정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
소프트 보드, 즉 FPC 보드라고도 합니다.그것은 유연한 절연 기판으로 만든 인쇄 회로이다.유연한 회로는 더 작고 밀도 높은 설치를 위한 설계 요구 사항을 충족하는 우수한 전기 성능을 제공하며 조립 프로세스를 줄이고 신뢰성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.유연한 회로 기판은 전자 제품의 소형화 및 이동화 요구 사항을 충족하는 유일한 솔루션입니다.와이어를 손상시키지 않고 수백만 번의 동적 곡선을 견딜 수 있는 자유롭게 구부리고, 휘고, 접을 수 있으며, 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 임의로 배열할 수 있으며, 3D 공간에서 이동하고 확장할 수 있습니다.따라서 소자 조립과 접선을 실현하는 일체화 유연성 회로판은 전자제품의 부피와 중량을 크게 낮출 수 있어 전자제품이 고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향으로 발전하기에 적합하다.
이에 따라 FPC 보드는 항공우주, 군사, 이동통신, 노트북, 컴퓨터 주변기기, PDA, 디지털카메라 등 분야나 제품에 널리 활용되고 있다.
그러나 FPC 보드는 생산 과정에서 정전기 관통이 발생하기 쉽다.현재 이 문제를 해결하는 것은 주로 시장의 정전기 방지 책상 매트리스에 의존하고 있으며, 제품은 정전기를 첨가하고 책상 매트리스 표면으로 이동한 후 공기와 물 분자를 흡수하여 전도 경로를 형성하여 FPC 보드에 정전기 방지 효과를 가진다.
이와 동시에 이 제품은 공기, 습도 등 환경요소의 영향을 쉽게 받아 정전기방전효과가 비교적 낮다.특히 북쪽의 건조한 기후에서는 표면저항치가 증가한다.시간이 지남에 따라 정전기 저항 지수가 점점 더 빨리 감쇠되어 정전기 방전이 불안정해지고 FPC 보드의 회로 칩을 손상시키기 쉬우며 장비 작동이 손상됩니다.이와 동시에 제품은 FPC판과 함께 운송할수 없으며 그 어느 때에도 보호역할을 할수 없다.응용 단계의 결함은 이미 매우 뚜렷하여 현재 FPC 보드 개발 기술의 요구를 만족시킬 수 없다.
FPC 보드는 현재 작지만 빠르게 발전하고 있습니다.중합체 후막법은 효율적이고 저비용의 생산 공정이다.이 공법은 값싼 유연성 기판에 선택적으로 실크스크린으로 전도성 폴리머 잉크를 인쇄한다.대표적인 플렉시블 베이스가 PET입니다.중합체 두꺼운 막 도체는 실크스크린 금속 충전재나 토너 충전재를 포함한다.폴리머 두꺼운 막법 자체는 매우 깨끗하며 무연 SMT 접착제를 사용하여 식각할 필요가 없습니다.폴리머 두꺼운 막 회로는 증재 기술을 채택했기 때문에 기판 원가가 낮아 구리 폴리아미드 박막 회로 가격의 110배이다.강성 회로기판 가격의 12 ~ 13배입니다.중합체 두꺼운 막법은 특히 설비에 적용된다.제어판휴대 전화 및 기타 휴대용 제품에서 폴리머 후막법은 인쇄 회로 기판의 구성 요소, 스위치 및 조명 장치를 폴리머 후막법 회로로 변환하는 데 적합합니다.비용을 절감할 뿐만 아니라 에너지 소비량도 줄일 수 있습니다.
"유연성 회로 기판"에서 정전기 방지 PET 보호 필름의 적용은 매우 넓은 시장 전망을 가지고 있습니다.성능: 투명 정전기 방지 PET 보호막은 상대적으로 부드럽고 FPC 패널의 경도에 가까우며 FPC 표면 공정의 요구 사항을 준수하기에 충분하며 호환되지 않습니다. 물론 외부 공기와 접촉해도 정전기와 먼지가 발생하지 않습니다.정전기 방지 보호막의 양면에는 정전기 방지 코팅이 되어 있기 때문에 FPC 보드와 분리할 때 정전기가 발생하지 않으며, 물론 FPC 보드의 칩도 파괴되지 않는다.이는 FPC 보드가 운송 중에 정전기를 발생시키는 문제를 해결할 뿐만 아니라 공기와 습도와 같은 환경 요인으로부터 접착하고 투명할 수 있습니다.제품은 반도체 산업, 평면 패널 산업, 전자 장비 및 마이크로 전자 장비 산업, 전자 전기, 통신 제조, 정밀 기기, 광학 제조, 제약 산업 및 생명 공학과 같은 산업 분야와 고속철 자동차, 병원, 가정 및 사무 분야에 널리 적용 될 수 있습니다.,산업 생산 작업장, 실험실, 컴퓨터실, 그리고 병원 수술실, CT, 엑스레이실, CCU, ICU 병실 등에 사용되는 바닥, 작업면, 벽판 등이다.
