Teknologi PCBA - Proses produksi penyelamatan gelombang DIP cip SMT

1.2.1 Teknologi kartrij THC

1. Bentukan pemimpin komponen

Peranti DIP perlu bentuk semula pin sebelum menyisipkan

(1) Membentuk semula komponen yang diproses oleh patch SMT manual: pin bengkok boleh dibentuk semula dengan bantuan tweezer atau pemacu skru kecil

2) Membentuk semula komponen yang diproses mesin: Pembentuk semula komponen mesin dilakukan oleh mesin pembentuk istimewa. Prinsip kerjanya ialah bahawa penyedia menggunakan penyediaan getaran untuk memberi makan bahan (contohnya, transistor pemalam) menggunakan pembahagi untuk kedudukan transistor. Pertama Langkah pertama adalah untuk mengelilingi kiri dan kanan membawa kepada bentuk; langkah kedua adalah untuk mengelilingi pemimpin tengah ke belakang atau ke hadapan untuk membentuk.

2. Sisip komponen

Melalui teknologi penyisihan lubang dibahagi menjadi penyisihan manual dan penyisihan peralatan mekanik automatik

(1) Untuk penyelesaian dan penyelesaian manual, komponen yang perlu diselesaikan secara mekanik patut diselesaikan dahulu, seperti sink panas, kurungan, klip, dll. peranti kuasa, dan kemudian komponen yang perlu diselesaikan dan diselesaikan patut diselesaikan. Jangan sentuh pins komponen dan foil tembaga pada papan cetak secara langsung semasa menyisipkan.

(2) Pemalam automatik mekanik (AI) adalah teknologi produksi automatik yang lebih maju dalam kumpulan produk elektronik kontempor. Untuk penyisihan peralatan mekanik automatik, komponen dengan tinggi bawah patut disiapkan dahulu, dan kemudian komponen dengan tinggi lebih tinggi patut dipasang. Komponen kunci bernilai patut disisip pada akhir, seperti sink panas, kurungan, klip, dll. Untuk berada dekat dengan proses penyelutan. Jujukan pemasangan komponen PCB

1.2.2 Pasukan gelombang

(1) Prinsip kerja tentera gelombang

Perusahaan gelombang adalah proses membentuk gelombang askar bentuk tertentu di permukaan askar cair cair yang cair dengan bantuan tekanan pompa. Apabila kumpulan dengan komponen yang disisipkan melewati gelombang askar pada sudut tetap, kumpulan askar dibentuk di kawasan askar pin. teknologi. Apabila komponen dihantar oleh penyelamat rantai, ia pertama kali dihanas dalam zon pemanasan awal mesin penyelamat (pemanasan awal komponen dan suhu yang akan dicapai masih dikawal oleh lengkung suhu yang ditetapkan awal). Dalam penywelding sebenar, suhu pemanasan awal permukaan komponen biasanya dikawal, begitu banyak peranti telah menambah peranti pengesan suhu yang sepadan (seperti pengesan inframerah). Selepas pemanasan, komponen memasuki bilik mandi utama untuk tentera. Tangki tin mengandungi solder cair cair cair, dan nozzle di bawah tangki besi menyemprot solder cair keluar dari bentuk gelombang yang tetap, sehingga apabila permukaan komponen soldering melewati gelombang, ia dihangat oleh gelombang solder, dan pada saat yang sama gelombang solder basah kawasan soldering dan teruskan. Kembangkan penuh, dan akhirnya sedar proses penywelding.

Penyelidikan gelombang menggunakan prinsip pemindahan panas konveksi untuk panaskan kawasan penelitian. Gelombang tentera cair bertindak sebagai sumber panas. Di satu sisi, ia mengalir untuk mencuci pads-pads lead, dan di sisi lain, ia juga bermain peran kondukti panas, dan pads-pads lead dihanas di bawah tindakan ini. Untuk memastikan pemanasan kawasan tentera, gelombang tentera biasanya mempunyai lebar tertentu, sehingga apabila permukaan tentera komponen melewati gelombang, ada masa yang cukup untuk pemanasan dan basah. Dalam soldering gelombang tradisional, gelombang tunggal biasanya digunakan, dan gelombang relatif rata. Dengan menggunakan askar utama, bentuk gelombang ganda kini diadopsi.

Pins komponen adalah kuat, dan solder ditenggelamkan ke dalam lubang metalisasi melalui lubang untuk menyediakan cara. Apabila pin menghubungi gelombang askar, dengan bantuan tekanan permukaan, askar cair naik sepanjang pin dan dinding lubang. Kehadapan dalam tindakan kapilar vias metalisasi telah mempromosikan pendakian tentera. Selepas tentera mencapai pad bahagian PcB, ia menyebar di bawah tindakan tekanan permukaan pad. Tentera yang naik mengeluarkan gas aliran dan udara di lubang melalui, dengan itu mengisi lubang melalui, dan akhirnya membentuk kongsi tentera selepas sejuk.

