정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 전송선의 특성 임피던스 값은 드라이브 및 수신기의 전자 임피던스와 일치해야 합니다.
최근 몇 년 동안 집적 회로의 개선과 응용에 따라 신호 전송 주파수와 속도가 점점 높아지고 있다.따라서 인쇄판 도선에서 신호 전송(발사)이 일정치에 도달하면 인쇄판의 영향을 받는다.도선 자체의 영향으로 전송 신호가 심각하게 왜곡되거나 완전히 손실되었다.이는 PCB 도선의"순환"의"동물"이 전류가 아니라 에너지 중방파 신호나 펄스의 전송임을 보여준다.상술한"신호"전송과정에 부딪친 저항은"저항"이라고도 하는데 기호 Z0으로 표시한다.따라서 PCB 도선의"통","끊기","단락"문제를 해결해야 할 뿐만 아니라 도선의 임피던스도 제어해야 한다.
((A) 임피던스란 무엇입니까?
임피던스는 전자 컴포넌트의 특성을 평가하는 데 사용되는 매개변수입니다.임피던스는 주어진 주파수에서 부품의 AC 전기에 대한 총 저항을 정의합니다.
((B)) 왜 임피던스 제어가 필요합니까?
PCB 전송선의 특성 임피던스 값은 드라이브 및 수신기의 전자 임피던스와 일치해야 하기 때문에 그렇지 않으면 신호 에너지의 반사 및 감쇠와 신호 도달 시간의 지연을 초래할 수 있습니다.심각한 경우 독립적으로 판단하고 시작할 수 없습니다.신호가 회로기판 선로에서 전파될 때 그"특성저항"에 영향을 주는 요소는 선로의 횡단면적, 선로와 접지층 사이의 절연재료의 두께와 그 개전상수이다.임피던스에 가장 큰 영향을 미치는 부분은 1입니다.선가중치, 2.pp 두께, 3.매개 전기 값(FR-4=4.3), 용접 마스크 두께, 언더컷, 구리 두께 등이 있습니다. 모두 자력선의 분포를 변경한 다음 변경됩니다. 조립 저항의 변수는 조립 저항의 공차 값 요구 사항을 먼저 파악한 다음 공정의 최대 공차 값을 역추론합니다.소프트웨어를 통해 구현할 수 있는지 여부를 계산합니다.PCB 제조 공정 제어는 10% 이내의 재료/선경 공차/압제 후 메자닌 두께를 10% 이내로 사용한 후에야 설계 요구를 만족시킬 수 있다는 데 중점을 둔다.
(C) Er 값은 얼마입니까?
일반적으로 개전 상수 또는 상대 개전 상수는 단위당 전위 경도 하에서 단위당 부피의 절연 재료가 저장할 수 있는 정전기 에너지이다.개전 상수가 높으면 대량의 신호 전송이 보드에 저장되어 신호 차이를 초래하고 전파 속도를 낮출 수 있다.일반적으로 PTF (Teflon) 는 Er=2.5 때문에 높은 신호 품질 요구 사항을 가진 사람들로 제한됩니다.
(4) 일반 임피던스는 세 가지 범주로 나뉩니다.
1. 특성 임피던스(임피던스).
고객이 4 레이어 보드의 임피던스 및 외곽선 너비를 제어하는 경우 다음과 같이 외곽선 너비 임피던스를 계산하는 소프트웨어 모드가 있습니다.
(5) 쿠폰 설계 고려 사항:
1. 일반 임피던스 설계는 설계층(회로층)과 참조 접지층(대응층)이 있다.고객에게 사양이 없는 경우 4 레이어의 사양은 L1(설계 레이어)-L2[L2 접지층(대응 레이어)], L3[L3 접지층(해당 레이어)-L4(설계 레이어)입니다.
2. PCB 내부의 임피던스 제어에 주의하십시오.예를 들어, 두 개의 연속된 레이어는 선가중치로 제어되며 다른 레이어 [접지층 동박 (대응 레이어)] 은 존재하지 않습니다.임피던스 값에 영향을 주는 테스트입니다.
3.일반적으로 외부 임피던스 선가중치는 구리 밴드로 보호해야 합니다.구리 밴드의 너비는 "넓을수록 좋다" 이며 간격은 최소 10 밀리 이상의 귀가 필요합니다.
4. PCB 내부 배선층, 임피던스 제어가 있으면 상하 접지층 (대응층), 동박 커버 여부, 임피던스 컴퓨팅 소프트웨어와 임피던스 막대 설계가 다르다는 점에 유의해야 한다.
