PCB 기술 - PCB 보드 폐수 처리 공정 원리

설계분류기준에 따라 페수는 생산작업장에서 분류한후 각 처리시스템의 페수저장탱크에 류입되고 다시 각 처리시스템의 페수승격펌프가 승격되여 각 처리공정에 들어간다.각 프로세싱 시스템의 기능 풀에서 프로세싱을 수행합니다.(PCB 회로기판 폐수 처리 공정)

(1) 일반 혼합폐수 W1: 이 종류의 폐수는 수량이 많고 CODCr 농도가 낮다.그것은 소량의 산성 알칼리 폐수와 구리 폐수를 혼합한 후 폐수 종합 처리 시스템 (1 # 시스템) 에 들어가 처리한다.금속 이온과 소량의 유기물, 처리 공정: 응결 침전 모래 여과 pH 조절.처리과정은 다음과 같다. 우선 황산아철(치환과 혼합용)을 첨가한 다음 pH를 10정도로 조절하여 페수중의 중금속이온(Cu2+)을 제거하고 수산화물을 형성한다.그리고 폐수는 응결지에 들어가 응결제인 PAM을 넣어 응결 처리한다.폐수를 처리한 후 사판침전지에 들어가 침전토와 수분리를 진행한다.상층의 맑은 물이 넘쳐 맑은 못에 들어간 다음 펌프를 통해 모래여과기에 들어가 여과처리를 진행하여 출수중의 부유고체함량을 한층 더 낮추었다.여과된 폐수는 최종 pH 조절조에 들어가 pH가 6-9로 조절되면 배출된다.(PCB 보드 폐수 처리 공정)

(2) 고농도 유기 폐수 W2: 이 폐수의 CODCR 농도가 높다.예처리 공정은 산화침전이다.처리공정은 산화제를 첨가하여 pH를 5 좌우로 조절하고 폴리염화철을 첨가하여 페수중의 유성유기물을 농축하여 고액분리가 가능한 큰 립자로 만든 다음 적당량의 중합물응고제 PAM을 첨가한다.그리고 여과를 통해 고액 성분을 분리하고, 여과액 정량을 일반 유기폐수 예처리시설(2#시스템)에 골고루 넣어 일반 유기폐수와 혼합해 심도 있게 처리한다.(PCB 보드 폐수 처리 공정)

(3) 일반 유기 폐수 W3: 주로 현상, 탈막 과정의 세척 폐수에서 나온다.폐수의 CODCR 농도는 상대적으로 높다.일반 유기폐수를 예처리된 고농도 유기폐수와 혼합해 심층 처리한다.선진적인 처리 공정: 산화 펜톤 산화.산화 과정은 과산화수소를 고효율 산화제로, 황산아철을 촉매제로 사용한다.산성조건하에서 2가철염은 과산화수소를 분해하여 자유히드록시를 산생한다.히드록시자유기는 매우 강한 산화성을 가지고 있어 최종적으로 폐수의 유기물을 제거할 수 있다.이산화탄소와 물로 산화하다.반응이 완료되면 pH를 10-11로 조절한 다음 펌프를 1# 시스템에 넣어 더 처리합니다.(PCB 보드 폐수 처리 공정)

(4) 산염기폐수 W4: 주로 생산라인 세척조에서 나오는 산염기폐수로 주요 오염요인은 pH, CODCr 등이다. 산염기폐수는 별도로 수거한 후 1# 시스템과 일반 혼합폐수에 정량을 균일하게 넣어 추가 처리한다.

(5) 구리 폐수 W5: 주로 미세부식, 산세척, 갈변, 산세척 등의 공정에서 유래한다. 폐수는 구리 함유량이 비교적 높으며, 주요 오염 요인은 총 구리와 CODCr이다.미식각 공정에서 구리 함유량이 높은 폐수는 단독으로 처리하여 구리 회수를 진행하고, 구리 회수 후의 폐수 정량 펌프는 1 # 시스템에 보내 진일보한 처리를 진행한다.그리고 산세척, 갈변, 산세척 등 과정에서 구리 함유량이 낮은 폐수를 직접 펌프로 1 # 시스템에 보내 처리한다.

