PCB 기술 - PCB 회로기판 설계 샘플링 생산 공정

일반 양면 PCB 보드와 다중 레이어 PCB 보드의 차이점은 다음과 같습니다.

이중 패널은 미디어의 중간 레이어이며 양쪽 면이 모두 경로설정 레이어입니다.다중 레이어는 다중 경로설정 레이어입니다.각 두 층 사이는 하나의 개전층으로 아주 얇게 만들 수 있다.다층 회로 기판에는 적어도 세 층의 전도층이 있는데, 그 중 두 층은 외부 표면에 있고, 나머지 층은 절연판에 집적되어 있다.이들 간의 전기 연결은 일반적으로 회로 기판 횡단면의 전기 도금 구멍을 통해 이루어집니다.

8단 PCB 방수 생산의 목적은 검고 갈색이다

1. 표면의 기름때, 불순물 등 오염물을 제거한다.

2. 동박의 비표면적을 증가시켜 수지와의 접촉면적을 증가시켜 수지의 충분한 확산에 유리하고 더욱 큰 결합력을 형성한다.

3. 비극성 구리 표면을 극성 CuO와 Cu2O가 있는 표면으로 만들고 동박과 수지 사이의 극성 결합을 증가시킨다.

4. 산화 표면은 고온에서 습기의 영향을 받지 않아 동박과 수지 사이의 층화 기회를 감소시킨다.

5. 내부 회로가 있는 회로 기판은 반드시 검게 하거나 갈색으로 처리해야 층압할 수 있다.그것은 산화 내판의 구리 표면이다.일반적으로 생성되는 Cu2O는 빨간색이고 CuO는 검은색이므로 Cu2O 기산화물층은 갈색변화, CuO 기산화물층은 흑화라고 한다.

1.층압은 B급 예비침출재를 통해 각 층의 회로를 하나의 전체로 접착하는 과정이다

이런 결합은 대분자의 인터페이스에서의 상호 확산과 침투를 통해 교차된 것이다.단계 예비 침출재를 통해 회로의 각 층을 하나의 전체로 접착하는 과정.이런 결합은 대분자의 인터페이스에서의 상호 확산과 침투를 통해 교차된 것이다.

2. 용도: 분리된 다층판을 접착편과 함께 필요한 층수와 두께의 다층판으로 압축

1. 정형은 공예요구에 따라 동박, 접착편(예침재), 내층판, 스테인리스강, 격리판, 크라프트지, 외층강판 등 재료를 층압한다.판자가 6층을 넘으면 미리 조판해야 한다.공예의 요구에 따라 동박, 접착편(예침재), 내층판, 스테인리스강, 격리판, 크라프트지, 외층강판 등 재료를 부설한다.판자가 6층을 넘으면 미리 조판해야 한다.

2. 층압 과정 중, 층압 회로판을 진공 열전압기로 보낸다.기계가 제공하는 열에너지는 수지 조각의 수지를 녹여 기판에 접착하고 간격을 채우는 데 쓰인다.

3.층압디자이너에게 층압은 우선 대칭성을 고려해야 한다.층압 과정에서 판재는 압력과 온도의 영향을 받기 때문에 층압이 완료된 후에도 판재에는 여전히 응력이 있을 것이다.따라서 층압판의 양쪽이 고르지 않으면 양쪽의 응력이 달라 판이 한쪽으로 구부러져 PCB의 성능에 큰 영향을 미친다.코우회로는 고정밀 다층 회로판을 전문적으로 생산한다.제품은 액정모듈, 통신설비, 계기계기, 공업전원, 디지털, 의료전자, 공업통제설비, LED모듈/모듈, 전력에너지, 교통운수, 과학교육연구개발, 자동차, 항공우주 등 첨단과학기술분야에 광범위하게 응용된다.또한 동일한 평면 내에서도 구리의 분포가 고르지 않으면 각 점의 수지 흐름 속도가 달라져 구리가 적은 곳은 두께가 약간 얇아지고 구리가 많은 곳은 두께가 좀 더 두꺼워집니다.일부이러한 문제를 피하기 위해서는 PCB 설계에서 구리 분포의 균일성, 스택의 대칭성, 블라인드 구멍과 매몰구멍의 설계와 배치 등 여러 가지 요소를 꼼꼼히 고려해야 한다.