PCB 기술 - PCB 보드 설계 고려 사항

PCB 보드 설계 고려 사항에서 엔지니어에게 회로 설계는 가장 기본입니다.그러나 많은 엔지니어들은 복잡하고 어려운 PCB 보드를 설계할 때 종종 조심하지만 기본 PCB 보드를 설계할 때 주의해야 할 점을 간과하여 오류를 초래합니다.완벽한 회로 다이어그램이 PCB 보드로 변환되면 문제가 발생하거나 완전히 손상될 수 있습니다.따라서 엔지니어가 PCB 보드 설계에서 설계 변경을 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있도록 PCB 보드 설계 과정에서 주의해야 할 몇 가지 측면을 살펴보겠습니다.

1. PCB 보드 설계 중 열 방출 시스템 설계

PCB 보드 설계에서 냉각 시스템의 설계에는 냉각 방법과 냉각 컴포넌트의 선택, 냉각 팽창 계수의 고려가 포함됩니다.현재 PCB 보드에서 열을 방출하는 일반적인 방법은 PCB 보드 자체를 통해 열을 방출하고 PCB 보드에 히트싱크와 열전도판을 추가하는 것입니다.

전통적인 PCB 보드 설계에서, 판은 대부분 복동/에폭시 유리 천기판 또는 페놀 수지 유리 천기판을 사용하고, 소량의 종이 기반 복동판을 사용하기 때문에, 이러한 재료는 좋은 전기학 및 가공 성능을 가지고 있지만, 열전도 성능은 매우 떨어진다.QFP와 BGA와 같은 표면 장착 컴포넌트는 현재 PCB 보드 설계에서 많이 사용되기 때문에 이러한 컴포넌트에서 발생하는 열이 PCB 보드로 많이 전달됩니다.따라서 발열 문제를 해결하는 가장 효과적인 방법은 가열 컴포넌트와 직접 접촉하는 PCB 보드의 발열을 높이는 것입니다.PCB 보드를 통한 전송 또는 송신 기능

PCB에 여러 부품에서 많은 열이 발생할 경우 PCB의 가열 부품에 히트싱크나 히트파이프를 추가할 수 있습니다.온도를 낮출 수 없을 때는 팬이 있는 히트싱크를 사용할 수 있습니다.PCB의 발열 소자 수가 많을 때는 대형 방열 덮개를 사용하여 방열 덮개가 전체적으로 소자 표면에 잠겨 PCB의 각 소자에 닿아 열을 방출할 수 있다.비디오 및 애니메이션 제작에 사용되는 전문 컴퓨터의 경우 냉각을 위해 냉각 냉각이 필요합니다.

2. PCB 보드 설계에서 컴포넌트 선택 및 레이아웃

PCB 보드를 설계할 때는 의심할 여지 없이 컴포넌트 선택에 직면해야 합니다.각 부품의 사양이 다르므로 동일한 제품의 다른 제조업체에서 제조하는 부품의 특성이 다를 수 있습니다.따라서 PCB 보드 설계 과정에서 컴포넌트를 선택할 때는 공급업체에 연락하여 컴포넌트의 특성을 파악하고 이러한 특성이 PCB 보드 설계에 미치는 영향을 이해해야 합니다.

현재 적합한 메모리를 선택하는 것도 PCB 보드 설계의 매우 중요한 문제이다.D램과 플래시 메모리의 지속적인 업데이트로 인해 PCB 보드 설계자에게 메모리 시장의 영향을 받지 않는 새로운 디자인을 만드는 것은 큰 도전입니다.따라서 PCB 보드 설계자는 메모리 시장에 집중하고 제조업체와 긴밀한 관계를 유지해야 합니다.

또한 발열량이 많은 일부 부품에 대해서는 반드시 필요한 계산을 해야 하며 그 배치는 특별히 고려해야 한다.많은 수의 어셈블리가 함께 있으면 더 많은 열이 발생하여 용접 방지막이 변형되고 분리되며 심지어 전체 PCB 보드에 불을 붙일 수 있습니다.따라서 PCB 보드의 설계 및 레이아웃 엔지니어는 구성 요소에 적합한 레이아웃이 있는지 확인하기 위해 함께 노력해야 합니다.

