PCB 기술 - 유연성 회로기판에 대해 알려줄게

FPC 소개

FPC: 영어의 정식 명칭은 FlexiblePrinted Circuit이며, 중국어는 플렉시블 인쇄 회로 기판을 의미하며, 약칭은 소프트 보드이다.플렉시블 기판의 표면에 광상 패턴 전송 및 식각 공정을 사용하여 도체 회로 패턴으로 만듭니다.양면과 다층 회로기판의 표면과 내층은 금속화 구멍전기를 통해 내층과 외층에 연결된다.,회로 패턴의 표면은 PI와 접착제로 보호되고 절연됩니다.

주로 단판, 공심판, 이중판, 다층판과 강유판으로 나뉜다.

PCB: 인쇄회로기판, 영어로는 강성 인쇄회로기판을 의미합니다.

유연성 회로기판의 특징

– 짧음: 조립 시간이 짧고 모든 회선이 이미 구성되어 있어 중복 케이블 연결 작업이 필요하지 않습니다.

★ 부피가 작다: 부피가 PCB (하드보드) 보다 작아 제품의 부피를 효과적으로 줄이고 휴대의 편리성을 높일 수 있다;

– 가벼운 무게: PCB(하드 보드)보다 가벼워 최종 제품의 무게를 줄일 수 있습니다.

4.얇음: 두께가 PCB (하드보드) 보다 얇아 유연성을 높이고 제한된 공간 내 3D 공간의 조립을 강화할 수 있습니다.

유연성 회로기판의 장점

플렉시블 인쇄회로기판은 플렉시블 절연 기판으로 제작된 인쇄회로로, 강성 인쇄회로기판이 갖추지 못한 많은 장점을 가지고 있다.

1.자유롭게 구부리고, 감고, 접을 수 있고, 공간 배치의 요구에 따라 배치할 수 있으며, 3차원 공간에서 이동하고 확장할 수 있어 부품 조립과 접선의 일체화를 실현할 수 있다;

2. FPC를 사용하면 전자제품의 부피와 무게를 크게 낮출 수 있어 전자제품이 고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향으로 발전하기에 적합하다.이에 따라 FPC는 항공우주, 군사, 이동통신, 노트북, 컴퓨터 주변기기, PDA, 디지털카메라 등 분야나 제품에 널리 활용되고 있다.

3. FPC는 또한 방열성과 용접성이 좋고 조립이 용이하며 전반적인 비용이 적게 드는 등의 장점을 가지고 있다. 소프트와 하드가 결합된 디자인도 유연한 기판의 소자 적재 능력 면에서 경미한 부족을 어느 정도 보완했다.

FPC 주요 원자재

주원료는 다음과 같다: 1.기재표지막철근, 4.기타 보조재료.

1. 기판

1.1 접착 기재

접착 기재는 주로 동박, 접착제, PI 세 부분으로 구성된다.두 가지 유형의 단면 기판과 양면 기판이 있습니다.동박 한 쪽의 재료만 단면 기재이고, 양면 동박의 재료는 양면 기재이다.

1.2 오프셋 없음

비접착성 기재는 접착층이 없는 기재를 말한다.중간의 접착층은 일반 접착 기재에 비해 결핍되어 있다.그것은 단지 두 부분으로 구성되어 있습니다: 동박과 PI, 후자는 접착 기저보다 더 얇습니다.비교적 좋은 사이즈 안정성, 비교적 높은 내열성, 비교적 높은 굽힘 저항성, 비교적 좋은 내화학성 등 장점을 가지고 있으며, 현재 이미 광범위하게 응용되고 있다.

동박: 현재 흔히 사용하는 동박의 두께는 다음과 같은 규격이 있다. 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, 현재 두께가 1/4OZ인 비교적 얇은 동박이 출시되였다. 그러나 이런 재료는 현재 중국에서 사용되고있으며 초세도로를 제조하고있다.(선가중치, 행간 0.05MM 이하) 제품.고객의 요구가 계속 증가함에 따라, 이 규격의 재료는 미래에 광범위하게 응용될 것이다.

2.복막

그것은 주로 세 부분으로 구성되어 있다: 이형지, 접착제, PI.제품은 결국 풀과 PI만 남았다.이형지는 생산 과정에서 찢어져 다시 사용하지 않는다. (이물질로부터 접착제를 보호하는 작용을 한다.)

3. 보강

FPC의 "부드러운" 특성을 보완하기 위해 FPC에 사용되는 특정 재료이며 제품의 특정 부분에 사용됩니다.

현재 일반적으로 사용되는 보강재는 다음과 같습니다.

FR4 보강: 주요 부품은 PCB에 사용되는 FR4 소재와 동일한 유리 섬유 천과 에폭시 수지 접착제로 구성됩니다.

철판 철근: 성분은 강철로 비교적 강한 경도와 지지 강도를 가지고 있다;

PI 향상: 커버리지와 마찬가지로 PI와 이형지로 구성되어 있지만 PI 층이 더 두꺼워 2MIL에서 9MIL로 생산할 수 있습니다.

4. 기타 보조재료

¶순수한 접착제: 이 접착제는 열경화 아크릴 필름으로 보호지/탈모막과 한 층의 접착제로 구성되어 있다.이는 주로 층상판, 유연성판 및 강성판에 사용되며 FR-4/강판증강판은 접착작용을 한다.

★¶전자기 보호막: 판표면에 붙여 차폐한다.

¶순수 동박: 동박으로만 구성되어 있으며 주로 공심판 생산에 사용됩니다.

FPC 유형

FPC 유형은 다음과 같은 6가지 차이점이 있습니다.

A. 단일 패널: 한쪽에만 케이블이 있습니다.

B. 듀얼 패널: 양쪽에 선이 있습니다.

C. 공심판: 창판이라고도 한다.

D. 계층형 회로기판: 양면 회로(별도).

E. 다중 레이어 보드: 2 레이어 이상

F. 강성 유성판: 연판과 경판을 조합하여 만든다.

FPC는 앞으로 다음과 같은 세 가지 측면에서 혁신을 계속할 것입니다.

1.두께: FPC의 두께는 더 유연하고 얇아야 합니다.

2.접힘내성: 구부릴 수 있는 것은 FPC의 고유한 특징이며, 미래의 FPC는 더 접힘에 강해야 한다;

3. 공정 수준: 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 FPC 공정은 업그레이드되어야하며 최소 구멍 지름과 최소 선가중치/선거리는 더 높은 요구 사항을 충족해야합니다.