PCB 기술 - SMT 패치 프로세스의 "PCBA 혼합도"

PCBA 혼합도 개념의 의미

PCBA 혼합도 개념의 제시는 부품 패키지의 선택과 부품의 배치에 중요한 지도적 의미를 가진다.이 개념의 응용은 어느 정도에 포장 공정이 같은 조립 표면에 변화를 일으킬 수 있다.작은 것

PCBA 하이브리드 도입

PCBA 혼합 정도란 PCBA가 표면에 각종 패키지를 설치하는 조립 과정에서의 차이 정도를 말한다.구체적으로 사용된 공정 방법과 다양한 포장 어셈블리의 템플릿 두께 간의 차이 정도(그림 1-7 참조).조립 공정이 요구하는 차이점이 클수록 혼합 정도가 커지고 그 반대도 마찬가지입니다.혼합 정도가 클수록 프로세스가 복잡해지고 비용이 많이 듭니다.

PCBA 혼합도 개념 소개

PCBA가 혼합된 정도는 조립 과정의 복잡성을 반영한다.우리가 일반적으로 말하는"좋은 용접"PCBA는 실제로 두 개의 레이어를 포함합니다.

1층은 PCBA에 미세 간격 성분과 같은 공정 창이 좁은 성분이 존재하는지 여부를 말합니다.다른 층은 PCBA 설치 표면의 다른 패키지와 조립 공정 사이의 차이 정도를 말한다.

PCBA의 혼합 정도가 높을수록 각 패키지의 조립 공정을 최적화하기 어렵고 제조성이 떨어진다.예를 들어, 휴대폰 PCBA (그림 1-8)와 같이, 휴대폰 보드에 사용되는 구성 요소는 01005, 0201, 0.4CSP, POP와 같은 작은 크기의 구성 요소이지만 각 패키지의 조립은 매우 어렵습니다. 그러나, 그것들의 공정 요구 사항은 동일한 복잡성에 있으며, 공정의 혼합 정도는 높지 않습니다.모든 포장 공정은 최적화 설계를 진행할 수 있으며, 최종 조립 완제품률은 매우 높을 것이다;및 통신 PCBA (그림 1-9), 사용되는 부품의 크기는 상대적으로 크지만 공정의 혼합 정도는 상대적으로 높으며 조립 시 계단식 와이어망이 필요합니다.심볼 레이아웃 간격의 제한과 템플릿 제작의 난이도 때문에 각 포장의 개성화 수요를 만족시키기 어렵다.그러므로 최종적인 공정계획은 흔히 여러가지 포장공예요구를 고루 돌보는 절충계획이지 최적화된 계획이 아니다.조립 완제품률은 그리 높지 않을 것이다.이 사실은 또한 PCBA 혼합도의 개념이 매우 중요하다는 것을 보여줍니다.같은 조립 표면에 비슷한 설치 공정 요구를 가진 포장은 포장을 선택하는 기본적인 요구이다.하드웨어 설계 단계에서 적합한 패키지를 구축하는 것이 제조 가능한 설계의 첫 번째 단계입니다.

혼합도 측정 및 분류

PCBA 혼합 정도는 PCB의 동일한 조립 표면에 사용되는 부품의 이상적인 모델 두께의 최대 차이로 표시됩니다.차이가 클수록 혼합 정도가 크고 제조성이 떨어진다.

생산 경험에 따라 PCBA의 혼합 정도는 4 단계로 나눌 수 있습니다. 표 설명 참조:

템플릿의 두께 차이가 클수록 공정 최적화의 난이도가 높아집니다.공예 난이도가 높을수록 계단 모형의 제작 난이도가 높다는 것을 의미하는 것이 아니라 계단 모형의 두께가 클수록 용접고의 인쇄 품질을 보장하기 어렵다;이상적인 상황에서 계단식 철조망의 계단식 두께는 0.05mm(2mil)를 초과해서는 안 된다.

부재 핀 간격과 철근망의 최대 두께 사이의 관계

철근망 두께의 설계는 주로 두 가지 측면에서 고려되는데, 즉 부재의 핀 간격과 부재의 공면성이다.부재 핀 피치와 와이어 그물 창 면적 사이에는 일정한 대응 관계가 존재하는데, 이는 기본적으로 사용할 수 있는 와이어 그물의 최대 두께 값을 결정하고, 패키지의 공통성은 사용할 수 있는 최소 두께 값을 결정한다.템플릿의 두께는 개별 컴포넌트의 핀 간격을 기반으로 설계되지 않으므로 단순히 간격을 기준으로 블렌드 정도를 결정할 수는 없지만 컴포넌트 포장 선택의 기본 참조가 될 수 있습니다.

PCBA 혼합도 개념의 응용은 어셈블리 패키지의 선택과 어셈블리를 배치하는 방법을 잘 해결할 수 있으며 혼합도와 공정의 관계를 이용하여 조립 공정과 공정 비용의 차이를 파악할 수 있다.