Teknologi PCBA - Bagaimana untuk meningkatkan kaedah penyelamatan papan PCBA

Bagaimana untuk meningkatkan metod penyeludupan papan PCBA Dalam proses produksi papan PCBA, akan ada lebih atau kurang penyeludupan palsu atau penyeludupan maya disebabkan sebab teknik. Gagal ini mungkin membuat seluruh papan PCBA gagal lulus ujian. Jadi, bagaimana untuk memperbaikinya, mari kita memahaminya bersama-sama. Tunggu sebentar. Tekanan permukaan papan PCBAThe cohesion of tin- lead solder is even greater than that of water, so that the solder is spherical to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . Kesan aliran adalah sama dengan kesan pembersih pada plat logam berwarna lemak. Selain itu, tekanan permukaan juga sangat bergantung pada kesucian dan suhu permukaan. Hanya apabila tenaga penyekatan jauh lebih besar daripada tenaga permukaan (persahabatan) boleh penyekatan ideal berlaku. tin.

2. Produsi legu logam pada papan PCBA

Hubungan intermetal antara tembaga dan tin membentuk biji kristal. Bentuk dan saiz biji kristal bergantung pada tempoh dan kekuatan suhu semasa tentera. Kurang panas semasa penywelding boleh membentuk struktur kristal yang baik, membentuk titik penywelding yang baik dengan kekuatan terbaik. Masa reaksi pemprosesan SMD terlalu panjang, sama ada ia disebabkan masa penywelding terlalu panjang atau suhu terlalu tinggi atau kedua-dua, ia akan membawa kepada struktur kristal kasar, yang gritty dan lemah, dan mempunyai kekuatan pemotong rendah.

3, sudut tin dip papan PCBA

Apabila suhu titik eutektik solder adalah kira-kira 35°C lebih tinggi, apabila titik solder ditempatkan pada permukaan yang meliputi aliran panas, meniskus membentuk. Sehingga tertentu, kemampuan permukaan logam untuk dip tin Ia boleh diuji oleh bentuk meniscus. Jika tentera meniscus mempunyai pinggir potong bawah yang jelas, bentuk seperti titik air di atas plat logam gemuk, atau bahkan cenderung menjadi sferik, logam tidak boleh diseweld. Hanya meniskus tersebar ke saiz kurang dari 30. Ia mempunyai kesesuaian yang baik pada sudut kecil.

4, kesan tinting papan PCBA

Apabila solder cair panas meleleh dan menembus permukaan logam untuk ditetapkan, ia dipanggil tin dip logam atau tin dip logam. Molekul campuran askar dan tembaga membentuk liga baru dengan sebahagian tembaga dan sebahagian askar. Solvent ini dipanggil dip tin. Ia membentuk ikatan intermolekular antara berbagai bahagian untuk membentuk legasi logam eutek. Penciptaan ikatan intermolekular yang baik adalah inti proses penywelding, yang menentukan kekuatan dan kualiti kesatuan penywelding. Hanya permukaan tembaga tidak terjangkit, dan tidak ada filem oksid yang terbentuk oleh eksposisi kepada udara yang akan basah dengan tin, dan solder dan permukaan kerja perlu mencapai suhu yang sesuai.

5. papan PCBA menggunakan tembaga sebagai substrat logam, dan lead tin sebagai ikatan tentera. Lead dan tembaga tidak akan membentuk mana-mana legu logam. Namun, tin boleh menembus ke dalam tembaga, dan ikatan intermolekuler dari tin dan tembaga adalah antara solder dan logam. Permukaan sambungan membentuk legasi logam eutek Cu3Sn dan Cu6Sn5.

Lapisan selai logam (fasa n + fasa ε) mesti sangat tipis. Dalam penyelesaian laser, tebal lapisan legasi logam adalah dalam tertib 0,1 m m. Dalam penyelesaian gelombang dan penyelesaian manual papan PCB, tebal ikatan intermetal bagi gabungan tentera yang baik adalah kebanyakan lebih dari 0,5 μm. Oleh kerana kekuatan pemotong kumpulan solder menurun dengan meningkat tebal lapisan legasi logam, ia sering cuba untuk menjaga tebal lapisan legasi logam di bawah 1μm, yang boleh dicapai dengan menjadikan masa penywelding sebagai pendek yang mungkin.