(6) 락합페수 W6: 주로 구리침전과정에서 온다.이 공예는 일정량의 락합동을 사용한다.폐수에는 EDTA와 같은 강한 금속 이온 접합물이 포함되어 있습니다.락합폐수의 오염인자는 총동, CODCr 등이며, 그 예처리공정은 치환-응결-침전-모래여과이다.처리과정은 다음과 같다. 우선 pH를 3~4로 조절한후 황산아철을 첨가하면 황산아철은 금속이온을 락합물의 형식으로 효과적으로 대체할수 있으며 수산화나트륨을 첨가하여 pH를 10 좌우로 조절하고 가용성의 락합동은 불용성의 동염으로 전환한후 응고제 PAM을 첨가하여 응결반응을 진행할수 있다.중합체 응결제는 오수의 수산화동 부유 입자를 흡착하는 데 사용되며, 입자가 비교적 크고 쉽게 침전되는 응결체를 형성한다;침전된 평판 침전지의 슬러지가 배출되면 상청액은 모래여과기를 거쳐 여과액 수집지에 들어간 후 정량은 1 # 처리시스템의 pH조절지에 들어가고 pH는 6-9로 조절한 후 배출된다.(PCB 보드 폐수 처리 공정)

(7) 니켈 폐수 W7: 니켈 폐수는 주로 니켈 도금 과정에서 나온다.니켈도금 폐액과 니켈도금 공정의 1차 헹굼물은 위험 폐기물로 처리하고, 나머지 헹굼물은 사전 처리 시스템에 들어가 처리한다.처리 공정은 콘덴싱 침전사 여과를 치환하는 것이다.처리 과정은 다음과 같다: pH를 3½4로 조절한 후 황산아철을 첨가하여 대부분의 니켈이온을 락합물 형태로 대체하고, 알칼리를 첨가하여 pH를 10으로 조절하여 수산화니켈침전을 형성한다.응결제인 PAM을 넣어 응결 반응해 폐수의 수산화니켈이 작은 입자를 띄워 침전되기 쉬운 큰 입자를 만든 뒤 사판침전지에 들어가 침전돼 흙탕물을 분리한다.콘덴싱 침전 공정은 대부분의 니켈 이온을 제거하는 동시에 폐수의 락합물을 제거합니다.이 화합물은 일정한 정화 작용을 하여 폐수의 CODCr를 낮춘다.침전된 슬러지가 배출되면 니켈함량에 따라 선택적으로 상청액에 소량의 락합제를 첨가하여 락합물을 한층 더 파괴하고 락합된 니켈이온을 방출하여 침전물의 형성을 촉진한다.모래여과기를 거른 후 여과액 수집조에 들어가고, 마지막으로 1 # 처리시스템 pH 조절조에 들어가며, pH는 6-9로 조절한 후 배출한다.(PCB 보드 폐수 처리 공정)

(8) 청산염 폐수 W8: 주로 도금 공정에서 유래한다.도금 용액에는 일정량의 청산가리가 함유되어 있다.도금의 첫 번째 세척은 물탱크의 비유동수로 씻는다.슬롯 세척수에 시안화물 금 성분이 일정 농도에 도달하면 시안화물을 함유한 전기도금 폐액(회수금)과 함께 자질 있는 단위로 보내 처리하고, 나머지 세척 폐수는 예처리시설로 보내 처리한다.예처리 공정은 pH조절-시안화물 파쇄(산화))입니다.처리 과정은 다음과 같다. 수산화나트륨으로 pH를 10으로 조절하고 차아염소산나트륨을 넣어 알칼리성 염화물을 생성하고 마지막으로 시안화물(CN-)을 이산화탄소(CO2)와 질소(N2)로 산화시킨다.그리고 반응한 폐수를 정량, 평균적으로 펌프로 복합 폐수 저장탱크에 보내 폐수의 금속 이온을 제거하기 위해 더 깊이 처리한다.(PCB 설계 폐수 처리 공정 원리)