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서피싱 마스크라는 용어는 회로 기판에 대한 기사와 토론에 자주 나타납니다.용접 마스크란 무엇입니까?보드에서 어떤 역할을 합니까?
용접 마스크란 무엇입니까?
용접 방지판의 정확한 중국어 명칭은"저용접판"또는"용접 방지막"이라고 불러야 한다. 99% 이상의 회로 기판은 모두 녹색 용접판을 사용하기 때문에 일반적으로"녹색 페인트"또는"녹색 기름"으로 불린다.)등. NPI 단계에서와 같이 다양한 장소의 색상 모양에 맞추기 위해 일부 RD는 대량으로 생산되는 판재와 구별하기 위해'레드 페인트'를 사용합니다.노출된 보드는 케이스 색상에 맞게 검정색을 선택합니다.시대의 발전과 레이저 바코드의 도입에 따라 회로 기판의 레이저 바코드를 설명하기 위해 일반적으로 녹색 이외의 용접 마스크를 사용하는 것이 권장되지 않습니다.사실 Solder Mask에는 Solder Resist라는 더 생생한 영어 이름이 있지만 더 적은 사람들이 사용합니다.
용접 마스크의 용도 및 기능
회로 기판 동박 회로의 최상위 및 하부에 위치한 용접 방지 덮개는 산화 및 예기치 않은 용접 재료의 접촉으로부터 동박을 보호하고 회로 기판의 기능에 영향을 미치기 때문에 용접 방지 덮개는 일반적으로 수지를 주요 재료로 합니다.PCB 인쇄 기술을 사용하여 방습, 절연, 용접, 내고온, 미관의 요구를 충족시키기 위해 회로 기판의 용접 방지 덮개 및 용접이 필요하지 않은 하부 표면을 덮습니다.소수의 경우 잉크젯을 사용하여 인쇄할 수 있습니다.
용접 마스크의 마스크는 실제로 마스크의 의미를 나타냅니다.
일반적으로 PCB 제조업체는 용접 마스크를 제작할 때 먼저 전체 PCB 보드를 용접 마스크로 인쇄한 다음 베이킹에 넣어 미리 베이킹한 다음 필름을 사용하여 접촉 노출을 수행하는데, 필름의 이미지는 용접 마스크 표면으로 옮겨져 실제로 복사기의 원리와 유사합니다.
참고: 섀시의 이미지는 섀시입니다. 즉, 섀시의 검은 그림자가 있는 부분은 보존하지 않고 투명한 녹색 페인트는 보존합니다.그것은 가면의 역할을 하기 때문에 영어에서는"가면"이라는 단어를 사용할 수 있다.
그런 다음 UV(자외선) 광선을 사용하여 마스크로 덮이지 않은 용접제를 건조합니다.오직 이렇게 해야만 용접 방지제가 진정으로 고화되어 회로판에 완전히 붙을 수 있다.이전의 건조는'사전 건조'일 뿐이었고, 마지막에는 화학품 탱크에 들어가 마스크로 구역을 청소했다는 말도 있다.일반적으로 용접 재료의 부식 방지제가 청소되면 용접 될 수있는 구리 표면이 노출됩니다.
참고: 용접 방지제를 인쇄한 후에는 구리 표면만 나타납니다.회로기판의 후속 공정에서는 구리 표면이 용접되지 않도록 금, 은, 주석 등 표면 처리 (완제품) 를 해야 한다.전에 산화한 적이 있어요.
용접 마스크 인쇄는 SMT 용접물의 품질에 영향을 미침
비록 용접 저항 공정이 매우 간단해 보이며, 회로 기판에 가장 큰 영향을 미치는 것은 절연과 용접에 불과하지만, 용접 저항 조작이 잘못되면 PCB 기판 공장 자체의 용접을 제외하고 심각한 품질 문제를 초래할 수도 있다.청결 불량, 천공, 누인, 구리 노출, 인쇄 불균등, 막힘 불량 등의 결함 외에도 때로는 인쇄 오프셋과 용접 방지 필름 두께도 SMT 용접 재료의 품질에 영향을 주는 품질 요소 중 하나이며, 특히 휴대 전화 패널의 부품과 용접점은 점점 작아지고 있습니다.
– 회로 기판의 용접 마스크의 인쇄 오프셋으로 인해 BGA 단락이 발생합니까?
원래 PCB의 녹색 페인트와 실크 레이어 두께는 용접 연고의 수에 영향을 미치고 BGA 단락을 초래합니까?
용접 마스크는 필름 이동을 사용하여 용접 마스크를 보관할 위치를 결정하기 때문에 용접 마스크 용접 마스크와 PCB 사이의 정렬이 중요합니다. 일단 정렬 오프셋이 너무 크면 용접 마스크 (잉크) 가 노출되어야 하는 동박 용접판의 크기를 덮고 영향을 줄 수 있기 때문입니다.
