정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 배선 설계 규칙 검사 PCB 보드 배선 설계가 완료되면 배선 설계가 설계자가 제정한 규칙에 부합하는지 꼼꼼히 점검하는 동시에 제정된 규칙이 PCB 보드 생산 공정의 요구에 부합하는지 확인해야 한다.일반적인 검사는 다음과 같은 몇 가지 측면이 있다: (1) 회선, 회선과 부속품 패드, 회선과 통공, 부속품 패드와 통공, 통공과 통공 사이의 거리가 합리적인지, 생산 요구에 부합하는지 여부.(2) 전원선과 지선의 너비가 적합한지, 전원과 지선이 긴밀하게 결합되는지 (저파 임피던스), PCB 보드에 지선을 넓힐 위치가 있는지 여부.(3) 핵심 신호선이 최단 길이, 보호선 추가, 입력선과 출력선이 명확하게 분리되어 있는지 등 최선의 조치를 취했는지 여부.(4) 아날로그 회로와 디지털 회로 부분에 별도의 접지선이 있는지 여부.
(5) PCB 보드에 추가된 그래픽(예: 아이콘, 주석)으로 인해 신호가 단락될 수 있는지 여부필요하지 않은 선종류를 수정합니다.(6) PCB에 공정선이 있는지, 저용접판이 생산공정요구에 부합하는지, 저용접편의 사이즈가 적합한지, 문자표지가 부품용접판에 눌려 전기설비의 품질에 영향을 주지 않도록 하는지.(7) 다층 PCB 보드에서 전원 접지층의 테두리 가장자리가 줄어들었는지, 예를 들어 전원 접지층인 동박이 보드 밖에 노출되면 단락을 일으키기 쉽다. 우리는 대리상이 아니다
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