레이아웃할 때는 PCB 보드의 크기를 먼저 고려해야 합니다.PCB 보드의 크기가 너무 크고 인쇄 회선이 길면 임피던스가 증가하고 소음 방지 능력이 낮아지며 비용도 증가합니다.PCB 보드가 너무 작아 발열이 좋지 않아 인접 회선이 방해받기 쉽다.PCB 보드의 크기를 결정한 후 특수 어셈블리의 위치를 결정합니다.마지막으로 회로의 기능 단위에 따라 회로의 모든 구성 부분을 배치했다.

3. PCB 보드 설계의 테스트 가능한 설계

PCB 테스트 가능성의 핵심 기술에는 테스트 가능성 측정, 테스트 가능성 메커니즘 설계 및 최적화, 테스트 정보 처리 및 문제 해결 등이 포함됩니다.PCB 보드의 테스트 용이성 설계는 실제로 테스트에 편리한 테스트 가능한 방법을 PCB 보드에 도입하여 테스트 대상의 내부 테스트 정보를 얻을 수 있는 정보 채널을 제공하는 것이다.따라서 테스트 가능성 메커니즘을 합리적이고 효과적으로 설계하는 것은 PCB 보드의 테스트 가능성 수준을 성공적으로 향상시키는 보증입니다.제품 품질과 신뢰성을 높이고 제품 수명주기 비용을 절감하기 위해서는 PCB 보드 테스트 과정에서 빠르고 쉽게 피드백 정보를 얻고 피드백 정보에 따라 쉽게 문제를 해결할 수 있는 테스트 가능한 설계 기술이 필요하다.PCB 보드 설계에서 DFT 및 기타 프로브의 감지 위치와 진입 경로가 영향을 받지 않도록 할 필요가 있습니다.

전자제품이 소형화됨에 따라 부속품의 간격이 갈수록 작아지고 설치밀도도 갈수록 커지게 된다.테스트할 수 있는 회로 노드가 점점 줄어들고 있기 때문에 인쇄 회로기판 부품의 온라인 테스트는 점점 더 어려워지고 있다.따라서 인쇄회로기판을 설계할 때는 인쇄회로기판의 전기적 조건과 물리적 기계적 테스트 가능성을 충분히 고려해야 한다.조건에서 적절한 기계 및 전자 장비를 사용하여 테스트합니다.

4. PCB 보드 설계의 습도 민감도 수준 MSL

MSL: 습도 민감도, 즉 습도 민감도 등급은 방습 포장 봉투 밖의 라벨에 명시한다.그것은 8단계로 나뉜다: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a와 6.온도 및 습도 민감 컴포넌트 성능의 신뢰성을 보장하기 위해 재료 저장 및 제조 환경의 온도 및 습도 제어 범위를 제공하기 위해 포장에 특수 요구 사항이 있는 컴포넌트를 효과적으로 관리해야 합니다.베이킹할 때 BGA, QFP, MEM, BIOS 등은 완벽한 진공 포장이 필요하다.내고온과 비내고온 부품은 서로 다른 온도에서 굽는다.구이 시간에 주의하세요.PCB 구이 요구 사항의 경우 먼저 PCB 패키지 요구 사항 또는 고객 요구 사항을 참조하십시오.습도 민감 소자와 PCB 보드는 실온에서 구운 후 12H를 초과해서는 안 된다.사용하지 않거나 사용하지 않는 습도 민감 소자 또는 PCB 보드는 실온에서 12H를 초과하지 않으며 진공 포장에 밀봉하거나 건조한 상자에 보관해야합니다.놓다

위의 네 가지는 PCB 보드를 설계할 때 주의해야 하며, PCB 보드 설계에서 허덕이는 엔지니어에게 도움이 되기를 희망한다.