Teknologi PCBA - Alasan untuk mesin pembersihan air untuk membersihkan papan PCBA

Mesin pembersihan air PCBA

Dalam terma kemampuan pembersihan, klorofluorokarbon trichlorotrifluoroetan (CFC-113 untuk singkat) dalam penenang yang kita gunakan mempunyai efisiensi penurunan tinggi, solubiliti kuat untuk sisa aliran, volatil, tidak-toksik, tidak-terbakar dan tidak-terbakar. Ia mempunyai keuntungan letupan, tiada kerosakan kepada komponen elektronik dan PCB, dan prestasi stabil. Ia adalah solvent yang ideal. Namun, ia mempunyai kesan pemusnah pada lapisan ozon atmosferik dan mengancam secara serius persekitaran hidup manusia. Pada tahun 1987, kerajaan Montr éal, Kanada menandatangani Perjanjian Perlindungan Lapisan Ozon-Protokol Montreal mengenai Substansi Pengurangan Ozon. Industri telah terus mengeksplorasi dan mencari penyelesaian pembersihan alternatif yang lebih baik yang melarang penggunaan bahan yang menghancurkan ozon (ODS). Sejauh ini, tiada penyelesaian yang boleh diganti sepenuhnya dan sangat baik dalam kemampuan membersihkan.

Apa perbezaan antara mesin pembersihan air PCBA dan pembersihan papan sirkuit tradisional?

Kebanyakan pembinaan dan tumbuhan pembinaan kecil dan medium menggunakan kaedah pembersihan manual berdasarkan pertimbangan kos. Itu, gunakan berus anti-statik untuk melembuhkan ejen pembersihan pada PCB.

Tilt PCB ke sudut 45° dan berus dari atas ke bawah dengan berus untuk membiarkan ejen pembersihan melelehkan sisa dan kemudian mengalir ke bawah dengan ejen pembersihan. Ia terutama digunakan untuk pembersihan atau pembersihan PCBA setempat dengan komponen yang tidak dapat dibersihkan pada beberapa PCB. Walaupun kaedah proses ini mudah, ia tidak berkesan dan memakan banyak ejen pembersihan.

4 situasi di mana sisa PCBA perlu dibersihkan

1Rosin dalam aliran papan PCBA:

Kebanyakan bahan putih yang dihasilkan selepas membersihkan, menyimpan, dan kegagalan kumpulan solder adalah rosin yang inherent dalam aliran. Rosin biasanya merupakan bahan yang bersinar, keras dan lembut yang solid tanpa bentuk tetap, bukan kristal. Rosin secara termodinamik tidak stabil dan cenderung untuk kristalisasi. Selepas rosin kristalisasi, tubuh tak berwarna dan transparan menjadi bubuk putih. Jika pembersihan tidak bersih, sisa putih mungkin serbuk kristal yang dibentuk oleh rosin selepas penerbangan penerbangan. Apabila PCB disimpan dalam keadaan basah tinggi, apabila basah yang diserap mencapai tahap tertentu, rosin akan secara perlahan-lahan berubah dari keadaan kaca tidak warna dan transparan ke keadaan kristal, dan membentuk serbuk putih dari sudut pemandangan. Intinya masih rosin, tetapi bentuknya berbeza, ia masih mempunyai pengisihan yang baik, dan tidak akan mempengaruhi prestasi papan. Asam rosin dalam rosin dan halide (jika digunakan) digunakan bersama-sama sebagai ejen aktif. Resin buatan biasanya tidak bereaksi dengan oksid logam di bawah 100°C, tetapi mereka bereaksi dengan cepat apabila suhu lebih tinggi dari 100°C, mereka melebihi dan pecah dengan cepat, dan mempunyai solusi rendah dalam air.

Deformasi Rosin papan 2PCBA:

Ini adalah bahan yang dihasilkan oleh reaksi antara rosin dan aliran semasa proses soldering papan, dan solubiliti bahan ini secara umum sangat lemah, dan ia tidak mudah untuk dibersihkan. Ia tetap di papan dan membentuk sisa putih. Namun, bahan putih ini adalah semua komponen organik, yang masih boleh memastikan kepercayaan papan.

3 garam organometal pada papan PCBA:

Prinsip penghapusan oksid pada permukaan penyelamatan adalah bahawa asid organik bereaksi dengan oksid logam untuk membentuk garam logam yang boleh solusi dalam rosin cair, yang membentuk solusi solid dengan rosin selepas penyelamatan, dan dibuang dengan rosin semasa pembersihan. Jika permukaan penywelding dan bahagian-bahagian yang sangat oksidasi, konsentrasi produk selepas penywelding akan tinggi. Apabila tingkat oksidasi rosin terlalu tinggi, ia mungkin tetap di papan bersama dengan oksid rosin yang tidak terpecah. Pada masa ini, kepercayaan papan akan dikurangi.