PCB 기술 - pcb 설계 강화 방법

구멍이 없으면 PCB가 작동하지 않습니다.오버홀은 PCB 레이어 간에 신호를 전송하는 카테터입니다.PCB 생산 과정에서 PCB 제조업체는 기판에 구리를 추가합니다.이 구리는 흔적선을 전도시킬 뿐만 아니라 판에 구멍을 뚫어 각 PCB 층을 연결한다.그런 다음 제조업체는 구멍을 그대로 유지하고 구리 도금을 사용하여 신호를 자체 전송할 수 있습니다.그러나 용량을 늘리기 위해 다른 전도성 재료로 구멍을 채울 수도 있습니다.

구리 구멍을 메우기 위해 제조업체는 에폭시 수지와 구리 구멍을 메운다.추가 재료는 회로 기판 생산 비용을 증가시키지만 구리로 구멍을 채우면 PCB가 일부 응용 프로그램에 더 적합합니다.구리 충전 구멍에는 다른 전기 전도성 충전재가 제공할 수 없는 기능도 있다.다음은 구리가 구멍을 채우는 주요 용도와 PCB 설계를 강화하는 방법에 대해 설명합니다.

1. 구멍 통과 채우기 프로세스

구멍을 구리로 채울 때 제조업체는 너무 두꺼운 바깥쪽을 형성하지 않고 구멍에 균일한 구리 레이어를 형성해야 합니다.잘못된 기술을 사용하면 구리가 너무 많이 생성되어 PCB의 무게가 증가하거나 구리 재료가 너무 많이 추가되어 사양 위반, 결함 또는 비용이 증가합니다.구멍이 어느 때보다 작아짐에 따라 이러한 요구 사항을 준수하는 것은 엄격한 설계 사양을 충족하는 데 필수적입니다.

고전적인 구리 오버홀 채우기 방법에는 구멍을 순수한 구리로 채우는 것이 포함됩니다.그러나이 방법은 일반적으로 오염 물질이 구리에 갇히도록 틈을 발생시킵니다.미래의 생산 단계에서 가열할 때, 이 틈은 가스를 방출하여 구멍을 형성하고 PCB 구리 층 사이의 연결을 파괴합니다.현재 이 문제를 방지하는 정책에는 채워진 구멍에 노치를 남기고 구멍에 X 패턴 연결을 형성하는 것이 포함됩니다.

2. 구멍을 구리로 채운 장점

구리 재질의 구멍이 있는 PCB는 구리 재질의 구멍만 있는 회로 기판에 비해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

열전도성: 구멍을 구리로 채우면 열전도성이 향상됩니다.

고온과 관련된 응용에서 열을 회로판에서 멀리 떨어뜨리면 그 수명을 연장하고 결함을 방지할수 있다.

구리의 높은 열전도성은 이 열을 끌어들여 PCB의 핵심 지역에서 멀리 떨어지게 한다.

전도성: 구리 충전 구멍은 회로 기판의 한쪽에서 다른 쪽으로 전도해야 하는 강한 전류의 응용에도 적용됩니다.

구리의 전도성은 큰 전류가 PCB를 과부하시키지 않고 더 깊은 층을 통과할 수 있도록 허용한다.

이러한 능력 때문에 설계자는 더 높은 전압을 견딜 수 있도록 PCB에 구리 구멍을 채워야 하는 경우가 많다.

3. 구멍 채우기 및 전기 도금 적용

구리로 구멍을 채운 PCB는 용량을 늘렸지만 도금된 PCB보다 생산 비용도 더 들었다.경우에 따라서는 구리 채우기 구멍과 관련된 신뢰성을 높여야 합니다.그러나 일부 응용도 구리흔적선 옆에 구리도금구멍을 응용할수 있다.

PCB 오버홀을 결정할 때는 응용에 관련된 열과 전압 강도를 고려해야 합니다.저응력 응용에서는 도금된 구멍이 있는 자격을 갖춘 PCB가 완벽하게 작동할 수 있다.또한 구리로 구멍을 채운 PCB는 고출력, 무선 주파수, 마이크로파 및 LED 응용에 필요한 조건을 견딜 수 있습니다.이러한 유형의 PCB를 실행하는 고출력 집적 회로는 전류를 견디기 위해 도금된 구멍 대신 구리로 구멍을 채워야 합니다.

4. 구리, 은 전도성 에폭시 수지와 메우기 구멍

PCB 오버홀을 구리로 채우는 것 외에 PCB 공장에서는 은전도성 에폭시 수지를 선택할 수 있다.그러나 은전도성 에폭시 수지는 좋은 선택인 것 같지만 비용은 더 높고 효율은 구리보다 못하다.또한 도금된 구멍을 사용할 수도 있지만 구리는 금에 비해 다음과 같은 이점을 가지고 있습니다.

열전도도가 더 높음

높은 전도도

비용 효율적인 가격

긴 수명

신뢰성 향상

고성능 어플리케이션을 위한 용량

가격이 낮더라도 구리로 구멍을 채우는 것이 도금한 것보다 더 좋습니다.그것들의 더 높은 열전도성과 전도성은 그것들이 더 효과적으로 여분의 열을 전도할 수 있게 한다.구리 오버홀은 과부하 없이 더 높은 전압을 처리할 수도 있다.