Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
1. Kaedah penyelesaian hibrid satu-sisi SMT
Jenis pertama adalah pemasangan hibrid satu sisi, iaitu, komponen SMC/SMD dan pemalam lubang melalui lubang (17HC) dikedarkan pada sisi berbeza PCB, tetapi permukaan tentera hanya satu sisi. Jenis kaedah lekapan ini menggunakan PCB satu-sisi dan soldering gelombang (kini soldering gelombang ganda biasanya digunakan). Ada dua kaedah pemasangan khusus.
(1) Tampal dahulu. Kaedah pelekatan pertama dipanggil kaedah pelekatan pertama, iaitu, SMC/SMD diletak pada sisi B (sisi penyelut) PCB dahulu, dan kemudian THC disisipkan pada sisi A.
(2) Kaedah post-sticking. Kaedah lekapan kedua dipanggil kaedah selepas lampiran, iaitu untuk pertama kali masukkan THC di sisi A PCB, kemudian lekap SMD di sisi B.
2. Kaedah penyelesaian hibrid dua sisi SMT
Jenis kedua adalah lekapan hibrid dua sisi. SMC/SMD dan T.HC boleh dicampur dan dibahagikan di sisi yang sama PCB. Pada masa yang sama, SMC/SMD juga boleh disebarkan pada kedua-dua sisi PCB. Pemasangan hibrid dua sisi mengadopsi PCB dua sisi, tentera gelombang dua atau tentera reflow. Dalam kaedah lekap jenis ini, terdapat juga perbezaan antara SMC/SMD pertama dan kedua. Secara umum, ia adalah masuk akal untuk memilih mengikut jenis SMC/SMD dan saiz PCB. Biasanya, kaedah pertama lebih. Dua jenis kaedah lekapan biasanya digunakan dalam jenis lekapan ini.
SMC/SMD dan "FHC" berada di sisi yang sama, SMC/SMD dan THC berada di sisi yang sama PCB.
SMC/SMD dan iFHC mempunyai kaedah sisi yang berbeza. Cip terpasang lekap permukaan (SMIC) dan THC ditempatkan di sisi A PCB, sementara SMC dan transistor garis luar kecil (SOT) ditempatkan di sisi B.
Dalam kaedah lekapan jenis ini, SMC/SMD diletak pada salah satu atau kedua-dua sisi PCB, dan komponen leaded yang sukar untuk diletak permukaan disisipkan ke dalam lekapan, jadi densiti lekapan agak tinggi.
Ketiga, semua kaedah lekapan permukaan
Penlekapan permukaan penuh bermakna hanya ada SMC/SMD dan tiada THC pada PCB. Kerana komponen semasa belum menyedari sepenuhnya SMT, tidak banyak bentuk lekapan tersebut dalam aplikasi praktik. Jenis kaedah lekapan ini biasanya berada pada substrat PCB atau keramik dengan corak garis halus, menggunakan peranti pitch halus dan proses penyelamatan reflow untuk lekapan. Ia juga mempunyai dua kaedah lekap:
Kaedah lekap permukaan satu-sisi: PCB satu-sisi digunakan untuk lekap SMC/SMD pada satu sisi.
Kaedah lekap permukaan dua sisi: PCB dua sisi digunakan untuk lekap di kedua-dua sisi, SMC/SMD, dan densiti lekap lebih tinggi.
Kaedah lekap dan aliran proses pemprosesan cip SMT bergantung pada jenis komponen lekap permukaan (SMA), jenis komponen yang digunakan dan syarat peralatan lekap.
Secara umum, SMA boleh dibahagi ke tiga jenis pakej campuran satu-sisi, pakej campuran dua-sisi dan pelekatan permukaan penuh, yang mengumpulkan 6 jenis kaedah pelekatan. Jenis SMA berbeza mempunyai kaedah lekap yang berbeza, dan jenis SMA yang sama juga boleh mempunyai kaedah lekap yang berbeza.
