PCB 기술 - PCBA의 가공 및 제조 프로세스를 제어하는 방법

PCBA의 인공 및 재료 가공 과정은 PCB 회로 기판 제조, 부품 구매 및 검사, 패치 가공, 플러그인 가공, 프로그램 소제, 테스트 및 노후화 등 일련의 과정과 관련됩니다.공급과 제조사슬이 상대적으로 길고 어느 한 고리도 결함으로서 대량의 PCBA판에 결함이 생기고 엄중한 후과를 초래하게 된다.따라서 전체 PCBA 제조 프로세스를 제어하는 것이 특히 중요합니다.이 글은 주로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 분석한다.

1. PCB 보드 제조

PCBA 주문을 받은 후 생산 전 회의를 개최하는 것이 특히 중요하다.주로 PCB Gerber 파일을 분석하고 고객에게 제조 가능 보고서(DFM)를 제출합니다.잘못된 설계로 인한 품질 문제로 인해 많은 재작업과 수리 작업이 발생했습니다.생산도 예외는 아니다.

너는 심사숙고한 후에 일을 미리 잘 해야 한다.예를 들어, PCB 파일을 분석할 때 부피가 작고 고장이 잘 나는 일부 재료의 경우 반드시 구조 배치에서 더 높은 재료를 사용하지 않도록 하여 수리 과정에서 인두 헤드를 쉽게 조작할 수 있도록 해야 한다.PCB 구멍 간격과 판의 적재 능력 사이의 관계로 구부러지거나 끊어지지 않습니다.케이블 연결은 고주파 신호 간섭과 임피던스 등의 핵심 요소를 고려했는지 여부입니다.

2. 부품 구매 및 검사

부품의 구매는 경로를 엄격히 통제해야 하며, 반드시 큰 무역상과 원 공장에서 물건을 인수해야 하며, 100% 중고 재료와 가짜 재료를 피해야 한다.이밖에 또 원료전용검사초를 설치하여 다음과 같은 항목에 대해 엄격히 검사하여 부품에 고장이 없도록 확보하였다.

PCB: 회류 용접로 온도 테스트, 비행선 없음, 구멍이 막히거나 잉크가 새는지, 판면이 구부러졌는지 등.

IC: 실크스크린이 BOM과 완전히 일치하는지 확인하고 항온과 항습을 유지한다

기타 일반적인 재료: 실크스크린, 외관, 전력 측정 등을 검사한다.

검사 항목은 표본 추출 방식으로 진행되며, 비율은 일반적으로 1-3% 이다

3. SMT 가공

용접고 인쇄와 환류 용접로 온도 제어가 관건이며 품질이 좋고 공정 요구에 부합하는 레이저 템플릿을 사용하는 것이 매우 중요하다.PCB의 요구에 따라 일부 철망구멍은 확대하거나 축소하거나 공예요구에 따라 U자형의 구멍을 사용하여 철망을 제작해야 한다.환류 용접의 난로 온도와 속도 제어는 용접고의 침투와 용접 신뢰성에 매우 중요하다.일반적인 SOP 작업 지침에 따라 제어할 수 있습니다.또한 인적 요인으로 인한 결함을 최소화하기 위해 AOI 테스트를 엄격히 수행해야 합니다.

4. 플러그인 처리

플러그인 프로세스에서 웨이브 용접 몰드 설계는 중요한 부분입니다.어떻게 금형을 사용하여 난로 후의 양품의 확률을 최대한 높일 것인가는 PE 엔지니어가 반드시 끊임없이 실천하고 경험을 총결해야 하는 과정이다.

5. 프로그램 시작

이전 DFM 보고서에서는 모든 구성 요소를 용접한 후 PCB 및 PCBA 회로의 연속성을 테스트하기 위해 PCB에 일부 테스트 포인트(테스트 포인트)를 설정하는 것이 좋습니다.조건이 있으면 고객에게 프로그램을 제공하고 연소기 (예: ST-LINK, J-LINK 등) 를 통해 프로그램을 마스터 IC에 구울 수 있습니다. 다양한 터치 동작의 효과 기능 변화를 더 직관적으로 테스트하여 전체 PCBA의 기능 무결성을 검증할 수 있습니다.

6.PCBA 보드 테스트

PCBA 테스트 요구사항이 있는 주문의 경우 고객의 테스트 계획에 따라 ICT(온라인 테스트), FCT(기능 테스트), 노후화 테스트, 온·습도 테스트, 낙하 테스트 등이 주요 테스트 내용이다.보고서 데이터를 취합합니다.

PCBA 제조 프로세스에 대한 제어 지식은 여기에 그치지 않습니다.위의 모든 작은 점은 더 긴 공간에서 확장되고 세분화될 수 있습니다.이 글은 PCBA 이사회가 겪은 핵심 통제점만 거시적으로 검토해 종사자들에게 도움이 되기를 바란다.