정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCBA(범용 회로 기판 구성 요소) 플랜트를 이전할 때 갖춰야 할 기본 파일:
1. Gerber 파일 또는 PCB CAD 파일
Gerber 파일 또는 PCB CAD 파일
Gerber 파일은 가장 기본적인 PCB 보드 제조 파일입니다.PCB 공장에서 Gerber 파일을 받고 CAM 소프트웨어를 가져오면 각 PCB 프로세스의 생산 데이터를 제공할 수 있습니다.Gerber 데이터는 또한 자동 광학 검사 장비 (AOI) 와 같은 특정 장치에 이미지 데이터를 제공하거나 PCB 강판의 공경 (공경) 의 기초를 정의하는 데 사용할 수 있습니다.
2. 제조 맵(제조 사양)
제조 시트 (제조 사양)
이 사양은 일반적으로 PCB 제조업체가 보드를 완성해야 하므로 이러한 내용은 일반적으로 다음 정보를 포함합니다.회로기판 조립공장은 입하 검사 시 일반적으로 본 규범을 검사 근거로 사용한다.
절연 인쇄 잉크의 색.일반적으로 녹색이지만 검은색과 빨간색도 있습니다.
명주망 인쇄 잉크 색.그것은 보통 흰색이지만 노란색도 있다.다른 색상은 드물어요.
– ENIG, HASL, OSP와 같은 인쇄회로기판 표면 처리일부 ENIG는 금층과 니켈층의 두께를 지정하기도 하고, 일부는 동박의 두께를 지정하기도 한다.
– 회로기판의 기판 등급.현재의 회로 기판은 무연 공예와 무연 공예로 나뉜다.무연 공예의 내온도 요구는 상대적으로 높다.필요한 경우 FR4 기판의 Tg 값(무연 150C 이상)과 Td 값(무연 325C)을 지정하는 것이 좋습니다.이상), Z축 팽창 계수 (300ppm/도 이하).
동박의 전기적 특성.특히 고주파 제품.
– V-컷 및 기타 가공 또는 드릴 정보
– 퍼즐의 스타일과 크기.(세로톱 / 연결 보드는 다음 항목에서 논의됩니다.)
3. 패널 다이어그램(세로톱/연결판 사양)
패널 다이어그램 (세로톱/연결판 사양)
위의 Gerber 문서는 단일 칩 PCB의 데이터만 정의합니다.그러나 보드의 사용률과 제조업체의 효율성을 높이기 위해 보드의 실제 출력은 보드 / 연결 보드로 설계되었습니다.판자의 모양은 스타일과 크기가 다음 도구의 디자인에 영향을 미치고 다른 퍼즐 방법은 원래 도구를 사용할 수 없게 만듭니다.
ª강 (몰드)
– 진공 블록
– 부품 직접 보기 검사 템플릿 (직접 보기 검사 템플릿)
– MDA(제조 결함 분석기) 또는 ICT(온라인 테스터) 테스트 고정장치
– FVT(기능 검증 테스터, 기능 테스트 클램프)
서로 다른 생산 라인과 서로 다른 공장 사이를 이전할 때 원시적인 퍼즐 스타일을 사용하는 것을 기억한다.원본 파일에 퍼즐 스타일이 정의되어 있지 않으면 원본 보드 제조업체에 요청하여 표준화할 수 있습니다.
4. 어셈블리 X-Y 테이블 배치(SMT 부품의 XY 좌표)
어셈블리 X-Y 테이블 배치(SMT 부품의 XY 좌표)
SMT 인쇄기는 사용자정의 X, Y 좌표축을 기반으로 보드에 배치할 부품의 위치를 결정합니다.물론 SMT 인쇄기를 구성할 수 있는 다른 매개변수 (Z축, 회전...) 도 있습니다.가공소재 프로그램, 보드 설계자는 PCB CAD를 통해 부품의 X, Y 좌표표를 생성할 수 있으며, 이는 SMT 엔지니어가 프로그램을 작성하는 시간을 크게 줄일 수 있다.
PCB CAD에서 X, Y 좌표표를 생성할 수 없는 경우 프로젝터로 부품을 하나씩 천천히 측정하거나 Gerber 파일을 열어 컴퓨터에서 측정하는 기존 방법을 여전히 사용할 수 있습니다.그러나 결과를 측정하기 위해 어떤 방법을 사용하든 실제로 실제 좌표와 일치하도록 SMT 시스템을 미세 조정해야 합니다.
5. 읽기 가능 드로잉 파일 (읽기 가능 보드 레이어)
읽기 가능 드로잉 파일 (읽기 가능 보드 레이어)
일반인은 Gerber의 파일을 직접 이해하지 못할 수도 있습니다.일반적으로 용접 레이어, 실크스크린 레이어, 마스크 레이어 및 다양한 회로 레이어를 포함하여 PCB의 각 레이어를 읽을 수 있는 PDF 문서로 내보냅니다.
6.PCB 조립도(회로기판 조립 설명서)
일반적으로 오늘날의 보드 조립은 BOM (부품 목록) 을 기반으로 하지만 가끔 추가 점퍼가 있거나 BOM 및 부품 위치 표시기를 사용하여 표준화할 방법이 없기 때문에 일반적으로 여전히 필요합니다.PCB 조립 맵 (보드 조립 사양) 은 PCB 공장에서 SMT 또는 플러그인을 제외한 전체 보드를 조립하는 방법을 정의합니다.예를 들어, 조립 후 부품 번호를 나타내는 보드의 경우 추가 스폿 젤...기타 동작.
7. 원리도(회로도)
원리도는 일반적으로 전자 엔지니어나 수리 기술자가 회로 기판을 수리하는 데 참고가 된다.때때로 회로도는 테스트 클램프를 설계하는 데 사용된다.
