정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
양호한 전원 회로 설계는 양호한 PCB 배치와 배선 설계를 탑재해야 하며, PCB 설계의 좋고 나쁨은 회로의 성능과 직결된다.제품 전환 과정에서 PCB 설계 문제가 너무 많아 발생한 수정 과정 중, 예를 들어 필터 회로와 전원 회로의 거리와 각도 방면의 설계가 불합리하고, 근거리 결합 소음이 심각하여 EMI 필터를 여러 번 수정하면 전송 소음 파라미터를 효과적으로 낮출 수 없으며, 제품은 어쩔 수 없이 배치를 최적화하고 재설계를 일으킬 것이다.제품 개발 과정에서, 만약 당신이 일부 규칙을 준수하고, 일부 흔히 볼 수 있는 오류를 피할 수 있다면, 당신은 효과적으로 제품의 성능을 보장할 수 있을 것이다.다음은 중요한 PCB 레이아웃 및 케이블 연결 권장사항입니다.
전원 공급 장치 전체 레이아웃
전원 PCB를 미리 배치할 때, 전원 입력-서지 보호 회로 감속-EMI 필터-글꼴 배치를 우선적으로 고려하고, 전원 모듈은 u형 배치를 사용하지 않으며, 고주파 자기장 (고주파 변압기, 출력 센서 등) 내의 누출력과 필터 회로가 전원 입력단으로 결합되는 것을 방지한다.저주파 테스트로 전력이 너무 많이 전송될 수 있습니다.전원 구조 등 다른 요소로 인해 u형 레이아웃이 필요한 경우 파티션 차폐 방식으로 전원 회로와 필터 회로를 격리하거나 전원 커넥터 근처에 필터 콘덴서를 예약할 수 있습니다.
EMI 필터 회로 레이아웃
EMI 필터 회로의 경우, 공통 모드 감지 전후의 차형 용량은 켈빈 연결법을 사용하며, 공통 모드 감지 하의 구리 껍질은 다른 신호를 받지 않고 비어 있습니다.공통 모드 센서의 오른쪽에 있는 Y 콘덴서는 전원 모듈에 가까이 배치해야 합니다.Y 콘덴서가 낮은 임피던스로 접지되었는지 확인합니다.Y콘덴서가 나사에서 멀리 떨어져 있다면 최소 250mil의 구리 가죽으로 Y콘덴서를 나사에 연결하십시오.
세 가지 주요 회로 및 전압 이동점 레이아웃
출력 변환기의 스위치 회로와 정류 회로에 대해 반드시 회로 면적을 제어해야 한다. 왜냐하면 회로 면적이 클수록 차형 근접 복사가 클수록 주변 저압 제어 신호와 피드백 신호의 정상적인 작업을 방해할 수 있기 때문이다.전압 이동점은 매우 큰 DV/DT로, 이동점 (스위치와 자성 장치를 연결하는 선로) 의 면적을 엄격히 제어해야 하며, 같은 유량을 만족시킬 경우 가능한 한 폭을 줄여야 한다. 그렇지 않으면 이동점은 케이스의 역복용량을 증가시킬 수 있다.따라서 안테나의 복사 효율과 간섭의 증가를 초래한다.
네 개의 자기 부품 레이아웃
고주파 변압기와 감지기의 경우, 그 아래의 구리 껍질은 비워야 하고, 신호 네트워크는 밑으로 깊이 들어가서는 안 된다. 왜냐하면 변압기와 저항기 자체는 고주파 자기장 소스이기 때문에 소음을 아래 네트워크로 쉽게 결합시킬 수 있기 때문이다.
제어 회로 레이아웃
전원 회로는 제어 회로와 분리하여 배치해야 한다. 왜냐하면 전원 회로는 보통 고압, 대전류, 고주파 회로이기 때문에 그 근접 간섭이 심각하다.그러나 제어회로는 일반적으로 모두 저압신호로서 교란저항능력이 비교적 약하기에 두개를 단독으로 배치한다.또한 전원 및 제어 접지는 전원 회로와 제어 회로의 공용 접지 임피던스 결합을 방지하기 위해 개별적으로 배선하고 단일 접지해야 합니다.
구동 회로 레이아웃
구동 회로와 스위치 파이프 사이의 거리가 짧아야 하고 구동 신호도 큰 DI/DT 간섭원이기 때문에 구동 신호선과 지선의 순환 면적을 로 제어해야 한다.
칠원변 콘덴서 배치
1차 측정점과 2차 측정점은 변압기와 스위치 튜브에 가까운 위치에 필터 콘덴서를 배치하여 1차 측이동점-변압기 1차 앵커 콘덴서-2차 측정지점-1차 측정적점의 공통 모드 회로 면적을 감소시킵니다.공통 모드 노이즈에 저임피던스 환류 경로를 제공하고 LISN으로의 노이즈 전류를 줄입니다.
팔결어
다음은 PCB 레이아웃 및 전원 케이블링에 대한 일반적인 규칙 중 일부입니다.각 회로 모듈의 관점에서 이해하고 기억하는 것이 우리에게 더 편리합니다.이 글의 학습을 통해 전력 EMI에 대해 더 깊이 이해할 수 있을 것이라고 믿습니다.
