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PCB 기술

PCB 기술 - PCBA 웨이브 및 수동 용접

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PCB 기술 - PCBA 웨이브 및 수동 용접

PCBA 웨이브 및 수동 용접

2021-10-30
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Author:Downs

전자업종에서 PCBA 가공중의 소프트웨어재료에는 파봉용접과 수공용접이 있는데 이 두가지 용접방법은 어떤 차이가 있고 장단점은 무엇인가?

1. 용접 품질과 효율이 너무 낮다

1.ERSA, OK, HAKKO, Quick 등 고품질 스마트 전기 인두의 응용으로 용접 품질이 향상되었지만 여전히 통제하기 어려운 요소가 있습니다.예를 들어 용접점에서 용접물의 양과 용접물의 윤습각 제어, 용접 일치성 제어, 금속화 구멍의 주석 통과율에 대한 요구 등이다. 특히 컴포넌트 지시선을 도금할 때 용접이 필요한 부품을 용접하기 전에 금과 에나멜 주석을 제거할 필요가 있다.이것은 매우 번거로운 일이다.

회로 기판

2.수공 용접도 인위적인 요소 등 단점이 있어 고품질 요구를 만족시키기 어렵다;예를 들어, 보드의 밀도와 두께가 증가함에 따라 용접의 열 용량이 증가하고 인두 용접은 열 부족을 초래하기 쉽습니다.용접물 또는 구멍 통과 용접물의 상승 높이가 요구 사항에 부합하지 않습니다.용접 온도가 너무 높거나 용접 시간이 너무 길면 인쇄 회로 기판을 손상시키고 용접 디스크를 떨어뜨리기 쉽습니다.

3.전통적인 수제 인두 용접은 많은 사람들이 PCBA에서 포인트 투 포인트 용접을 사용해야합니다.선택적 웨이브 용접은 먼저 용접제를 투여한 다음 회로기판/용접제를 예열한 다음 용접 노즐을 사용하여 용접하는 모드를 사용합니다.생산 라인의 공업화 대량 생산 모델을 채택하다.서로 다른 크기의 용접 노즐은 드래그 용접의 대량 용접에 사용될 수 있으며, 용접 효율은 보통 수동 용접보다 수십 배 높다.

둘째, 웨이브 용접의 고품질

1.피크 용접을 할 때, 각 용접점의 용접 매개변수는"사용자 정의"할 수 있으며, 용접점의 분사량, 용접 시간 및 용접파와 같은 각 용접점의 용접 상태를 조정할 수 있는 충분한 공정 조정 공간이 있습니다.높이와 파고를 최적으로 조정하면 결함률을 크게 낮출 수 있으며 심지어 통공 부품의 결함 없는 용접을 실현할 수 있다.수동 용접, 통공 환류 용접 및 기존 웨이브 용접에 비해 선택적 웨이브 용접의 결함률이 가장 낮습니다.

2.웨이브 용접은 프로그래밍 가능하고 이동 가능한 작은 주석 통과 다양한 유연한 용접 노즐을 사용하므로 용접 과정에서 PCB B 측면의 일부 고정 나사와 강화 부품을 피하기 위해 프로그래밍할 수 있습니다.고온 용접재와의 접촉으로 인한 손상을 방지하기 위해 사용자 정의 용접판 및 기타 방법을 사용할 필요가 없습니다.

3. 웨이브 용접과 수공 용접의 비교를 통해 알 수 있듯이 웨이브 용접은 용접 품질이 좋고 효율이 높으며 유연성이 강하고 결함률이 낮으며 오염이 적고 용접 부품의 종류가 많은 장점을 가진다.