Teknologi PCBA - Projek pemeriksaan papan PCBA kertas kerja SMT

Apakah piawai projek pemeriksaan papan PCBA untuk workshop patch SMT? Berikut adalah inventori item pemeriksaan papan PCBA dalam workshop patch SMT.

1. Penyesuaian kosong bahagian SMT

2. penywelding sejuk bagi kongsi solder bahagian SMT: Gunakan pemotong gigi untuk perlahan-lahan menyentuh pins bahagian.

3. Bahagian SMT (titik tentera) sirkuit pendek (jambatan tin)

4. Bahagian SMT hilang

5. Bahagian yang salah bagi bahagian SMT

6. Kekuatan bahagian SMT terbalik atau salah, menyebabkan pembakaran atau letupan

7. Beberapa bahagian SMT

8. Bahagian SMT membalik: sisi teks menghadapi ke bawah

9. Bahagian SMT berdiri sebelah sebelah sebelah: panjang unsur cip ⤠3mm, lebar ⤠1.5mm, tidak lebih dari lima (MI)

10. Batu makam bahagian SMT: akhir komponen cip ditangkap

11. Ofset kaki bahagian SMT: ofset sisi kurang dari atau sama dengan 1/2 lebar hujung yang boleh diseweld

12. Bahagian SMT tinggi mengambang: jarak antara bawah komponen dan substrat <>

13. bahagian SMT penutup kaki tinggi: tinggi penutup lebih besar daripada tebal bahagian kaki

14. Tantut bahagian SMT tidak rata dan tumit tidak tinned

15. Bahagian SMT tidak dapat dikenalpasti (cetakan kabur)

16. Pengoksidasi kaki atau badan bahagian SMT

17. kerosakan badan bahagian SMT: kerosakan kondensator (MA); kerosakan resistensi kurang dari 1/4 lebar atau tebal komponen (MI); Kerosakan IC dalam mana-mana arah

18. Bahagian SMT menggunakan penyedia tidak ditentukan: menurut BOM, ECN

19. bahagian SMT titik tin titik solder: tinggi titik tin lebih besar daripada tinggi bahagian badan

20. Bahagian SMT makan terlalu sedikit tin: tinggi kesatuan tentera minimum kurang daripada tebal tentera tambah 25% tinggi ujung tentera atau tebal tentera tambah 0.5 mm, yang lebih

Lebih kecil (MA)

21. Bahagian SMT makan terlalu banyak tin: tinggi kesatuan maksimum solder melebihi pad atau naik ke atas ujung solderable topi akhir plating logam diterima, dan unsur kenalan solder

Tubuh potongan (MA)

22. Bola tin/batu tin: lebih dari 5 bola tentera atau splash tentera (0.13mm atau lebih kecil) per 600mm2 adalah (MA)

23. Kesatuan tentera mempunyai lubang pinhole/blow: satu kesan tentera mempunyai lebih dari satu (termasuk) sebagai (MI)

24. Fenomen kristalisasi: ada sisa putih di permukaan papan PCB, terminal askar atau di sekitar terminal, dan kristal putih di permukaan logam

25. Permukaan papan tidak bersih: ketidakbersih yang tidak dapat ditemui dalam 30 saat dari jarak lengan panjang diterima.

26. Penyerangan yang teruk: lem ditempatkan di kawasan yang hendak diseweldi, mengurangi lebar akhir untuk diseweldi dengan lebih dari 50%

27, bulu tembaga PCB

28. tembaga terkena PCB: lebar tembaga terkena sirkuit (jari emas) lebih besar dari 0.5 mm adalah (MA)

29. goresan PCB: tiada substrat yang dilihat dari goresan

30. PCB scorch: Apabila PCB dibakar dan kuning selepas oven reflow atau diselesaikan, dan warna PCB berbeza

31. Bengkuran PCB: deformasi bengkuran dalam mana-mana arah setiap 300mm melebihi 1mm (300:1) adalah (MA)

32. Pemisahan lapisan dalaman PCB (gelembung): kawasan di mana pembuluhan dan pembuluhan tidak melebihi 25% (MI) jarak antara lubang pembuluhan atau wayar dalaman;

Menyebabkan antara melalui lubang atau antara wayar dalaman (MA)

33. PCB dengan materi asing: konduktif (MA); bukan-konduktif (MI)

Ralat versi PCB: menurut BOM, ECN

35. Tin dip jari emas: kedudukan dip tin berada dalam 80% pinggir papan (MA)