Teknologi PCBA - Tentang perkenalan ke empat puluh tip pada pemprosesan OEM pcba

Orang-orang di industri tahu bahawa tidak sepatutnya ada makanan atau minuman di kawasan kerja PCBA, dan merokok dilarang. Sebenarnya, ada banyak kemahiran untuk bahan OEM PCBA. Mari kita lihat.

Kemampuan pemprosesan penanda PCBA

1. Apabila pasta askar digunakan untuk membuka pakej, ia mesti melalui dua proses penting untuk dihanas dan dicampur;

2. Kaedah penghasilan biasa untuk plat besi adalah: pencetak, laser, elektroforming;

3. Nama penuh pemprosesan patch SMT ialah teknologi Surfacemount, yang bermakna teknologi penyekapan permukaan (atau penempatan) dalam bahasa Cina;

4. Semuanya berdasarkan rosin boleh dibahagi menjadi empat jenis: R, RA, RSA, RMA;

5. Sama ada pengecualian segmen SMT adalah arah atau tidak;

6. Pasang tentera pada masa ini di pasar hanya memerlukan 4 jam masa melekat dalam latihan;

7. Kaedah kedudukan PCB SMT termasuk: kedudukan vakum, kedudukan lubang mekanik, kedudukan bekas dua sisi dan kedudukan pinggir papan;

8. Skrin sutra (simbol) adalah lawan 272, nilai lawan 2700Ω, dan simbol (skrin sutra) lawan 4, 8MΩ adalah 485;

9. Skrin sutra pada badan BGA termasuk maklumat seperti pembuat, nombor bahagian pembuat, piawai dan Datecode/(LotNo);

10. Nisbah volum partikel bubuk tin kepada Flux (flux) dalam pasta solder adalah kira-kira 1:1, dan nisbah berat adalah kira-kira 9:1;

11. Prinsip untuk mendapatkan pasta askar adalah pertama masuk, pertama keluar;

12. Polisi kualiti bagi semua staf ialah: semua kawalan kualiti, ikut panduan, dan menyediakan kualiti yang diperlukan oleh pelanggan; kebijakan untuk berpartisipasi penuh dan pemprosesan tepat masa untuk mencapai sifar cacat;

13. Polisi kualiti tiga bukan: jangan menerima produk yang cacat, jangan menghasilkan produk yang cacat, dan jangan mengalir keluar produk yang cacat;

14. Di antara tujuh kaedah QC, 4M1H merujuk kepada sebab penyelidikan tulang ikan (dalam bahasa Cina): orang, mesin, bahan, kaedah, dan persekitaran;

15. Pitch 208pinQFP adalah 0, 5mm;

16. Komponen yang betul dan nisbah volum serbuk tin kepada aliran dalam komposisi pasta solder adalah 90%: 10%, 50%: 50%;

17. Komponen pasif yang biasa digunakan termasuk: resistor, kondensator, induktor (atau diod), dll.; komponen aktif termasuk: transistor, ICs, dll.;

18. Bahan mentah plat besi SMT yang biasanya digunakan adalah besi yang tidak stainless;

19. Nama penuh ECN dalam bahasa Cina ialah: Notice Engineering Change; nama penuh SWR dalam bahasa Cina adalah: Perintah kerja yang diperlukan secara khusus, yang mesti ditandatangani oleh bahagian-bahagian yang berkaitan dan disebarkan di tengah dokumen untuk kegunaan mereka;

20. Kandungan khusus 5S adalah pengisihan, pembersihan, pembersihan, kualiti;

21. Tujuan pakej vakum PCB adalah untuk mencegah debu dan basah;

22. Corak lubang plat besi adalah kuasa dua, segitiga, bulat, bintang, dan bentuk bevel;

23. Bahan mentah PCB sisi komputer yang sedang digunakan adalah: papan serat kaca FR4;

24. Papan keramik substrat jenis apa yang patut disebut Sn62Pb36Ag2?

25. Ketebusan plat besi SMT yang biasanya digunakan adalah 0,15 mm;

26. Terdapat konflik, pemisahan, induksi, kondukti elektrostatik, dll. jenis muatan elektrostatik; kesan muatan elektrostatik pada industri elektronik ialah: kegagalan ESD, pencemaran elektrostatik; tiga prinsip pemadaman elektrostatik adalah neutralisasi elektrostatik, mendarat, dan perisai.

27. Panjang saiz inci x lebar 0603=0, 06inci*0, 03inci, panjang saiz metrik x lebar 3216=3, 2mm*1, 6mm;

28. Kod ke-8 "4" ERB-05604-J81 menunjukkan bahawa terdapat 4 loop dan nilai lawan adalah 56 ohms. Kapansansi kondensator ECA-0105Y-M31 adalah C=106PF=1NF=1X10-6F;

29. Secara umum, suhu biasa di workshop pemprosesan cip SMT ialah 25±3 darjah Celsius;

30. Apabila pencetakan tentera, bahan-bahan dan benda-benda yang diperlukan untuk menyediakan paste tentera, plat besi, goreng, kertas pemadam, kertas bebas debu, ejen pembersihan, pisau campuran;

31. Komposisi selai solder yang biasanya digunakan adalah selai Sn/Pb, dan bahagian selai ialah 63/37;

32. Nama penuh ESD ialah Electro-staTIcdischarge, yang bermakna pembuangan elektrostatik dalam bahasa Cina;

33. Apabila memproduksi program peralatan SMT, program termasuk lima yang utama, iaitu PCBdata; Markdata; Data Penyuap; Nozzledata; Data bahagian;

Titik cair tentera bebas plum Sn/Ag/Cu96, 5/3, 0/0, 5 adalah 217C;

35. Suhu relatif kawalan dan kelembapan bahagian kotak kering ialah <10%;

36. Komponen pasta solder termasuk: serbuk logam, solvent, aliran, ejen anti-sagging, dan ejen aktif; menurut berat badan, serbuk logam mengandungi 85-92%, dan serbuk logam mengandungi 50% menurut volum; diantara mereka, bubuk logam adalah yang paling penting bahan-bahan adalah tin dan lead, bahagian adalah 63/37, dan titik cair adalah 183°C;

37. Apabila pasta solder digunakan, perlu untuk mengeluarkannya dari peti sejuk untuk kembali ke suhu. Tujuan adalah untuk mengembalikan suhu melekat solder sejuk ke suhu normal untuk memudahkan cetakan. Jika ia tidak kembali ke suhu, kesalahan yang mungkin berlaku selepas PCBA masuk Reflow adalah kacang tin;

38. Bentuk bekalan dokumen mesin termasuk: bentuk persiapan, bentuk komunikasi keutamaan, bentuk komunikasi dan bentuk sambungan cepat;

Ingatan utama dalam pasta solder dibahagi kepada dua bahagian: beberapa bubuk tin dan aliran.

Fungsi utama aliran dalam soldering adalah untuk menghapuskan oksid, merusak ketegangan permukaan tin cair, dan menghindari re-oksidasi.