PCB 기술 - PCB 설계 워크숍: 외부 회로 설계 규칙

PCB 레이아웃은 PCB를 가공하기 전의 과정입니다.그려진 파일이 PCB 가공 공장의 생산 요구 사항을 효과적으로 충족하도록 설계하려면 어떻게 해야 합니까?

1. 용접 루프(루프): PTH(구리 구멍) 구멍의 용접 루프는 드릴된 면보다 8mil 커야 합니다. 즉, 지름이 16mil 커야 합니다.구멍을 통과하는 용접 루프는 드릴된 면보다 8mil 크고 지름은 16mil 커야 합니다.간단히 말해서, PAD를 통과하든 구멍을 통과하든 내부 지름은 12mil보다 크고, 외부 지름은 28mil보다 커야 합니다.이게 중요해!

2.선가중치와 선간격은 4밀귀보다 크거나 같아야 하며 구멍 사이의 거리는 8밀귀보다 작아서는 안 된다.

3. 바깥쪽의 식각선 너비는 10밀이보다 크거나 같다.이것은 실크스크린이 아니라 식각입니다.

4.회로층 설계는 격자판 (구리는 격자로 포장한다), 격자 공간의 직사각형은 10 * 10mil보다 크거나 같다.즉 구리를 부설할 때의 선 간격은 10mil보다 작아서는 안 되고, 격자선의 폭은 8mil보다 크거나 같아야 한다.

넓은 면적의 구리 가죽을 깔 때는 재료의 메쉬로 설정하는 것이 좋습니다.

우선 PCB판의 기판과 동박의 접착제가 침착되거나 가열될 때 휘발성 가스가 발생하여 열이 쉽게 제거되지 않아 동박이 팽창하고 탈락하는 것을 방지할 수 있다.

둘째, 더 중요한 것은 메쉬 바닥의 열 성능과 고주파 전도성이 전체 솔리드 바닥보다 훨씬 좋다는 것입니다.그러나 나는 열을 방출하는 면에서 동그릴의 우세는 일률적으로 론할수 없다고 생각한다.

부분적으로 가열하면 PCB가 변형될 수 있는 경우 격자 구리를 사용하여 열을 방출하고 PCB의 무결성을 유지해야 한다는 점을 고려해야 한다.이런 구리의 장점은 판 표면의 온도가 확실하다는 것이다.향상되었지만 여전히 비즈니스 또는 산업 표준의 범위 내에서 구성 요소에 대한 손상은 제한적입니다.그러나 PCB 벤드의 직접적인 결과가 가상 용접 지점인 경우 회선 고장으로 직결될 수 있습니다.

비교한 결과 손상을 최소화하는 것이 좋습니다.진정한 열 방출 효과는 솔리드 구리여야 합니다.실제 응용에서 중간층의 구리는 기본적으로 격자 모양이 거의 없다. 즉 온도로 인한 불균등한 응력이 표층보다 뚜렷하지 않다. 기본적으로 방열 효과가 비교적 좋은 실심동을 사용한다.

5. 상술한 NPTH 구멍과 상술한 구리 사이의 거리는 20밀이보다 크거나 같다.

6. 코즈웨이보드 (밀링) 로 형성된 보드의 경우 구리와 성형선 사이의 거리가 16밀보다 크거나 같음;그러므로 배치기간에 흔적선과 틀사이의 거리는 16밀귀보다 작아서는 안된다.마찬가지로 슬롯을 열 때 구리와의 거리는 16밀이보다 크거나 같아야 한다.

7.재단판의 경우 구리와 성형선 사이의 거리가 20밀귀보다 크거나 같다;만약 당신이 그린 판이 앞으로 대규모로 생산될 수 있다면 원가를 절약하기 위해 모형을 열어야 할 수도 있기 때문에 설계할 때 반드시 이 점을 예견해야 한다.

8.V-CUT (일반적으로 하단 마스크와 상단 마스크 레이어에 선을 그어 V-CUT가 필요한 곳을 표시하는 것이 좋음) 성형판은 판의 두께에 따라 설계해야 한다.

1. 판두께는 1.6mm이고 구리와 V-CUT 선 사이의 거리는 0.8mm(32mil)보다 크거나 같다.

2.판 두께는 1.2mm이고 구리와 V-CUT 선 사이의 거리는 0.7mm(28mil)보다 크거나 같습니다.

3. 판의 두께는 0.8mm-1.0mm이고 구리와 V-CUT 선 사이의 거리는 0.6mm(24mil)보다 크거나 같다.

4.판두께는 0.8mm보다 작고 구리와 V-CUT 선 사이의 거리는 0.5mm보다 크거나 같다(밀귀).

5. 금손판의 경우 구리와 V-CUT 선 사이의 거리가 1.2mm(밀귀)보다 크거나 같다.

주의: 퍼즐 게임을 할 때 이렇게 작은 간격을 두지 말고 가능한 한 크게 하세요.

다음은 PCB 레이아웃 외부 회로 설계 규칙에 대한 설명입니다.