PCB 기술 - PCBA 프로세싱과 PCB 간의 차이점

SMT 패치 가공에 관한 내용은 PCBA와 PCB를 혼합하는 경우가 많다.PCB란 무엇입니까?사실 SMT는 PCB 보드에 부품을 통합하는 방법입니다.PCB 보드란 무엇입니까?사실 PCB 회로기판은 많은 사람들에게 낯설지 않다. 바로 인쇄회로기판이다!PCBA는 어떻게 발전했습니까?PCB와 PCBA의 차이점은 무엇입니까?전자 제품 기획자는 어떻게 적절한 PCBA 공급업체를 찾아 개발하고 생산합니까?

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 중국어로 인쇄회로기판, 일명 인쇄회로기판이다.그것은 중요한 전자 부품이며, 전자 부품의 지지자이며, 또한 전자 부품의 전기 연결의 담체이다.PCB는 "전자 제품 중 하나"로 알려져 있습니다.그것은 전자인쇄로 만들어졌기 때문에'인쇄'회로기판이라고 불린다.

PCB가 나타나기 전에는 전자 컴포넌트 간의 상호 연결이 와이어를 통해 직접 이루어졌습니다.오늘날 전선은 실험실에서만 테스트 응용에 사용되고 있으며 인쇄 회로 기판은 이제 전자 산업에서 주도적 인 위치를 차지해야합니다.

PCB 제조 공정:

공장에 연락하여 드릴링 침동 도형 처리 도형 도금 막 제거 막 식각 녹색 오일 글자 도금 손가락 성형 테스트 최종 검사

PCB의 독보적인 장점: 고밀도, 높은 신뢰성, 평면성, 생산성, 테스트 용이성, 조립 용이성 및 서비스 용이성.

2.PCBA는 어떻게 발전했습니까?

PCBA는 영어로 PrintedCiruitBoard+Assembly의 약자로, SMT 또는 DIP 플러그인의 전체 프로세스를 통해 비어 있는 PCB 보드를 로드한다는 뜻으로 PCBA라고 약칭한다.

SMT와 DIP 모두 PCB에 부품을 통합하는 방법입니다.주요 차이점은 SMT가 PCB에 구멍을 드릴할 필요가 없다는 것입니다.DIP에서는 부품의 핀을 드릴된 구멍에 삽입해야 합니다.

PCBA 처리

SMT 표면 설치 기술, 패치의 첫 번째 용도는 PCB에 작은 전자 부품을 설치하는 것입니다.생산 공정은 PCB 보드 포지셔닝, 인쇄 용접고, 패치 기계 설치, 환류 용접로 및 제조 검측이다.SMT가 통합되면 부품의 위치와 크기에 민감합니다.또한 용접고의 품질과 인쇄 품질도 중요한 역할을 합니다.

DIP는 전자 부품의 크기가 커서 배치에 적합하지 않거나 제조업체의 생산 과정에서 SMT 기술을 사용하여 부품을 플러그인으로 통합할 수 없기 때문에 PCB 보드에 부품을 삽입하는 플러그인을 나타냅니다.현재 업계에는 수동 플러그인과 로봇 플러그인 두 가지 완성 방식이 있다.주요 생산 공정은 접착제(도금하지 말아야 할 곳에 도금하지 않음), 삽입, 검사, 웨이브 용접, 브러시(제거 과정에서 남은 얼룩) 부착 및 검사이다.

당신은 PCB와 PCBA 사이의 차이를 알고 있습니까?이상의 내용에 대한 간략한 소개를 통해, 우리는 PCBA가 일반적으로 일종의 가공 공정을 가리키며, 또한 PCBA가 PCB 보드의 모든 공정이 완료된 후에 계수할 수 있는 제품 회로 기판으로 이해할 수 있다는 것을 알 수 있다.PCB는 부품이 없는 빈 인쇄회로기판을 말한다. 다시 말해 CBA는 제품판, PCB는 나체판이다.많은 사람들이 PCB와 PCBA를 혼동합니다.위의 두 차이점에 대한 이해를 통해, 우리는 PCBA가 가공 공정을 가리킨다는 것을 알 수 있고, 또한 제품 회로 기판, 즉 PCB 보드의 공정이 완료된 후라는 것을 이해할 수 있다.인재는 PCBA라고 할 수 있다.