PCB 기술 - PCBA 오염 물질 검사 방법은 무엇입니까?

PCBA 세척은 PCBA 전자 배치 공정 중 하나입니다.조립 밀도와 복잡성이 부단히 높아짐에 따라, 그것은 이미 군사, 항공 우주 등 고성능 제품 생산과 가공의 중점이 되었고, 점점 더 업계의 주목을 받고 있다.전자제품의 신뢰성과 품질을 높이기 위해서는 PCBA 잔여물을 엄격히 제거하고 필요할 경우 이런 오염물을 철저히 제거해야 한다.

그렇다면 PCBA 오염물질의 검출 방법은 무엇일까요?

1. 모양새 체크

확대경 (X5) 또는 광학 현미경을 사용하여 PCBA를 관찰하고 고체 용접제 잔여물, 주석 찌꺼기 주석 구슬, 고정되지 않은 금속 입자 및 기타 오염 물질이 있는지 관찰하여 청결 품질을 평가합니다.PCBA의 표면은 매우 깨끗해야 하며 잔류물이나 오염물의 흔적이 있어서는 안 된다.이것은 정성 지표다.검사원은 일반적으로 사용자의 요구를 목표로 자신의 검사 판단 기준과 검사에 사용되는 돋보기를 제정한다.이 방법의 특징은 간단하고 실행하기 쉽다는 것이다.단점은 부품 하단의 오염물과 남아 있는 이온 오염물을 검사할 수 없다는 것이다.요구 사항이 낮은 전자 제품에 적합합니다.

현미경으로 PCBA를 관찰하다

2. 용매 추출물 시험방법

용제 추출 시험 방법은 이온 오염물 함량 시험이라고도 한다.이것은 이온 오염물 함량에 대한 평균 테스트이다.시험은 일반적으로 IPC법을 채택한다.(IPC-TM-610.2.3.25), 이온도 오염 분석기의 테스트 용액(75% ±2% 순수 이소프로필알코올에 25% 이온제거수)에 깨끗한 PCBA를 담그고 잔여 이온을 용매에 녹여 용매를 모아 저항률을 측정한다.

이온 오염물은 일반적으로 할로겐 이온, 산 뿌리 이온 및 부식으로 생성 된 금속 이온과 같은 용해제의 활성 물질을 스스로 처리합니다.그 결과 단위 면적당 염화나트륨 (NaCl) 의 양, 즉 이러한 이온 오염 물질 (용매에 용해될 수 있는 NaCl 총량만 포함하며, NaCl의 양에 해당하며, PCBA 표면에 반드시 존재하거나 NaCl만 함유되어 있는 것은 아니다.

PCBA 세척 전후 비교

3. 표면절연저항측정방법(SIR):

표면절연저항시험법(SIR)은 PCBA 상도체 간 표면절연저항을 측정하는 것으로, 다양한 온도, 습도, 전압, 다양한 시간 조건에서 오염으로 인한 누전을 지적할 수 있다.직접 측정 및 정량 측정이 가능하며 로컬 영역에 전체 측정이 있는지 확인할 수 있는 장점이 있습니다.PCBA 용접고의 잔여 용접제는 주로 부품과 PCB 사이의 틈새, 특히 BGA의 용접점에 존재하기 때문에 제거하기 어렵기 때문에 세정 효과를 더 검증하거나 사용된 용접고의 안전성(전기 성능)을 검증하기 위해 일반적으로 소자와 PCB 사이의 표면 저항을 측정하여 PCBA의 세정 효과를 테스트한다.

표면 절연 저항 측정 방법(SIR)의 측정 조건은 일반적으로 환경 온도 85 °C, 환경 습도 85% RH, 측정 편압 100V, 테스트 170 시간입니다.