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2021-09-22
1. 전자제품은 조립밀도가 높고 무게가 가볍고 부피가 작은 특징이 있다. 전자제품은 기존의 천공 복합재료에 비해 조립밀도가 높고 가볍고 작은 특징이 있다...
첫 번째 유형, 행 도금 PCB 보드 생산은 일반적으로 보드 가장자리 연결부에 희귀 금속을 도금해야합니다...
1.PCB 한 조각을 취하여 먼저 종이에 모든 중요한 부품의 모델, 매개변수 및 위치, 특히...
회로기판 업계에 있어서 가장 흔히 볼 수 있는 문제는 침착체 산화불량이라고 상상할 수 있다...
1. PCB 회로기판이란 무엇인가 PCB 회로기판과 인쇄회로기판의 구조는 보통...
PCB 보드를 가공하는 동안 용접 해제 프로세스는 회로의 정상적인 작동을 보장하는 중요한 단계입니다.
업계 관계자들은 PCB 보드를 제작할 때 PCB 보드가 휘는 영향을 더 잘 알고 있다.예를 들어, 을 (를) 방지할 수 있습니다.
첫 번째, 배전도 PCB 보드 생산은 일반적으로 보드 가장자리 연결부에 희귀 금속을 도금해야합니다...
2021-09-21
PCB 보드에서 BGA를 강화하여 변형을 방지하는 방법 1.PCB 변형 저항력 증가...
PCB 건막 밀봉 과정의 구멍 개선 방법은 전자 산업의 급속한 발전에 따라 PCB 배선...
회로 기판 침동 공정 소개 PCB 기판의 일반적인 공정은 절단-침동-침동을 포함한다...
전문 PCB 다층판 프레스 공정 설명 전문 PCB 다층판재 프레스 공정 설명...
PCB 레이아웃의 기본 규칙 PCB 제조업체: 첫째, 컴포넌트 레이아웃의 기본 원칙 1.배치에 따라...
PCB 설계의 기본 절차레이아웃의 기본 원리와 상식 PCB의 전체적인 설계 과정은 다음과 같다...
다중 레이어 보드 경로설정 기법 다중 레이어에 대한 레이어 설정의 복잡성을 간단히 나타냅니다...
PCB 케이블 연결 설계 규칙 PCB 보드 케이블 연결 설계가 완료되면 PCB 보드의 케이블 연결 여부를 주의 깊게 확인할 필요가 있습니다...
PCB 회로기판 신뢰성 분석과 실효 분석은 전자 설계의 발전에 따라 PCB 회로기판의 신뢰성 분석과 실효 분석...
PCB 회로 설계의 14 가지 오류 현상 1: 이 PCB 보드의 PCB 설계 요구 사항은 높지 않습니다...
도선은 동막적선 또는 약칭 도선이라고도 한다.다양한 용접점을 연결하는 데 사용되며 인쇄 회로 기판의 가장 중요한 부품입니다.인쇄회로기판의 설계는 전선을 배열하는 방법을 중심으로 전개된다.
HDMI 인터페이스의 PCB 레이아웃 및 케이블 연결 설계 요점 1.HDMI를 정의하는 전체 이름은 "HD...
