Teknologi PCBA - Kecelakaan umum bagi tampang dan penyelesaian solder SMT

Cetakan pasta Solder adalah proses rumit dalam pemprosesan patch SMT, dan ia cenderung kepada beberapa kekurangan, yang mempengaruhi kualiti produk akhir. Jadi untuk menghindari beberapa masalah yang sering muncul dalam cetakan,

1. Lukis tip, biasanya tampal solder pada pad PCBA akan berbentuk bukit selepas cetakan.

Sebab, ia mungkin disebabkan oleh ruang tekanan atau viskositi pasta askar.

Penghindaran atau penyelesaian: Pemprosesan cip SMT menyesuaikan dengan betul ruang penyakar atau pilih tepat askar dengan viskosi yang sesuai.

2. Pasta tentera PCBA terlalu tipis.

Alasan untuk adalah: 1. Templat terlalu tipis; 2. Tekanan tekanan terlalu besar; 3. Kemampuan aliran pasta askar adalah miskin.

Penghindaran atau penyelesaian: pilih templat dengan tebal yang sesuai; pilih tampang solder dengan granulariti dan viskositi yang sesuai; kurangkan tekanan tekanan.

3. Selepas mencetak, tebal melekat askar pada pad berbeza.

Alasan: 1. Pasta solder tidak bercampur secara serentak, sehingga saiz partikel tidak sama. 2. Templat tidak selari dengan papan cetak;

Penghindaran atau penyelesaian: campuran lengkap pasta solder sebelum mencetak; Laras kedudukan relatif templat dan papan cetak.

Keempat, tebal tidak sama, ada burs di pinggir dan penampilan.

Alasan: mungkin viskositi tampang askar rendah, dan dinding lubang templat kasar.

Penghindaran atau penyelesaian: pilih paste solder dengan viskositi sedikit lebih tinggi; semak kualiti cetakan pembukaan templat sebelum cetakan.

Lima, jatuh. Selepas mencetak, pasang askar tenggelam ke kedua-dua ujung pad.

Alasan: 1. Tekanan tekanan terlalu besar; 2. Posisi papan cetak tidak kuat; 3. Viskositi tampang solder atau kandungan logam terlalu rendah.

Penghindaran atau penyelesaian: menyesuaikan tekanan; baiki papan cetak dari permulaan; pilih tampang solder dengan viskosi yang sesuai.

Enam pasta tentera tidak dicetak di beberapa tempat di pads PCB.

Alasan adalah: 1. Lubang diblokir atau beberapa lekat tentera melekat ke bawah templat; 2. Kelajuan pasta solder terlalu kecil; 3. Terdapat partikel bubuk logam skala besar dalam pasta solder; 4.

Penghindaran atau penyelesaian: bersihkan pembukaan dan bawah templat; pilih paste solder dengan viskosi yang sesuai, dan membuat cetakan paste solder boleh menutupi seluruh kawasan cetakan secara efektif; pilih tampal solder dengan saiz partikel bubuk logam yang sepadan dengan saiz pembukaan; periksa dan gantikan tekanan. Analisis masa dalam rekaan PCB kelajuan tinggi Tarikh tempatan dan tempatan pad rekaan PCB. Oleh itu, pencetakan tampal solder dalam pemprosesan patch SMT adalah proses yang rumit dalam keadaan yang sama, dan ia cenderung kepada beberapa kekurangan, yang mempengaruhi kualiti produk akhir. Perhatikan bahawa masalah di atas adalah untuk mengelakkan beberapa kegagalan yang sering berlaku dalam cetakan.