PCB 기술 - PCB 구리 배출 원인 및 PCB 기판 분류

PCB 회로기판 구리 포함 원인 및 PCB 회로기판 분류

PCB의 샘플링 과정에서 PCB 회로 기판의 구리 선이 잘 떨어지지 않아 (흔히들 구리라고도 함) 제품 품질에 영향을 주는 등 일부 공정 결함을 자주 겪는다.PCB 회로 기판 구리의 일반적인 원인은 다음과 같습니다. 첫째, PCB 회로 기판의 공정 요소:

1: 동박 식각이 너무 많다.시장에서 사용되는 전해동박은 일반적으로 단면도금 (속칭 회박) 과 단면도금 (속칭 홍박) 에 쓰인다.일반 광택 구리는 보통 큰 구리를 초과한다.70um 아연도금 동박, 적색박, 18um 회색박.

2: PCB 공정이 국부적으로 충돌하여 동선이 외력작용하에 기판과 분리된다.이러한 성능 저하는 포지셔닝 또는 방향성이 떨어지며 드롭된 동선이 스크래치 / 충격 플래그와 동일한 방향으로 크게 변형되거나 변형됩니다.동선이 심하게 떨어지다.동박을 보면 동박의 털 표면 색깔이 정상이고 불량한 측면 부식이 없으며 동박의 박리 강도가 정상이라는 것을 볼 수 있다.

3: PCB 회로 기판의 설계가 불합리하고, 두꺼운 동박 설계 라인이 너무 가늘면, 회로가 과도하게 식각되어 동선이 떨리게 될 수도 있다.

레이어 프레스를 가공하는 이유:

정상적인 상황에서 열압의 고온구간이 30분을 초과하기만 하면 동박과 예침재벽돌은 기본적으로 완전히 결합될수 있기에 이음매련결은 일반적으로 층압동박과 기판의 결합력에 영향을 주지 않는다.그러나 중첩 과정에서 PP가 오염되거나 동박이 손상되면 중첩이 부족한 후 동박과 기판의 결합으로 인해 위치(대형판에만 적용) 또는 산발적인 동선이 탈락할 수도 있지만, 테스트 전선 부근의 동박 박리 강도에는 이상이 없다.

재료 원재료를 층압하는 이유:

1: 일반 전해 동박은 모두 도금막 또는 동도금 제품입니다.만약 모박 생산의 절정기에 이상이 생기거나 아연도금/구리도금이 발생하면 코팅분지가 좋지 않아 동박 자체의 박리강도가 부족하게 된다.전자공장에 플러그인을 삽입하면 결함이 있는 박압판이 PCB로 만들어져 동선이 외력의 충격을 받아 떨어져 나간다. 동박의 거친 표면(즉, 기판과 접촉하는 것)을 바라보는 이런 나쁜 동박동선은 뚜렷한 부식을 일으키지 않는다.그러나 동박 전체의 박리 강도는 매우 떨어질 것이다.

2: 동박과 수지의 적응성이 좋지 않다: 현재 일부 특수한 성능의 층압판을 사용한다. 례를 들면 HTg판이다. 수지체계가 다름에 따라 사용하는 경화제는 일반적으로 PN수지로서 수지분자체인의 구조가 간단하고 교련도가 낮다. 경화할 때 필연적으로 특수한 파봉동박과 일치하게 된다.생산된 중첩판에 사용되는 동박과 수지체계가 일치하지 않을 경우 코팅된 금속박의 박리강도가 부족하고 플러그인도 동선이 탈락하는 문제가 발생한다.

말 그대로 기판은 PCB 회로기판을 만드는 기본 재료다.일반적인 PCB 기판은 수지, 증강재, 전도성 재료로 구성되어 있으며 종류가 다양하다.수지는 비교적 흔히 볼 수 있는 에폭시 수지, 포름알데히드 수지 등이다. 강화 재료로는 종이 기초, 유리천 등이 있다. 가장 많이 사용되는 전도성 재료는 동박이다.동박은 전해동박과 압화동박으로 나뉜다.

PCB 기판 재료 분류:

첫째, 보강 재료의 다양한 기술에 따라:

1: 종이 기재(FR-1, FR-2, FR-3).

2: 에폭시 유리 섬유 천 기재 (FR-4, FR-5).

3: 복합 기초 재료 (CEM-1, CEM-3 (3 레벨 복합 에폭시 재료).

4: HDI(고밀도 커넥티드 네트워크 고밀도 커넥티드) 테이블(RCC).

특수 기재(금속 기재, 도자기 기재, 열가소성 기재 등).

난연 성능에 따라:

1: 난연형(UL94-V0, UL94V1).

2: 비난연제(UL94-HB 등급).

수지에 따라:

1: 페놀 수지판.

2: 에폭시 수지판.

3: 폴리에스테르 수지판.

4: BT 수지판.

5: PI 수지판.