Teknologi PCBA - ​ Masalah yang memerlukan perhatian dalam PCBA membuat perbaikan ICT

Berikut adalah perkenalan terhadap tindakan pencegahan untuk PCBA membuat peralatan ICT:

1. Pemilihan titik ujian:

1. Cuba untuk mengelakkan meletakkan jarum pada kedua-dua sisi peralatan, dan lebih baik meletakkan titik diukur pada sisi yang sama.

2. Tarikh keutamaan titik terpilih yang hendak diuji (lihat Appendix A untuk perincian): Pin patch pin pin-VIA titik ujian-DIP melalui pin patch SMT

2. Titik ujian:

1. Jarak tengah diantara dua titik diukur atau titik diukur dan lubang yang terdahulu lebih baik tidak kurang dari 0. 050" (1. 27mm). Lebih baik lebih besar daripada 0. 100" (2. 54mm), diikuti dengan 0. 075" (1. 905mm).

2. Titik diukur sepatutnya sekurang-kurangnya 0,100" jauh dari bahagian-bahagian terdekat (di sisi yang sama), jika bahagian itu lebih tinggi dari 3m/m, jarak sepatutnya sekurang-kurangnya 0,120".

3. Titik diukur patut disebarkan secara bersamaan pada permukaan PCB untuk menghindari ketepatan tinggi setempat.

4. Diameter titik diukur sepatutnya tidak kurang dari 0.035" (0.9mm), jika ia berada di papan atas jarum, ia sepatutnya tidak kurang dari 0.040" (1.00mm).

5. Bentuk persegi lebih baik (kawasan yang boleh diukur ditambah 21% dibandingkan dengan bentuk bulatan). Titik diukur kurang dari 0.030" perlu ditambah untuk betulkan sasaran.

6. Pad dan Via titik yang diuji tidak sepatutnya mempunyai topeng askar.

7. Titik diukur sepatutnya sekurang-kurangnya 0.100" jauh dari pinggir papan atau pinggir melipat.

8. Cuba menghindari meletakkan titik diukur pada bahagian SMT, kerana permukaan kenalan tin terlalu kecil dan bahagian-bahagian mudah dihancurkan.

9. Cuba untuk mengelakkan menggunakan bahagian kaki terlalu panjang (lebih dari 0. 170" (4. 3mm)) atau terbuka terlalu besar (lebih dari 1. 5mm) sebagai titik diukur, yang memerlukan rawatan istimewa.

3. Lubang kedudukan:

1. PCB yang hendak diuji mesti mempunyai 2 atau lebih lubang kedudukan, dan lubang tidak patut dicat, dan kedudukan yang terbaik adalah berada di sudut bertentangan PCB.

2. Lubang kedudukan dipilih secara diagonal dan 2 lubang dengan jarak paling jauh adalah lubang kedudukan.

3. Toleransi kedudukan antara titik diukur dan lubang kedudukan sepatutnya +/-0.002".

4. Diameter lubang alat lebih baik 0. 125" (3. 175mm), dengan toleransi "+0. 002"/- 0. 001".

4. Lain:

Lampiran A. Perintah pertimbangan lokasi titik ujian (setiap foil tembaga, tidak kira bentuknya, memerlukan sekurang-kurangnya satu titik yang boleh diuji):

1. Pin bahagian pemalam ACI diputar sebagai titik ujian.

2. Bahagian tembaga yang terkena dalam foil tembaga (ujian PAD), ia adalah terbaik untuk ditelan.

3. Kaki pemalam untuk bahagian menegak.

4. Melalui lubang, topeng tidak dibenarkan.

Lampiran B, diameter titik ujian

1. Di atas 1mm, hasil ujian terbaik boleh dicapai dengan sond umum.

2. Jika tebal kurang dari 1 mm, sond yang lebih tepat mesti digunakan untuk meningkatkan biaya penghasilan.

3. Jarak antara titik lebih baik daripada 2mm (titik tengah ke titik tengah).

Lampiran C. Keperlukan untuk PCB dua sisi (fokus pada mampu membuat ujian satu sisi):

1. Kawalan permukaan SMD mesti mempunyai sekurang-kurangnya 1 melalui lubang menembus permukaan dip sebagai titik ujian, dan permukaan dip digunakan untuk ujian.

2. Jika lubang melalui memerlukan topeng, pertimbangkan meletakkan pad ujian di sebelah lubang melalui.

3. Jika ia tidak boleh dibuat menjadi satu sisi, gunakan pemasangan dua sisi untuk membuatnya.

4. Jika kaki kosong berada dalam julat yang dibenarkan, keterangan patut dianggap. Apabila tiada titik ujian, titik mesti ditarik.

5. Bateri Sandar lebih baik mempunyai Jumper, yang boleh secara efektif mengisolasi sirkuit semasa ujian ICT.