Teknologi PCBA - Penjelasan terperinci kawalan kualiti dalam pemprosesan patch SMT

Proses pemprosesan patch SMT terutamanya termasuk pencetakan, penempatan, penempatan, penempatan semula dan pemeriksaan AOI. Proses ini lebih rumit. Operasi tidak biasa dalam mana-mana pautan akan mempengaruhi kualiti patch SMT secara serius. Di antara mereka, kualiti patch SMT boleh dikawal melalui pautan kunci produksi mata besi, kawalan pasta solder, tetapan kurva suhu oven dan pengesan AOI, sehingga kualiti penywelding boleh diperbaiki secara efektif.

1. Produsi mata besi

Tampal solder dicetak pada pads yang sepadan PCB melalui stensil. Kualiti stensil mempunyai pengaruh yang sangat penting pada kesan tentera pads PCB. Di antara mereka, terdapat banyak kesalahan seperti lebih tin dan kurang tin dan pembukaan stensil. Hubungan besar.

Pembukaan mata besi BGA perlu disesuaikan secara rasional mengikut saiz dan jarak bola pin cip BGA, dan penyesuaian disesuaikan antara soldering maya dan sirkuit pendek.

Ini adalah nilai yang masuk akal. Terdapat banyak spesifikasi pakej BGA dalam produk, yang mesti rujuk ke situasi cip dan tidak boleh dikendalikan mengikut situasi umum (nisbah pembukaan yang direkomendasikan 88%-95%).

Perhatian patut diberikan kepada perkara-perkara berikut semasa menerima mata besi:

1. Periksa sama ada kaedah dan saiz pembukaan mata besi memenuhi keperluan.

2. Periksa sama ada tebal mata besi memenuhi keperluan produk.

3. Periksa sama ada saiz bingkai mata besi betul.

4. Periksa sama ada tanda mata besi selesai.

5. Periksa sama ada keseluruhan mata besi adalah aras.

6. Periksa sama ada tekanan mata besi adalah OK.

7. Periksa sama ada kedudukan dan bilangan terbuka dalam mata besi konsisten dengan fail GERBER.

Stensil yang baik boleh melewatkan pasta askar yang baik, meletakkan dasar yang baik untuk meningkatkan kualiti askar berikutnya.

Kedua, kawalan paste askar

Pasta tentera digunakan sebagai bahan tentera untuk pemprosesan cip SMT. Kualiti pasta tentera mempunyai pengaruh penting pada kualiti tentera akhir, dan pasta tentera perlu dikawal dengan ketat.

1. Simpan pasta askar

(1) Suhu penyimpanan pasta solder adalah 0~10 darjah Celsius. Jika ia melebihi julat suhu storan, julat suhu peti sejuk perlu disesuaikan.

(2) Hidup perkhidmatan pasta askar adalah 6 bulan (tidak terbuka).

(3) Pasta solder yang diambil dari peti sejuk tidak patut ditempatkan di tempat yang terkena cahaya matahari.

2. Penggunaan pasta solder

(1) Suhu pasta solder mesti naik ke suhu persekitaran yang digunakan (25±2 darjah Celsius) sebelum dibuka, dan masa pemulihan suhu sekitar 3-4 jam, dan ia dilarang menggunakan pemanas lain untuk membuat suhu naik secara segera; Bergerak dengan teliti. Masa campuran penyampur adalah 1-3 minit, bergantung pada jenis penyampur.

(2) Bergantung pada kelajuan produksi, jumlah paste solder pada stensil patut ditambah dalam jumlah kecil dan berbilang kali untuk menyimpan kualiti paste solder.

(3) Pasta tentera yang tidak digunakan pada hari itu tidak patut ditempatkan bersama-sama dengan paste tentera yang tidak digunakan, dan patut disimpan dalam bekas lain. Selepas membuka pasta solder, ia dicadangkan untuk menggunakannya dalam 24 jam pada suhu bilik.

(4) Apabila menggunakan hari berikutnya, and a perlu pertama-tama menggunakan pasta tentera yang baru dibuka, dan campuran pasta tentera yang tidak digunakan dan pasta tentera yang baru pada nisbah 1:2, dan tambahkan dalam jumlah kecil untuk berbilang kali.

(5) Jika wayar ditukar selama lebih dari 1 jam, sila menggaruk pasta askar dari piring besi dan meletakkannya ke dalam tangki pasta askar untuk mengunci sebelum mengubah wayar.

(6) Selepas pasta solder terus dicetak selama 24 jam, disebabkan debu udara dan polusi lain, untuk memastikan kualiti produk, sila ikut kaedah "langkah 4)".

(7) Sila kawal suhu di dalam hingga 22-28 darjah Celsius, kemudahan RH30-60% adalah persekitaran kerja terbaik.

Tiga, tetapkan semula kurva suhu oven

Tetapan parameter tentera reflow adalah kunci kualiti tentera. Lengkung suhu boleh menyediakan dasar teori yang tepat untuk tetapan parameter oven reflow. Setiap produk mempunyai lengkung suhu yang sepadan. Apabila menyelidiki semula produk baru, perlu menggunakan semula penguji suhu oven untuk menguji.

Tempat kunci yang mempengaruhi suhu oven:

1. Nilai tetapan suhu bagi setiap zon suhu.

2. Perbezaan suhu setiap motor pemanasan.

3. Kelajuan rantai dan tali pinggang mata.

4. Komposisi pasta askar.

5. Ketebusan papan sirkuit PCB dan saiz dan ketepatan komponen.

6. Bilangan zon pemanasan dan panjang tentera reflow.

7. Panjang dan karakteristik pendinginan efektif zon pemanasan.

Hanya kurva suhu bakar yang baik boleh menetapkan parameter penywelding sesuai dengan produk dan meningkatkan kualiti penyelamatan reflow.

Empat, pengesan AOI

Pengesan AOI sering ditempatkan di belakang proses penyelamatan reflow. AOI boleh mengesan banyak kesalahan tidak diinginkan dalam proses terdahulu, seperti lebih banyak tin, kurang tin, arah polariti, batu makam dan kesalahan lain. Melalui pemeriksaan AOI, papan PCB yang problematik boleh dikesan, menghindari aliran papan yang problematik dalam proses berikutnya, yang merupakan pautan yang sangat penting untuk meningkatkan kualiti penempatan SMT.

Dalam proses pemprosesan patch SMT, terdapat banyak faktor yang mempengaruhi kualiti produk. Dengan memeriksa tepat titik kunci yang disebut atas, kualiti patch SMT boleh dikawal secara efektif.