PCB 기술 - PCB 설계: 반사점이 중요한 이유는 무엇입니까?

PCBA 기술 제조 분야에서 이 단어는 모든 사람에게 들리지 않을 수도 있다.그러나, 신탁의 접미사"ry"를"l"로 대체하기만 하면, 그것은 전자 엔지니어가 반드시 알아야 할 수탁자가 된다!

반사점 기능

보드가 보드에 어셈블리를 자동으로 설치할 수 있는 선택 및 배치 시스템을 사용하여 조립된 경우 데이텀 태그가 사용됩니다.칩 크기가 2mm x 2mm인 0201 저항기 또는 마이크로 BGA를 정확하게 배치하려면 기계를 배치하는 정밀도가 매우 높아야 합니다.또한 기계는 회로 기판의 정확한 위치를 알아야합니다.

반사점은 표면 장착 용접기를 위해 특별히 설계되었습니다.이러한 태그는 보드의 방향이 정확하고 가능한 한 정확하게 배치되도록 합니다.패치는 카메라를 사용하여 반사점을 찾은 다음 보드의 정확한 위치에 따라 내부 어셈블리의 위치를 조정합니다.일반적으로 전체 프로세스에는 한 개 이상의 불가역적인 반사점이 필요합니다.

반사점은 언제 사용해야 합니까?

PCBA의 대규모 생산 및 조립 작업은 정확한 조준 및 어셈블리 배치를 보장하기 위해 반사점에 의해 보조되어야합니다.소규모 생산이나 프로토타입 디자인과 같은 PCBA 소규모 조립은 불필요하지만 일부 예외도 있기 때문에 미리 확인하는 것이 좋습니다.특정 제품을 조립하기 위해 반사점이 필요하지 않더라도 반사점은 여전히 유용하므로 수동 배치 어셈블리에 전적으로 의존한다고 확신하지 않는 한 항상 좋은 일입니다.

반사점 설계

반사점의 특수한 구조에 대해 언급할 때 두가지 일이 특히 중요하다. 즉 위치확정정밀도와 대비도이다.

위치 정밀도

반사점은 위쪽 구리 레이어에 있어야 합니다.실크스크린 인쇄나 드릴링 대신 구리 레이어를 사용해야 하는 이유는 무엇입니까?정답은 등록!상단의 구리 레이어는 한 번에 배치되므로 표면 장착 용접판의 구리 포일에 대한 반사점 위치는 변경되지 않습니다.이에 비해 실크스크린 인쇄나 드릴링은 하나 이상의 절차가 필요하기 때문에 회로기판마다 등록이 다를 수 있다.

일반적으로 0.4mm 피치 BGA의 용접판 크기는 0.254mm(.01–)이며 용접판 사이의 피치는 0.15mm(.0059–)입니다. 실크스크린 인쇄와 드릴링은 정확도에 필요한 정밀도에 도달할 수 없습니다.

뚜렷한 차이

배치기의 카메라는 강한 대비를 받아야 하기 때문에 구리층은 나동이어서는 안 된다.구리 용접 디스크의 용접 마스크는 명암비를 떨어뜨려 카메라가 인식하기 어렵게 할 수 있습니다.용접 마스크는 실크스크린 인쇄와 동일한 조준 문제가 있기 때문에 구리 용접판이 선명하게 보이도록 해야 한다.

구리 용접판의 지름은 약 1~2mm이기 때문에 용접재 마스크의 개구부는 동박의 개구부보다 2~5mm 크다.일부 CAD 소프트웨어 키트의 부품 라이브러리에는 가장 간단한 방법으로 반사점이 있습니다.

반사점의 형태

회로 기판의 반사점을 클로즈업합니다.이 반사점의 용접 마스크 개구는 정사각형이며 일반적으로 원형이지만 개구의 모양은 그리 중요하지 않습니다.하지만 반사 구리 패드는 반드시 원형이어야 한다!

PCB 회로 기판이 연결판에서 나온다면 연결판의 레일에 반사점을 놓을 수 있습니다.만약 당신이 단독 회로판을 조립하고 있다면, 당신은 직접 회로판에 반사점을 만들 수 있다.만약 당신이 확실하지 않다면, 당신은 이 두 가지 일을 동시에 할 수 있습니다. 이렇게 하면 당신이 균일한 판에 조립하고 싶은지 아니면 단독 판에 조립하고 싶은지 걱정할 필요가 없습니다.

반사점은 소형 PCB 제조에 필요하지 않지만 쓸모가 없더라도 여전히 할 가치가 있다는 것을 잊지 마십시오.전자 제품의 품질은 대부분 위험 관리와 관련이 있기 때문에 회로 기판을 잘 설계하는 것이 매우 중요합니다!