PCB 기술 - 전문 32층 회로기판 빠른 샘플링

고밀도, 고정밀 전자 제품의 발전에 따라 회로 기판에 대해서도 상응하는 요구를 제기했다.PCB 밀도를 높이는 효과적인 방법은 구멍 개수를 줄이고 블라인드 구멍을 설정하는 것입니다.이를 충족하기 위해 HDI 보드를 생산할 수 있습니다.전문 32층 회로기판 빠른 샘플.

1. 할로겐이 없는 재료는 특수한 기능을 가지고 있다.

흡수 성능은 1.1이다.

무할로겐 재료의 흡수율은 일반 에폭시 수지보다 낮다.주요 원인은 질소와 인 에폭시 수지 중 N과 P의 고립된 전자가 상대적으로 할로겐이기 때문이다.수소 결합은 물속에서 수소 결합을 형성할 확률이 할로겐 재료보다 낮기 때문에 그 재료의 흡수율은 전통적인 할로겐 난연 재료보다 낮다.재료의 흡수율을 낮추면 재료에 일정한 영향을 미칠 수 있다: 전문적인 32층 회로판.

재료의 신뢰성을 높이다.

둘PCB 프로세스에서 재료의 안정성을 향상시킵니다.

카페 재료의 성능을 높이다.

1.2 개전 상수.

재료의 개전 상수에 영향을 주는 요소는 주로 다음과 같은 요소에 의해 결정된다: 유리섬유의 개전 상수, 에폭시 수지와 충전재.전체 에폭시 수지의 한계는 P나 N으로 대체되기 때문에 어느 정도 낮아질 것이다. 따라서 할로겐 없는 에폭시 수지의 전기 절연 성능은 할로겐 에폭시 수지보다 우수할 것이다.32층 회로기판의 빠른 샘플.

이 재료의 절연 성능은 1.3이다.

무할로겐 에폭시 수지는 전통적인 에폭시 수지의 극성을 어느 정도 개선하고 매체의 절연 저항과 충격 저항 성능을 향상시켰다.

다층판 매립지 / 블라인드 공정 및 기술.

일반적으로 순서 층압법을 채택한다.그렇습니다.

구멍을 열어 코어 플레이트를 형성합니다 (기존의 양면 또는 다중 레이어에 해당). - 레이어 프레스 과정은 기존 다중 레이어와 동일합니다.

주1: 심판의 형성은 전통적인 방법으로 형성된 양면 또는 다층판을 가리키며 매몰/맹공 다층판은 구조의 요구에 따라 형성된다.칩 구멍의 두께가 상대적으로 큰 경우 이를 막아 신뢰성을 확보해야 합니다.32 레이어 회로 기판:

온도가 일정한 범위로 상승하면 기재는 유리에서 고무로 변한다.이때 이 온도는 판의 유리 온도(TG)라고 불린다.즉, TG는 강도 * 고온 (C) 을 유지하는 기초재입니다.다시 말해서, 일반 PCB 기판 재료는 고온에서 연화, 변형, 용해될 뿐만 아니다.동시에 기계적, 전기적 특성의 급격한 저하를 보여줍니다 (PCB 보드의 분류를 보고 싶지 않다고 생각합니다. 당신의 제품을 보십시오. 전문적인 32 층 회로 기판입니다.).

왜 동박이 이렇게 얇아요?주로 두 가지 이유가 있다: 우선, 균일한 동박은 매우 균일한 저항 온도 계수를 가지고 있으며, 이는 신호 전송 손실을 더욱 작게 하는데, 이는 용량 요구와 다르다.콘덴서는 제한된 부피에서 더 높은 용량을 가지기 위해 더 높은 개전 전력을 필요로 한다.왜 콘덴서가 알루미늄 용기보다 작습니까?결국, 개전 상수는 더 높다.둘째, 얇은 동박은 고전류 조건에서 온도가 높아져 발열과 부품 수명에 유리하다.디지털 집적회로에서 동선 폭이 0.3㎝ 미만인 것도 마찬가지다. 잘 제작된 PCB 완제품판은 표면 브러시에 용접 방지제가 있기 때문에 육안으로 볼 수 있을 정도로 균일한 광택을 자랑한다.32층 회로기판의 빠른 샘플.

정기전자는 인쇄회로기판 가공생산을 전문으로 하는 회사로서 단면인쇄회로기판, 양면인쇄회로기판과 다층인쇄회로기판의 우세를 갖고있다.고품질, 고정밀도의 8층 회로기판 생산을 제공할 수 있다.

8층 이상의 구멍과 맹공은 꼭대기층에서 아래층으로 열려 있으며 맹공은 꼭대기층이나 아래층에서만 보이지 않는다.다시 말해서, 블라인드 구멍은 모든 층을 관통하는 것이 아니라 표면에서 뚫고 나온 것이다.또 다른 유형의 구멍을 매굴이라고 하는데, 이는 내부의 아래쪽 구멍이 보이지 않는다는 것을 의미한다.삽입 오버홀과 블라인드의 장점은 경로설정 공간을 늘릴 수 있다는 것입니다.