PCB 기술 - Pcb 처리

1.PCB를 취하여, 먼저 종이에 모든 중요한 부품의 모델, 매개변수와 위치, 특히 다이오드의 방향, 3기관 방향, IC 간격의 방향을 기록한다.디지털 카메라로 중요한 부품 위치의 사진을 두 장 찍기가 쉽습니다. PCB 복사판.

2. 모든 부품을 분리하고 PAD 구멍에서 주석을 제거합니다.알코올로 PCB를 세척한 다음 스캐너에 넣고 POHTOSHOP을 시작하여 실크스크린 표면을 컬러로 스캔하고 예비 PCB 복사판을 인쇄합니다.

3. 물거즈가 탑일까?레이어?밑에는?레이어의 두 층을 구리 막에 광택이 날 때까지 가볍게 다듬어 스캐너에 넣고 포토샵을 가동하고 색상별로 두 층을 스캔한다.PCB는 스캐너에 수평으로 똑바로 배치해야 합니다. 그렇지 않으면 스캔된 이미지를 사용할 수 없습니다.

4. 캔버스의 명암비와 밝기를 조절하여 동막이 있는 부분과 없는 부분이 강한 명암비를 가지도록 한 다음 두 번째 이미지를 흑백으로 만들고 선이 선명한지 확인한다.그렇지 않으면 이 단계를 반복합니다.선명한 경우 이미지를 흑백 BMP 형식 파일인 TOP.BMP 및 BOT.BMP로 저장합니다.

5. BMP 형식 파일 2개를 PROTEL 형식 파일로 변환하고 PROTEL에서 두 레이어로 전송합니다.예를 들어, PAD와 VIA는 두 레이어의 위치가 거의 일치하여 이전 단계가 잘 수행되었음을 나타냅니다.편차가 있으면 세 번째 단계를 반복합니다.

6. 맨 위에 올린다.BMP가 TOP으로 변환됩니다.PCB, SILK 레이어로 변환하는 것을 주의하십시오. 이것은 노란색 레이어입니다. 그리고 TOP 레이어에서 선을 추적하고 두 번째 단계에서 도면에 따라 장치를 배치할 수 있습니다.도면을 그린 후 SILK 도면층을 삭제합니다.

7. BOT.BMP를 BOT.PCB로 변환한다. SILK 층, 즉 노란색 층으로 변환하는 것을 주의한다. 그리고 BOT 층에서 추적할 수 있다.그리기가 완료되면 SILK 레이어 및 PCB 대시보드를 제거합니다.

8. 상의를 보호한다.PCB와 BOT. PCB를 가져와 하나의 그림으로 조합하면 됩니다.