정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 방폭판이란 무엇입니까?
PCB 폭발은 PCB 가공 과정에서 열 또는 기계적 작용으로 동박 기포, 기판 기포 및 층화가 발생하는 것을 말한다.또는 완성품 PCB가 열 충격을 받았을 때, 예를 들면 침용, 파봉용접 또는 환류용접이다. 동박에 거품이 생기거나 회로가 떨어지거나 기판에 거품이 생기거나 층층이 생기는 것을 통칭하여 폭발이라고 한다.
판이 폭발하는 원인은 주로 기판의 내열성이 부족하거나 생산과정중의 일부 문제, 례를 들면 조작온도가 높거나 가열시간이 길기때문이다.
복동층 압판이 터진 주요 원인은 다음과 같다.
기저 경화 부족
기판의 경화가 부족하면 기판의 내열성을 떨어뜨리고 PCB가 가공되거나 열충격을 받으면 복동층 압판이 쉽게 파열된다.기판의 경화가 부족한 원인은 층압과정에서의 유지온도가 낮고 유지시간이 부족하거나 경화제의 양이 부족한데 있다.
사용자가 단일 보드 고장 문제에 응답할 때, 당신은 먼저 다음과 같은 몇 가지 방면에서 단일 보드 고장 방법을 검사하고 해결할 수 있습니다!
1. 기재는 수분을 흡수한다
기판이 저장 중 잘 보존되지 않으면 기판이 수분을 흡수하고 PCB판 제조 과정에서 수분이 방출돼 판이 터지기 쉽다.인쇄회로기판 공장은 포장을 뜯은 후 아직 다 쓰지 않은 복동층 압판을 다시 포장하여 기판의 흡습성을 줄여야 한다.
다층인쇄회로기판의 압제에 대하여 예비침출재벽돌은 랭기저에서 꺼낸후 상기 에어컨환경에서 24시간 안정된후에야 절단하고 내층판과 층압할수 있다.층압이 완료된 후, 반드시 1시간 내에 그것을 압기에 보내 압축을 진행하여, 예비 침출재 벽돌이 이슬점 등 요소로 인해 수분을 흡수하여 층압 제품에 흰 테두리, 기포, 층과 열 충격이 나타나는 것을 방지해야 한다.
압축기를 쌓아 올린 후 먼저 공기를 펌프질한 다음 압축기를 끌 수 있는데, 이는 습기가 제품에 미치는 영향을 줄이는 데 매우 좋다.
2. 기판 Tg 낮음
Tg가 상대적으로 낮은 복동층 압판을 사용하여 내열성이 상대적으로 높은 회로기판을 생산할 때 기판의 내열성이 비교적 낮기 때문에 판이 폭발하는 문제가 발생할 가능성이 높다.기판의 경화가 부족하면 기판의 Tg도 낮아지고 PCB 생산 과정에서 기판도 쉽게 터지거나 색깔이 진해지고 노랗게 변한다.이러한 상황은 FR-4 제품에서 자주 발생합니다.이때 Tg가 상대적으로 높은 복동층 압판 사용 여부를 고려할 필요가 있다. FR-4 제품의 초기 생산에서는 Tg가 135°C인 에폭시 수지만 사용한다.만약 생산공정이 적합하지 않을 경우 (예를 들면 경화제의 선택이 부당하고 경화제의 사용량이 부족하며 제품의 층압과정에서 절연온도가 낮거나 절연시간이 부족한 등) 기본재 Tg는 일반적으로 130 °C 정도에 불과하다.PCB 사용자의 요구를 충족시키기 위해 범용 에폭시 수지의 Tg는 140 ° C에 도달 할 수 있습니다.PCB 제조 과정에서 판이 터지는 문제가 발생하거나 기판 색상이 어둡고 노랗게 변했다고 보고할 때 더 높은 수준의 Tg 에폭시 수지를 사용하는 것을 고려할 수 있다.
이러한 상황은 복합 CEM-1 제품에서 자주 발생합니다.예를 들어 CEM-1 제품은 PCB 공정에서 균열이 생기거나 기판 색상이 진해지고 노랗게 변하거나'지렁이 패턴'이 나타난다.이러한 상황은 CEM-1 제품 표면의 FR-4 접착 필름의 내열성뿐만 아니라 종이 코어 재료의 수지 레시피의 내열성과 관련이 있습니다.이때 CEM-1 제품의 종이 코어 소재 수지 레시피의 내열성을 높이기 위해 노력해야 한다.다년간의 연구를 거쳐 저자는 CEM-1 종이심재료의 수지배합방법을 개진하여 그 내열성을 제고하고 복합CEM-1제품의 내열성을 크게 제고하여 파봉용접과 환류용접의 문제를 철저히 해결하였다.널빤지가 터지고 변색되는 문제.
3. 잉크가 표기 재료에 미치는 영향
만약 표기재료에 인쇄된 잉크가 비교적 두껍고 동박과 접촉하는 표면에 배치된다면 잉크가 수지와 어울리지 않아 동박의 접착성이 낮아지고 판이 터지는 문제가 발생할수 있다.
위의 세 가지 방법 모두 판재가 터지는 문제를 해결할 수 있다.PCB 보드의 생산 과정은 기본적으로 자동화되고 기계화됩니다.생산 과정에서 불가피하게 문제가 생길 수 있다.이것은 인류가 품질을 엄격히 통제해야만 합격된 PCB 보드를 만들 수 있다!
