Teknologi PCBA - Kaedah pembersihan papan PCBA dan tindakan pencegahan

Pencemaran PCBA akan mempunyai kesan negatif pada kepercayaan dan kestabilan papan sirkuit. Untuk meningkatkan kepercayaan dan kualiti produk dalam pemprosesan PCBA, Wanlong Lean akan mengawal proses produksi dan teknologi secara ketat, dan membersihkan pencemaran PCBA pada masa untuk memastikan produk. Kualiti dan kepercayaan.

Kaedah pembersihan papan PCBA, pemeriksaan dan tindakan pencegahan dalam pemprosesan PCBA

Kaedah pembersihan umum

1. Proses pembersihan berdasarkan air: semburkan atau tenggelam

2. Proses pembersihan setengah-air: cuci dengan air selepas pembersihan hidrokarbon

3. Proses pembersihan vakum: poliol atau alkohol diubahsuai

4. Proses pembersihan fasa gas: HFE, HFC, nPB (n-bromopropan), azeotrop

Kaedah pengesan kecerdasan PCBA, bagaimana untuk memeriksa sama ada PCBA bersih

1, pemeriksaan visual

Menggunakan kaca peningkatan (X5) atau mikroskop optik untuk memerhatikan PCBA, dengan memerhatikan sama ada terdapat residu aliran kuat, kacang tin dross, partikel logam tidak tetap dan kontaminan lain, untuk menilai kualiti pembersihan. Biasanya permukaan PCBA mesti bersih sebanyak mungkin, dan seharusnya tidak ada jejak sisa atau pencemaran. Ini adalah indikator kualitatif. Biasanya, keperluan pengguna adalah tujuan, dan kriteria pemeriksaan ditetapkan oleh diri sendiri, dan kaca peningkatan digunakan untuk pemeriksaan. Karakteristik kaedah ini mudah dan mudah untuk dilaksanakan. Kegagalannya ialah ia tidak boleh memeriksa penyakit di bawah komponen dan penyakit ion sisa. Ia sesuai untuk kadang-kadang dengan keperluan rendah.

2. Kaedah ujian ekstrak solvent

Kaedah ujian ekstraksi penerbangan juga dipanggil ujian kandungan pencemaran ionik. Ia adalah ujian rata-rata untuk kandungan pencemaran ionik. Ujian secara umum mengadopsi kaedah IPC (IPC-TM-610.2.3.25). Ia adalah untuk menyelam PCBA bersih dalam penyelesaian ujian penganalisis pencemaran ionik (75%). + 2% isopropanol murni tambah 25% air DI), melenyapkan sisa ionik dalam penenang, dengan hati-hati mengumpulkan penenang, dan mengukur resistensinya. Pencemaran ionik biasanya berasal dari bahan aktif aliran, seperti ion halogen, ion radikal asid, dan ion logam yang dihasilkan oleh kerosakan. Hasilnya diekspresikan dalam bilangan yang sama klorid sodium (NaCl) per unit area. Maksudnya, jumlah pencemaran ionik ini (hanya yang boleh dihapuskan dalam penenang) sama dengan jumlah NaCl, tidak perlu atau hanya NaCl di permukaan PCBA.

3, kaedah ujian resistensi pengisihan permukaan (SIR)

Kaedah ini adalah untuk mengukur perlawanan pengisihan permukaan antara konduktor pada PCBA. Keukuran kekebalan pengisihan permukaan boleh menunjukkan kebocoran elektrik di bawah berbagai suhu, kemanusiaan, tegangan dan keadaan masa disebabkan pencemaran. Keuntungannya ialah pengukuran langsung dan pengukuran kuantitatif; dan ia boleh mengesan kehadiran aliran di kawasan setempat. Kerana aliran sisa dalam pasta solder PCBA terutama wujud dalam ruang antara peranti dan PCB, terutama kongsi solder BGA, ia lebih sukar untuk dibuang, untuk mengesahkan lebih lanjut kesan pembersihan, atau mengesahkan keselamatan (prestasi elektrik) pasta solder yang digunakan, Biasanya mengukur perlawanan permukaan antara komponen dan PCB untuk memeriksa kesan pembersihan PCBA. Keadaan pengukuran SIR umum adalah untuk menguji selama 170 jam pada suhu persekitaran 85*C, haba persekitaran 85%RH dan bias pengukuran 100V.

4. Kaedah ujian yang sama dengan pollutant ionik (kaedah dinamik)

5. Pengesanan sisa aliran

Langkah pencegahan pembersihan PCBA

Pengumpulan papan cetak patut dibersihkan secepat mungkin selepas pengumpulan dan penyelamatan (kerana sisa aliran akan secara perlahan-lahan berkeras pada masa dan membentuk korosif seperti halid logam) untuk mengeluarkan aliran sisa, penyelamat dan kontaminan lain di papan cetak.

Apabila membersihkan, diperlukan untuk mencegah agen pembersihan berbahaya daripada mengganggu ke dalam komponen yang tidak sepenuhnya ditutup, untuk mengelakkan kerosakan atau kemungkinan kerosakan kepada komponen. Selepas komponen papan cetak dibersihkan, mereka ditempatkan dalam oven 40~50*C untuk memasak dan kering selama 20~30 minit. Sebelum bahagian yang dibersihkan kering, tangan kosong tidak boleh digunakan untuk menyentuh bahagian. Pembersihan tidak patut mempengaruhi komponen, tanda, kongsi solder dan papan cetak.

Secara umum, kumpulan PCBA produk elektronik mesti melalui proses SMT+THT, semasa ia mesti melalui soldering gelombang, soldering reflow, soldering manual dan proses soldering lain. Tidak peduli cara penelitian apa, proses pemasangan (denso) adalah yang utama. Kumpulkan sumber pencemaran. Pembersihan adalah proses untuk melenyapkan dan membuang sisa penywelding. Tujuan pembersihan adalah untuk memperpanjang kehidupan produk dengan memastikan perlawanan permukaan yang baik dan mencegah kebocoran.