(2) Komponen utama mesin penyelamat gelombang

Mesin penyelamatan gelombang berkomposen terutama dari tali pinggang pengangkut, pemanas, tangki tin, pompa, peranti lumpur (atau semburkan) aliran, dll. Terutama dibahagi menjadi zon tambahan aliran, zon pemanasan awal, zon penyelamatan dan zon sejuk.

1.2.3 Perbezaan utama antara prajurit gelombang dan prajurit balik

Perbezaan utama antara soldering gelombang dan soldering reflow adalah sumber pemanasan dan kaedah bekalan solder dalam soldering. Dalam penyelamatan gelombang, tentera telah dipanas-panas dan mencair dalam tangki, dan gelombang tentera dari pam bermain peran dua sebagai sumber panas dan menyediakan tentera. Gelombang solder cair memanaskan lubang, pads dan pin komponen PCB, dan pada masa yang sama menyediakan solder yang diperlukan untuk membentuk kongsi solder. Dalam penyelamatan kembali, penyelamat (pasta penyelamat) disebarkan secara berkuasa-kuantitatif pada kawasan penyelamatan PCB, dan sumber panas semasa penyelamatan kembali adalah untuk mengingatkan semula penyelamat.

1.3 Perkenalan ke proses penyelamatan gelombang selektif

Peralatan tentera gelombang telah dicipta selama lebih dari 50 tahun. Ia mempunyai keuntungan efisiensi produksi tinggi dan output besar dalam penghasilan komponen lubang dan papan sirkuit. Oleh itu, ia adalah peralatan tentera yang paling penting dalam produksi massa automatik produk elektronik. Namun, terdapat keterangan tertentu dalam aplikasinya:

(1) Parameter penywelding berbeza.

Kongsi solder berbeza di papan sirkuit yang sama mempunyai ciri-ciri yang berbeza (seperti kapasitas panas, ruang pin, keperluan penetrasi tin, dll.), dan parameter soldering yang diperlukan mungkin agak berbeza. Namun, ciri-ciri penegak gelombang ialah semua kongsi penegak di seluruh papan sirkuit ditegakkan di bawah parameter set yang sama. Oleh itu, kongsi tentera yang berbeza perlu "bergabung" satu sama lain, yang membuat ia sukar bagi tentera gelombang untuk memenuhi papan sirkuit kualiti tinggi sepenuhnya. Keperlukan penyelaman;

(2) Biaya operasi yang lebih tinggi.

Dalam aplikasi sebenar soldering gelombang tradisional, penyemburan papan penuh aliran dan generasi penyemburan tin telah membawa biaya operasi yang lebih tinggi; terutama untuk tentera bebas lead, kerana harga tentera bebas lead ialah 3 kali harga tentera bebas lead Seperti yang disebutkan di atas, peningkatan biaya operasi yang disebabkan oleh generasi tin dross adalah sangat menakutkan. Selain itu, tentera bebas lead terus-menerus mencair tembaga di pad, dan komposisi tentera dalam tangki tin akan berubah dengan masa. Ini memerlukan tambahan biasa tin murni dan perak mahal untuk menyelesaikannya;

(3) Pertahanan dan pertahanan adalah masalah.

Fluks sisa dalam produksi akan kekal dalam sistem transmisi soldering gelombang, dan tongkat tin yang dijana perlu dibuang secara terus menerus, yang membawa kerja penyelenggaran dan penyelenggaran peralatan yang lebih rumit bagi pengguna;

Untuk sebab seperti ini, tentera gelombang selektif muncul.

Penyelidik gelombang selektif PCBA masih menggunakan kilang tin asal, perbezaan ialah papan perlu ditempatkan dalam pembawa/bak kilang tin (pembawa), yang mana yang sering kita sebut pemasangan kilang.

Kemudian mengekspos bahagian-bahagian yang memerlukan tentera gelombang untuk dipenuhi, dan menutupi bahagian-bahagian lain dengan membawa untuk perlindungan. Rasanya seperti meletakkan lebah di kolam renang. Kawasan yang ditutup oleh penyelamat tidak akan mendapat air. Jika and a bertukar ke bak tin, kawasan yang dilindungi oleh pembawa secara alami tidak akan mendapatkan tin, dan tidak akan ada tin. Membuang tin atau bahagian yang terjatuh.