Teknologi PCBA - Mengenai pengenalan teknologi pemprosesan PCBA

1. Penyediaan dan proses dokumen:

Pemprosesan PCBA yang keluar sepatutnya mengikut secara ketat bil bahan, skrin sutra PCB dan keperluan pemprosesan pengeluaran untuk penyisihan atau penempatan komponen. Apabila bahan tidak sepadan dengan senarai, skrin sutra PCB, atau bertentangan dengan keperluan proses, atau keperluan adalah ambiguh dan tidak boleh beroperasi Pada masa itu, anda patut hubungi syarikat kami pada masa untuk mengesahkan keperluan bahan dan proses.

2. Keperlukan anti-statik:

1. Semua komponen PCBA luaran diproses dianggap sebagai peranti sensitif elektrostatik.

2. Semua pegawai yang berhubungan dengan komponen dan produk memakai pakaian anti-statik, gelang anti-statik, dan kasut anti-statik.

3. Semasa bahan-bahan mentah memasuki kilang dan dalam tahap gudang, peranti sensitif elektrostatik adalah semua pakej anti-statik.

6. Semasa operasi, gunakan permukaan kerja anti-statik, dan gunakan bekas anti-statik untuk komponen dan produk setengah selesai.

7. Peralatan penyelesaian ditetapkan secara boleh dipercayai, dan besi penyelesaian elektrik mengadopsi jenis anti-statik. Semua mesti diuji sebelum digunakan.

8. Papan PCB setengah selesai disimpan dan dipindahkan dalam kotak anti-statik, dan bahan pengasingan menggunakan kapas mutiara anti-statik.

9. Seluruh mesin tanpa shell menggunakan beg pakej anti-statik.

Ketiga, keperluan untuk orientasi tanda penampilan komponen:

1. Komponen pemprosesan PCBA yang mempunyai polariti disisipkan mengikut polariti.

2. Untuk komponen dengan sutra-skrin di sisi (seperti kondensator keramik tenaga tinggi), apabila disisipkan secara menegak, skrin sutra menghadapi kanan; bila disisipkan secara mengufuk, skrin sutra menghadapi ke bawah. Apabila komponen (tidak termasuk resisten cip) yang dicetak sutra di atas disisip secara mengufuk, arah fon sama dengan arah cetakan skrin PCB; bila disisipkan secara menegak, sisi atas fon menghadapi kanan.

3. Apabila perlawanan disisipkan secara mengufuk, cincin warna ralat menghadapi ke kanan; apabila perlawanan disisipkan secara menegak, cincin warna ralat menghadapi ke bawah; apabila perlawanan disisipkan secara menegak, cincin warna ralat menghadapi papan.

Empat, perlukan pemprosesan dan penywelding PCBA:

1. Tinggi pin komponen pemalam pada permukaan penegak adalah 1.5～2.0mm. Komponen SMD patut rata terhadap permukaan papan, dan kongsi penegak patut licin, tanpa burrs, dan sedikit bentuk lengkung. Tentera sepatutnya melebihi 2/3 tinggi akhir tentera, tetapi tidak sepatutnya melebihi tinggi akhir tentera. Kurang tin, kongsi tentera berbentuk bola, atau patch-penutup tentera semua buruk;

2. Tinggi kongsi solder: tinggi pins mendaki solder seharusnya tidak kurang dari 1 mm untuk papan satu sisi, dan papan dua sisi seharusnya tidak kurang dari 0,5 mm, dan tin mesti menerobos.

3. bentuk kongsi Solder: bentuk kongsi dan meliputi seluruh pad.

4. permukaan kongsi solder: licin, cerah, tiada titik hitam, aliran dan sampah lain, tiada punca, lubang, pori, tembaga yang terkena dan cacat lain.

5. Kekuatan kongsi tentera: penuh basah dengan pads dan pins, tiada tentera palsu atau tentera palsu.

6. Salib seksyen kongsi Solder: kaki potong komponen tidak patut dipotong ke bahagian solder sebanyak mungkin, dan tidak patut ada pecahan di permukaan kenalan antara lead dan solder. Tiada spikes atau barbs di bahagian salib.

7. Penyesuaian asas jarum: Asas jarum mesti diletak pada papan bawah, dan kedudukan betul dan arah betul. Selepas asas jarum diseweldi, tinggi yang mengapung bawah tidak sepatutnya melebihi 0.5 mm, dan skew tubuh asas tidak sepatutnya melebihi bingkai skrin sutra. Baris pemegang jarum juga patut disimpan bersih dan tidak dibenarkan untuk disesuaikan salah atau tidak sama.

5. Pemindahan PCBA:

Untuk mencegah kerosakan PCBA, pakej berikut patut digunakan semasa pengangkutan:

1. Container: kotak pembukaan anti-statik.

2. Bahan pengasingan: kapas mutiara anti-statik.

3. Penjarakan tempat: terdapat jarak yang lebih besar dari 10 mm antara papan PCB dan papan, dan antara papan PCB dan kotak.

4. Tinggi tempatan: Terdapat ruang yang lebih besar dari 50 mm dari permukaan atas kotak pembukaan untuk memastikan kotak pembukaan tidak ditekan terhadap bekalan kuasa, terutama bekalan kuasa wayar.

6. Keperluan cuci PCBA:

Permukaan papan seharusnya bersih dan bebas dari kacang tin, pin komponen, dan noda. Khususnya pada kumpulan tentera di permukaan pemalam, tidak boleh ada apa-apa tanah yang ditinggalkan oleh tentera. Peranti berikut patut dilindungi apabila mencuci papan: wayar, sambung terminal, relay, switch, kondensator poliester dan peranti lain yang mudah korosif, dan relay dilarang untuk dibersihkan dengan ultrasonik.

Tujuh, semua komponen tidak dibenarkan untuk melebihi pinggir papan PCB selepas pemasangan selesai.

8. Keperlukan pembakaran PCBA:

Kerana pins komponen pemalam dicuri oleh aliran tin, beberapa komponen pemalam akan ditutup selepas ditetapkan melalui forn, menyebabkan badan komponen melebihi bingkai skrin sutra. Oleh itu, pegawai penywelding perbaikan selepas kilang tin diperlukan untuk membuat perbaikan yang sesuai.