PCB 기술 - PCB 다층 회로기판 접지 방법의 설계

다층 회로기판 접지 방식의 PCB 설계는 고밀도 및 고주파 응용 프로그램에서 일반적으로 4단판을 사용하며 전자기 호환성 (EMC) 면에서 2단판보다 20DB 이상 좋다.일반적으로 4 레이어의 경우 전체 접지 평면과 전체 전원 평면을 사용할 수 있습니다.이 경우 몇 개의 회로 지선만 접지 평면에 연결되고 작업 소음은 특수 처리됩니다.

각 회로의 지선을 접지 평면에 연결하는 방법은 다음과 같은 여러 가지가 있습니다.

그림: PCB 설계: 다층 PCB 보드 접지 방식

1.단일 접지: 모든 회로의 지선은 접지 평면의 같은 점에 연결되어 직렬 단일 접지와 병렬 단일 접점으로 나뉜다.

2.다중 접지: 모든 회로의 지선이 가까운 접지이고 지선이 짧아 고주파 접지에 적합하다.

3. 혼합 접지: 단일 접지와 다중 접지를 혼합한다.

저주파, 저공률, 동일한 공률층 사이에는 단일 접지가 가장 적합하며 일반적으로 아날로그 회로에 사용됩니다.일반적으로 별 연결을 사용하여 가능한 직렬 임피던스의 영향을 줄입니다.고주파 디지털 회로는 병렬 접지가 필요하다.일반적으로 관통된 지면의 구멍을 처리하는 것은 상대적으로 간단하다;일반적으로 모든 모듈은 두 가지 접지 방식을 사용하며 회로 지선과 접지 평면은 혼합 접지 방식으로 연결됩니다.

다층 PCB 보드 접지 방식 (2)

전체 평면을 공통 접지선으로 사용하지 않는 경우 예를 들어, 모듈 자체에 두 개의 접지선이 있는 경우 일반적으로 전원 평면과 상호 작용하는 접지 평면을 구분해야 합니다.

접지할 때는 다음과 같은 원칙에 주의해야 한다.

(1) 관련되지 않은 전원 평면과 접지 평면이 겹치지 않도록 각 평면을 정렬합니다. 그렇지 않으면 모든 접지 평면에 장애가 발생하여 서로 간섭할 수 있습니다.

(2) 고주파 상황에서 층 간에 회로판의 기생용량을 통해 결합한다.

(3) 접지평면(예를 들어 디지털 접지평면과 아날로그 접지평면) 사이의 신호선은 접지교를 통해 연결되고 가장 가까운 반환 경로는 가장 가까운 통공 구성을 통해 연결된다.

(4) 격리접지평면부근에서 시계선 등 고주파흔적선을 운행하지 말아야 하며 이는 불필요한 복사를 초래할수 있다.

(5) 신호선과 그 순환도로가 형성하는 순환도로의 면적은 가능한 한 작으며 최소순환도로규칙이라고도 한다.순환도로의 면적이 작을수록 외부복사가 적어지고 외부로부터의 교란도 작아진다.접지층과 신호 배선을 구분할 때는 접지층과 중요 신호 흔적선의 분포를 고려하여 접지층에 홈이 뚫려 생기는 문제를 방지해야 한다.

이상은 PCB 설계에서 다층 회로 기판의 접지 방법이다.두 가지 주요 측면에서 다층 PCB 보드의 접지 방법과 주의해야 할 몇 가지 원칙을 간략하게 소개했다.