용접제의 인쇄 높이에 대해서는 용접제의 수량에 영향을 줄 수 있습니다. 용접제가 두꺼울수록 용접판과의 높이 차이가 커지고 강판에 인쇄된 용접고가 많을수록 큰 용접판에는 문제가 없기 때문입니다.그러나 작은 용접판에 용접고가 너무 많으면 용접재의 합선에 문제가 생기기 쉽다.
용접 마스크 인쇄의 공정 능력
대부분의 PCB 보드 공장은 스크레이퍼와 스크린으로 회로 기판에 녹색 페인트를 용접 저항하기 때문에 회로 기판을 자세히 보면 회로 기판의 표면이 생각보다 평평하지 않다는 것을 알 수 있습니다.동박의 흔적도 있고 넓은 면적의 구리 표면도 있을 것이다.회로기판 표면에 떠 있는 이러한 동박은 실제로 녹색 페인트 인쇄의 두께에 많든 적든 영향을 미치며 스크래치의 영향으로 회로의 구석 (Trace corner, B) 의 위치가 매우 얇을 때도 있습니다.
PCB _ 용접 방지제 _ 두께는 대부분의 PCB 제조업체가 스크레이퍼와 스크린을 사용하여 회로 기판에 용접 방지제 녹색 페인트를 인쇄하기 때문에 회로 기판을 자세히 살펴보면 회로 기판의 표면이 생각했던 것처럼 평평하지 않다는 것을 알 수 있습니다.표면에 동박의 흔적이 있을 수도 있고 넓은 면적의 동표면이 있을 수도 있다.보드의 표면에 떠 있는 이러한 동박은 실제로 녹색 페인트 인쇄의 두께에 많든 적든 영향을 미치며 스크래치의 영향으로 보드의 코너 위치 (흔적 코너, B) 가 매우 얇을 때도 있습니다.
일반적으로 PCB 공장은 위의 그림에서 네 위치의 용접 마스크 두께에 대해 간단한 크기 및 공차 제어를 수행하지만 각 PCB 공장의 공차 범위는 실제로 다릅니다.업계 표준은 없는 것 같습니다.PCB 보드 제조업체는 일반적으로 구리 노출 및 구멍 통과 채우기 부족, 화면의 두께, 스크레이퍼 유형 및 압력, 스크레이퍼 수 (일반적으로 왕복 한 번) 를 우려하여 용접 방지 녹색 페인트를 너무 얇게 인쇄하지 않습니다...등등. 조건이 두께에 영향을 줍니다.
또한 녹색 도료 인쇄의 두께 용접을 막는 것 외에도 인쇄 위치의 정확성이 더 중요합니다.현재의 기술에 국한되어 일반 PCB 보드 공장은 저비용의 이미지 복제 기술로만 용접 방지 녹색 페인트 인쇄를 한다.그러므로 조준이 정확하지 않아 고정밀도가 요구되는 일부 시스템조작원에게 작은 번거로움을 가져다주었다.그러나 가격이 인상되지 않는 한 현재의 가격을 하향 조정할 수 있는 능력은 이렇다.고급 이미징 기술.
대부분의 PCB 보드 제조업체가 그린 페인트 인쇄 저항 및 그린 페인트 용접 저항의 최소 인쇄 가능 폭을 상쇄하는 것은 다음과 같습니다.
대부분의 PCB 보드 제조업체가 녹색 페인트 인쇄 저항 및 녹색 페인트 저항을 상쇄하는 최소 인쇄 가능 폭을 나열합니다.
–ªE: 최소 용접재 마스크 댐/다리 (최소 용접재 마스크 댐/다리): 4밀이 (일부 PCB 제조업체는 3밀이에 도달할 수 있음).용접 방지판은 인접한 두 용접판 사이에 인쇄된 용접 방지 녹색 도료입니다.주요 목적은 용접 재료의 합선을 방지하는 것이다.그것이 제방이라고 불리는 이유는 녹색 페인트의 용접을 막는 높이가 용접재를 격리하기에 충분하기 때문이 아니다.넘치면 단락이 발생할 수 있지만 녹색 도료의 표면 장력은 용융된 용접고에 비해 상대적으로 작다.용접고의 원본 인쇄가 녹색 페인트에 인쇄되더라도 용접재의 내중력은 매우 커서 용접고가 녹으면 보통 멀리 떨어지지 않는다.먼 곳의 용접재는 스스로 용접판으로 줄어들어 물이 항상 아래로 흐르는 것처럼 녹아내린 용접고는 주석을 먹을 수 있는 곳으로 흐른다.따라서 인접한 용접판 사이에 용접 저항 녹색 도료를 인쇄하면 용접 재료의 합선 문제를 방지할 수 있습니다.
– F: 용접 마스크 노출 정확도 공차 (용접 마스크 녹색 페인트 인쇄의 정밀도): +/-2mil (일부 제조업체는 +/-1mil에 도달 할 수 있다고 주장합니다.)
비용접 마스크 정의 경로설정의 경우 치수의 정확성은 용접 마스크 개구와 용접 디스크 사이의 단일 거리와 관련이 있습니다.
–ªG: 이 사이즈는 E와 함께 해야 합니다.
