Lead tin-silver-copper eutectic alloy Sn/Ag/Cu

Suhu eutektik bagi ikatan tiga fasa paling utama ini adalah sekitar 217 darjah Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). Terdapat sebanyak tujuh atau lapan jenis formula kira-kira dengan nisbah berat berbeza. Julat penyumbang sangat sempit, yang merupakan PCB semasa Pembuat mengenali tentera bebas lead terbaik dan tentera biasa yang paling mungkin.